MPC8270 集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。另外,HHPPC8270-3FEC-PCI-R1提供了3个高速的百兆以太网接口,可以满足网口之间快速的转发;同时提供的2个PCI插槽可以方便的扩展多种 PCI接口卡,实现包括硬盘存储、无线通讯、图像采集/显示等功能需求。适合于SOHO网关、无线AP、监控系统、嵌入式防火墙/路由器、Web服务器等产品应用 。
8270(MPC)属于PowerQUICC II系列新一代处理器家族,性价比较高,非常适合于集成控制和推进处理的高端网络和通讯设备。如路由器、虚拟专用网(VPN)和防火墙,远程接入服务器、电信交换机和机站等等。可以满足有线和无线网络架构的通讯处理任务。
做无线通信买带你想要的网络模块的开发板就可以。 具体可以查网站开发板的实验例程和硬件资源,有无线通信相关实验的最好。 一般涉及到无线通信,都会涉及到Nios中编程,所以不单纯是VHDL。
你说的不太明确,我认为你现在应该考虑准备往哪方面发展,比如软件还是硬件,linux还wince ,arm 还是mips 或者其他...
arm
ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二) 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200~250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离
ZYNQXC7Z020开发板原理图
使用方式:手持式
吸尘能力:200kpa
真空度:26kpa
输入功率:1200W
气流:31升/秒
电源性能:220V/50Hz
电源线长:5m
其他特点:吸管类型:3节塑料管
接驳:锥形
储放辅助装置:背面和底部
滚轮类型:橡胶
包装清单:主机 x1
说明书 x1
小号吸嘴 x1
毛刷/缝隙吸嘴 x1
3节塑料管 x1
8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。
1205 开发板是针对RMI 公司AU12XX 系列SOC的开发板,可以用于开发AU1200、AU1210、AU1250 的产品。
AU1250(AU1210、AU1200)是RMI 公司推出的高性能、低功耗(< 400mW@400MHz)、高集成度的嵌入式处理器。AU12××属于MIPS 架构,硬件集成了多媒体加速引擎,提供了强大的多媒体音视频处理能力,支持多种媒体格式的音视频播放,扩展可支持有线和无线网络通讯功能。