9G45开发板

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离

摘要 I 摘要 近年来，FPGA应用技术发展迅速，由此产生了对 FPGA开发应用人才的迫切 需求。因此，掌握 FPGA的发展现状，了解 FPGA的功能应用尤为重要。 运用 protel 开发软件，通过对通用型 FPGA开发板的原理图设计与 PCB印制电路板的制作， 深入了解 FPGA的接口功能与拓展电路的功能原理及应用，对出现的问题进行分 析与解决，从而对 FPGA芯片功能的认识以及对 FPGA拓展电路的认识， 进而学会 FPGA产品的开发与应用。 ABSTRACT II ABSTRACT In recent years,the development of FPGA application technology is very quickly, as a result,there is urgent need of qualified personnel at FPGA dev