正因为此类树脂基板材料的重要性,它已列入世界上一些权威标准中,如:IEC249-2-1994定为"No118"板;IPC-4101-1997定为"30"板;MIL-S-13949H定为"GM"板。JIS为此类基材制定的产品标准为JISC-6494-1994。我国国标GB/T4721-1992中的代号为"BT"板。 BT树脂的工业化开发在我国目前仍为空白。
未固化(B阶段)的BT树脂,具有以下特性:a.对人体安全:毒性低、皮肤刺激性低、积蓄性低。b.具有很好的加工工艺性:粘度低,便于对增强材料的浸润。可使用一般有机溶剂(醇类溶剂除外);固化温度较低。c.易用许多树脂改性。d.通过对催化剂的选择,可调整它的凝胶速度。
固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200~300℃,长期耐热温度:160~230℃。b.低介电常数ε=218~315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3~310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持 优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、 耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。
BT树脂是带有-OCN的氰酸酯树脂和BMI在170~240℃进行共聚反应所得到的树脂,此高聚物含有耐热性的三嗪环结构;生成物主要由四种结构组成。
执行标准GB/T469-2005牌号铅锭按化学成分分为5个牌号,市场上最常用的精铅就是Pb99。小锭单重可为:48kg±3kg、42kg±2kg、40kg±2kg、24kg±1kg;大锭单重可为:95...
因为不知道你具体要的是公路哪方面的技术标准,你可以看看公路工程技术标准 JTG B01-2003,
请问那15本规范是哪15本,我想学习一下
1963年德国E1Grigat首次发明采用卤化氰与 酚合成氰酸酯的简易工艺。1976年Miles公司以氰酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现,但最终未能实现工业大生产。而使BT树脂能广泛用于产品中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于1972年开始对BT树脂进行研究,1977年开始实用化,80年代中期,应用于覆铜板制造方面已初见成效,到90年代末,已开发出十几个品种。在日本、美国、 欧洲等地,在制造高性能、高频电路用的PCB中,得到越来越多的采用。特别是近两、三年它成为在世界上迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板的重要基板材料之一。
室外钢结构防腐施工方案 (非镀锌件低表面处理钢材) 一. 工程概况 室外钢结构防腐油漆工程。 推荐使用“海虹老人牌”的产品配套: 老人牌厚浆环氧漆 45880 + 厚浆环氧漆 45880 +聚胺酯面漆 552C0作为工程的防腐 油漆配套 ,以满足工程的要求。 二. 施工方案 2.1 施工工艺 钢结构表面 (1) 表面处理;铲除不良漆膜, 疏松漆膜,下面有锈漆膜及锈蚀产物, 达到 St3 级 清洁标准 (2)底 漆:刷涂一道老人牌厚浆环氧漆 45880-12170 灰 色,干膜厚度 80 um; (3) 中 漆:刷涂一道老人牌厚浆环氧漆 45880-12170 灰 色,干膜厚度 80 um (4)面 漆 刷涂一道老人牌聚胺酯 552C0-***** ,干膜厚度 100 um 2.2 施工方法 2.2.1 表面处理 (1) 检查施工表面的缺陷 ,
旋挖灌注工程桩施工技术要求 (1)施工参数及场地平整 施工前应进行管线调查后,清除施工场地地面以下 2米以内的障碍物, 不能清除的做好保护措施,然后整平、夯实,铺垫好进入施工区域的道路; 同时合理布臵施工机械、输送管路和电力线路位臵,确保施工场地的“三通 一平”。 (2)桩位放线 工程开工前,根据施工图纸上的轴线及桩位布臵情况,在场地内建立测 量控制网,然后依据控制网测放各桩位中心点。在定孔位时 ,根据设计提供 的桩位平面图 ,每一个桩孔均要求用全站仪定位 ,并设可靠的桩位中心标志。 桩位偏差不得大于 100mm。按从整体到局部的原则采用全站仪对各桩点的位 臵进行准确放样,并及时对钻孔标高的放样进行复核。采用换手法放线自检 合格后报同监理及设计人员共同验线, 确认无误签字认可后进行下一步施工 工作。 (3)桩机就位 根据设计要求合理布臵施工场地,先平整场地、清除杂物、换除软土、 夯打密实。
BT-65环氧树脂面漆
本标准适用于以聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂为基料,生产中添加无卤阻燃剂、润滑剂、抗氧剂等助剂,通过共混挤出造粒制得。
“BT”是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名,它是由双马来酰亚胺(Bismaleimide,BMI)与氰酸酯(cyanate ester,CE)树脂合成制得的,BT树脂基覆铜板(简称BT板)因具有很高的高玻璃化温度(Tg),优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能,能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。BT板开始只用在芯片封装上,已有十几个品种,如:高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等,应用更加广泛。