DC340导热硅脂

在38℃以下未开封保存，产品自生产之日起保质期为60个月。

高导热性能

低渗油性

不垂流

道康宁dc340在功率部件和发热体之间形成导热连接。可为电子设备和散热片的粘结提供热耦合，适用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装，能够有效冷却的许多散热装置的有效热连接。典型应用:晶体管和受热器、整流器的导热链接。

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃~150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比，TG200导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定，高绝缘性，不固化，对基材无腐蚀。触变性良好，稠度适中，使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。