8270(MPC)属于PowerQUICC II系列新一代处理器家族,性价比较高,非常适合于集成控制和推进处理的高端网络和通讯设备。如路由器、虚拟专用网(VPN)和防火墙,远程接入服务器、电信交换机和机站等等。可以满足有线和无线网络架构的通讯处理任务。

8270开发板造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
(除税)
工程建议价
(除税)
行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
ZigBee开发板 HFZ-CC2530ZDK 查看价格 查看价格

华凡

13% 西安华凡科技有限公司
M1开发板 KF901/KF901 金属 查看价格 查看价格

圆志

13% 北京圆志科信电子科技有限公司
软件开发 与现有的平 台标准开发软件,实现 违法图片、卡口图片、 视频信号、流量统计等 接入,与现有的后台软 件的标准接口开发、远 程维护标准接口开发 查看价格 查看价格

13% 深圳市海川致能科技有限公司
软件接口开发 佳凯JK V6.0 查看价格 查看价格

佳凯

13% 广西南宁佳凯智能科技有限公司
软件开发 1、名称:软件开发 2、说明:与现有后台软件的标准接口开发,远程维护标准接口开发 查看价格 查看价格

13% 深圳市海川致能科技有限公司
釉面泡陶瓷一体 1200×600×40 查看价格 查看价格

国产优选

13% 上海麦芮节能环保工程有限公司
特色民族灯 MLJ802663;特色民族定制路灯 查看价格 查看价格

中山明亮

13% 中山市明亮科技照明有限公司
泡陶瓷一体 1200×600×40 查看价格 查看价格

科美

13% 上海麦芮节能环保工程有限公司
材料名称 规格/型号 除税
信息价
含税
信息价
行情 品牌 单位 税率 地区/时间
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台班 汕头市2012年1季度信息价
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台班 汕头市2011年4季度信息价
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台班 汕头市2011年2季度信息价
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台班 汕头市2011年1季度信息价
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台班 汕头市2010年3季度信息价
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台班 广州市2010年3季度信息价
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台班 广州市2010年2季度信息价
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台班 广州市2009年3季度信息价
材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
(元)
供应商 报价地区 最新报价时间
Mirco:Bitv2开发板 详见线下技术要求文件|20个 2 查看价格 温州贝尔教仪有限公司 广东   2022-05-24
树莓派开发板套件 详见线下技术要求文件|10套 2 查看价格 温州贝尔教仪有限公司 广东   2022-05-24
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监控软件开发板 -|1套 1 查看价格 北京广通信达科技有限公司 四川  成都市 2012-01-13
STEM应用开发板套装 -|9套 2 查看价格 广州幼雅教育科技有限公司 全国   2022-04-26
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ESP32物联网开发板 详见线下技术要求文件|40个 2 查看价格 北京紫光基业科教设备有限公司 广东   2022-05-24

MPC8270 集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。另外,HHPPC8270-3FEC-PCI-R1提供了3个高速的百兆以太网接口,可以满足网口之间快速的转发;同时提供的2个PCI插槽可以方便的扩展多种 PCI接口卡,实现包括硬盘存储、无线通讯、图像采集/显示等功能需求。适合于SOHO网关、无线AP、监控系统、嵌入式防火墙/路由器、Web服务器等产品应用 。

8270开发板特色常见问题

  • 关于FPGA开发板

    做无线通信买带你想要的网络模块的开发板就可以。 具体可以查网站开发板的实验例程和硬件资源,有无线通信相关实验的最好。 一般涉及到无线通信,都会涉及到Nios中编程,所以不单纯是VHDL。

  • 想买开发板如何选择?

    你说的不太明确,我认为你现在应该考虑准备往哪方面发展,比如软件还是硬件,linux还wince   ,arm   还是mips   或者其他...

  • wince开发板哪个好

    arm

8270开发板特色文献

ARM开发板的制作. ARM开发板的制作.

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大小:20KB

页数: 6页

评分: 4.5

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二) 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200~250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离

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ZYNQXC7Z020开发板原理图 ZYNQXC7Z020开发板原理图

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评分: 4.7

ZYNQXC7Z020开发板原理图

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飞利浦FC8270基本参数

使用方式:手持式

吸尘能力:200kpa

真空度:26kpa

输入功率:1200W

气流:31升/秒

飞利浦FC8270电气规格

电源性能:220V/50Hz

电源线长:5m

飞利浦FC8270功能参数

其他特点:吸管类型:3节塑料管

接驳:锥形

储放辅助装置:背面和底部

滚轮类型:橡胶

飞利浦FC8270产品附件

包装清单:主机 x1

说明书 x1

小号吸嘴 x1

毛刷/缝隙吸嘴 x1

3节塑料管 x1

8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。

1205 开发板是针对RMI 公司AU12XX 系列SOC的开发板,可以用于开发AU1200、AU1210、AU1250 的产品。

AU1250(AU1210、AU1200)是RMI 公司推出的高性能、低功耗(< 400mW@400MHz)、高集成度的嵌入式处理器。AU12××属于MIPS 架构,硬件集成了多媒体加速引擎,提供了强大的多媒体音视频处理能力,支持多种媒体格式的音视频播放,扩展可支持有线和无线网络通讯功能。

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