用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
A 组分
外观 黑色/灰色/白色
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度 4000cP(GB/T2794-1995)
密度 1.60g/cm3(GB/T2794-1995)
B 组分
外观 白色流体
基料化学成份 聚硅氧烷
粘度3500cP (GB/T2794-1995) 3500
密度1.60g/cm3 (GB/T2794-1995)
常温及加热固化均可。
耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
具有良好的防水防潮和抗老化性能。
本产品是一种国内优质原材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶
LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
灌封胶的价格根据厂家的不同价格也不同,北京有一家公司就有灌封胶,我之前用过,应该是8000元-10000元之间一吨,好像是嘉格伟业什么的,记不太清了,
5295 是双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好。
硬度65shore A (GB/T531-1999)
导热系数 0.63W/(m·K)
介电强度21kV/mm (GB/T1408.1-1999)
介电常数3.0(1.2MHz) (GB-T 1694-1981)
体积电阻率1.5×1014Ω·cm(GB/T1692-92)
在 8-28℃阴凉干燥处贮存。
贮存期为 12 个月。
1、A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
2、按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
3、可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶水灌入元器件后静置 20-30 分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空 5-10 分钟后再灌注。
4、应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
5、室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。
外观 黑色/灰色/白色
重量比: A:B=1:1
粘度3800cP (GB/T2794-1995)
操作时间90(25℃/min)
固化时间(25℃,h) 6
固化时间(80℃,min) 25
胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。
本品属非危险品,但勿入口和眼。
胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:N、P、S 有机化合物,Sn、Pb、Hg、As 等元素的离子性化合物,含炔烃及多乙烯基化合物。
为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内, 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的 主要为 3 种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是: 强化电子器件的整体性, 提高对
LED发光模组灌封胶(透明背光源灌封胶) 一产品特点 : ●本品为透时的阻燃型环氧灌封胶, 粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙 中; ●可常温或中温固化,固化速度适中; ●固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度较高; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 二适用范围 ●主要用于各种 LED模组、 LED模条表面披覆和灌封 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 三技术参数 A B 颜 色 透明粘稠液体 透明液 体 比 重 25℃ 1.50g/ ㎝ 3 1.05g/ ㎝ 3 粘 度 25℃ 3600-3900cps 280-360cps 配 比: A:B = 100 :20(重量比) 可使用时间: 25℃×30分钟( 100g混合量) 固化条件: 常温 8-10 小时或 60℃×1
电子灌封胶灌封胶分类
电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种 类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
LED灌封胶
LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
环氧树脂双组分灌封胶: SL3012、SL3013。 环氧树脂双组分阻尼弹性灌封胶: SL3406、SL3408、SL3410。 双组分有机硅橡胶灌封胶:SL5000、SL5001、SL5002。 单组分有机硅橡胶灌封胶: SL5003、SL5004、SL5005。
显示屏灌封胶主要包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。 由于LED模组的种类很多,不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。有机硅灌封胶:主要特点是软质弹性可拆卸,耐水性耐老化性能好。户外大型LED显示屏几乎都是用的此类胶。
环氧灌封胶:常见用于led模组灌封的环氧胶为硬质刚性,不可拆卸。
聚氨酯灌封胶:弹性难以拆卸。
紫外线灌封胶:特点是浅层灌封,效率高,容易实现流水线作业。
有机硅显示屏灌封胶是双组分、缩合型灌封硅橡胶。透明性好,不黄变,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对元器件无腐蚀。低粘度,流平性好,工艺操作性优异,适合机械灌封。耐热、耐潮、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命;无须使用其它的底漆,对PC外壳,LED灯管,PCB板等具有出色的附着力。灌胶后,灯管上的胶液不必清理,不污染灯管。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,具有极佳的防潮、防水效果。
性能指标 |
HN-622T |
HN-622B |
HN-622W |
|||
固 化 前 |
A 组分 |
外观 |
透明 |
黑色 |
白色 |
|
粘度(cps,25℃) |
1500~2000 |
1500~2000 |
1500~2000 |
|||
相对密度(g/cm3) |
0.90~0.95 |
0.90~0.95 |
0.90~0.95 |
|||
B 组分 |
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
透明液体 |
||
粘度(cps,25℃) |
20~50 |
20~50 |
20~50 |
|||
相对密度(g/cm3) |
0.90~0.95 |
0.90~0.95 |
0.90~0.95 |
|||
A组分:B组分(重量比) |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
|||
固化类型 |
双组分缩合型 |
双组分缩合型 |
双组分缩合型 |
|||
混合后粘度(cps,25℃) |
1200~1500 |
1200~1500 |
1200~1500 |
|||
可操作时间(min) |
40~90 |
40~90 |
40~90 |
|||
初步固化时间(hr) |
3~4 |
3~4 |
3~4 |
|||
完全固化时间(hr) |
72 |
72 |
72 |
|||
固 化 后 |
硬度(Shore A,24hr) |
20~30 |
20~30 |
20~30 |
||
抗拉强度(MPa) |
<4.60 |
<4.60 |
<4.60 |
|||
剪切强度(MPa) |
2.00 |
2.00 |
2.00 |
|||
线收缩率(%) |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
|||
使用温度范围(℃) |
-60~200 |
-60~200 |
-60~200 |
|||
体积电阻率(Ω·cm) |
1.0×10 |
1.0×10 |
1.0×10 |
|||
介电强度(kV/·mm) |
≥25 |
≥25 |
≥25 |
|||
介电常数(1.2MHz) |
2.9 |
2.9 |
2.9 |
|||
断裂伸长率( % ) |
120 |
120 |
120 |
|||
导热系数[W/(m·K)] |
≥0.6 |
≥0.6 |
≥0.6 |
1、混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用。
3、混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短,操作时间越短。
4、一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。
5、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
1、储存期内,B组分可能有颜色变黄现象,不影响使用性能。另外,B组份不宜长期暴露在空气中。
2、远离儿童存放。
3、本品在固化过程中会释放出乙醇,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
22kg/套,A胶20kg,B胶2kg。
1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。