8247开发板是一套完整的基于摩托罗拉MPC8247系列处理器的嵌入式开发平台。
中文名称 | 8247开发板 | 系 列 | MPC8247系列 |
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品 牌 | 摩托罗拉 | 类 型 | 嵌入式开发平台 |
8247开发板系列套件集成摩托罗拉MPC8247系列处理器,128M 的SDRAM 以及16M 的FLASH,为用户的软件研发提供了足够的空间。开发板上则提供非常丰富的外设接口:两个10M/100M 以太网接口、三个四线RS-232 串口等。系统具有体积小、耗电低、处理能力强、网络功能强大等特点,能够装载和运行嵌入式Linux 操作系统。用户可以在这个系统平台上进行自主软件开发,并对MPC8247系列进行测试和评估。
8247开发板系列套件中提供底板硬件电路图及硬件设计文档,极大的方便了用户进行系统设计开发。本款MPC8247系列套件提供完备的嵌入式LINUX 开发环境及丰富的开发调测工具软件。对于MPC8247系列系列处理器,MPC8247/8248/8271/8272管脚具有兼容性,功能也大致相同,本开发套件目前主要使用MPC8247处理器。
做无线通信买带你想要的网络模块的开发板就可以。 具体可以查网站开发板的实验例程和硬件资源,有无线通信相关实验的最好。 一般涉及到无线通信,都会涉及到Nios中编程,所以不单纯是VHDL。
你说的不太明确,我认为你现在应该考虑准备往哪方面发展,比如软件还是硬件,linux还wince ,arm 还是mips 或者其他...
arm
ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二) 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200~250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离
详细介绍了S3C2440 ARM处理器GPIO接口编程和LED硬件电路,阐述了基于S3C2440开发板利用GPIO接口实现LED灯点亮功能的原理与程序设计方法功能实现。
8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。
1205 开发板是针对RMI 公司AU12XX 系列SOC的开发板,可以用于开发AU1200、AU1210、AU1250 的产品。
AU1250(AU1210、AU1200)是RMI 公司推出的高性能、低功耗(< 400mW@400MHz)、高集成度的嵌入式处理器。AU12××属于MIPS 架构,硬件集成了多媒体加速引擎,提供了强大的多媒体音视频处理能力,支持多种媒体格式的音视频播放,扩展可支持有线和无线网络通讯功能。
超声波开发板套装,适合超声系统的设计开发人员作为探测水深产品开发期使用的调试开发板。
配套不同的水声换能器,可以测量不同的距离.
1.1MHz 距离≤3米左右
2.33KHz 距离≤500米左右
3.50KHz 距离≤300米左右
4.75KHz 距离≤200米左右
5.200KHz 距离≤100米左右
6.400KHz 距离≤30米左右
购买前请确认具体需要的换能器种类。2100433B