3D终端客观参数评价系统,利用三维定位架和转台搭建客观自动测试系统硬件部分,配置串扰测试软件、亮度差测试软件、对比度测试软件、可视角测试软件和左右眼色彩一致性测试等一系列软件,可实现3D终端客观评价自动测试,该系统还包括1) 色彩分析仪,完成3D色彩性能分析;2)分光辐射亮度计, 完成亮度信号测试;3) 分光测色计, 完成色度信号测试。

3D终端客观评价自动测试系统造价信息

市场价 信息价 询价
材料名称 规格/型号 市场价
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行情 品牌 单位 税率 供应商 报价日期
变比全自动测试 品种:变比全自动测试仪;规格型号:BZC;产品说明:变比全自动测试仪,三相全自动测量,大屏中文菜单,汉化打印.; 查看价格 查看价格

HY

13% 重庆德源胜仪器有限公司
绝缘油介电强度自动测试 数字式电压测量仪表品牌 美舟 型号 MZ-YJJ测量范围 0-100KV(V) 输入电压 220V(V)环境温度 18(℃) 重量 5(g)外形尺寸 400×300×280(mm) 电压测量误差 1.0% 查看价格 查看价格

美舟

13% 武汉美舟科技有限公司
抗干扰介损自动测试 GWS-4C 查看价格 查看价格

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收费技术 接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等 查看价格 查看价格

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差动式水泥水化热自动测试 ToniCAL 查看价格 查看价格

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抗干扰介质损耗自动测试 MS-101C 查看价格 查看价格

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13% 湖北钰恒电力设备有限公司
绝缘油介电强度自动测试 重量 28kg(kg) 查看价格 查看价格

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13% 广州滕浩电子科技有限公司
材料名称 规格/型号 除税
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行情 品牌 单位 税率 地区/时间
高压喷药系统 查看价格 查看价格

台班 汕头市2012年2季度信息价
高压喷药系统 查看价格 查看价格

台班 汕头市2011年3季度信息价
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台班 广州市2011年1季度信息价
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台班 汕头市2010年3季度信息价
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材料名称 规格/需求量 报价数 最新报价
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3D系统 3D系统|1自定义 1 查看价格 北京盛世凌业科技有限公司 全国   2018-08-25
经济技术指标 40层|04.2m层高 1 查看价格 0 广东  佛山市 2009-05-12
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成品3D围栏 3D|568m² 1 查看价格 四川腾亿金属网栏制造有限公司 四川  成都市 2011-09-22
3D眼镜 3D眼镜 1.3D眼镜(Volfoni主动式3D眼镜 VPEG-03210)|1副 1 查看价格 深圳市宝莱克科技有限公司 全国   2022-01-21
3D打印建模系统 详见列表|1套 1 查看价格 深圳市艾肯麦客科技有限公司    2017-03-20
3D墙布 3D墙布|1m² 1 查看价格 东莞市速雅装饰材料有限公司 广东  韶关市 2021-08-05
全厂3D模型系统 对标BIM展示效果【含建模】|1套 3 查看价格 佛山市德讯水务信息技术有限公司 广东   2021-08-19

实现3D终端客观评价。 2100433B

3D终端客观评价自动测试系统技术指标常见问题

  • 技术指标

    1、钢筋55-60kg/m2左右,混凝土0.4m3/m2左右;2、50kg/m2左右,混凝土0.6m3/m2左右3、钢筋55-60kg/m2左右,混凝土0.55m3/m2左右4、钢筋120kg/m2左...

  • 技术指标分析

    套完价,在工程设置中输入相应的建筑面积,这样才会相应的指标。

  • 电缆故障测试仪的功能介绍及技术指标

    一、功能介绍1.功能齐全测试故障安全、迅速、准确。仪器采用低压脉冲法和高压闪络法探测,可测试电缆的各种故障,尤其对电缆的闪络及高阻故障可无需烧穿而直接测试。如配备声测法定点仪,可准确测定故障的精确位置...

3D终端客观评价自动测试系统技术指标文献

双模终端综合测试仪自动测试系统的设计与实现 双模终端综合测试仪自动测试系统的设计与实现

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评分: 4.6

本文首先阐述了双模终端综合测试仪自动测试系统,然后介绍了该自动测试软件的体系结构、设计目标.最后,完成了基于双模终端综合测试仪自动测试软件的整体设计并对运行结果进行阐述.

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电力系统中远动终端智能测试终端设计探究 电力系统中远动终端智能测试终端设计探究

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远动技术将通信及接口、智能控制、微型计算机技术、检测与转换等高新技术有机的结合在一起,利用远动技术生产出的智能测试终端具有技术先进、应用灵活、运行可靠、监控范围广、功能完备等优点。智能测试终端广泛应用于电力系统、公车调度自动化、铁路供电等领域,适合对生产过程分散的工业活动进行远距离的监视和控制,便于统一管理。在电力远动系统中,现场测控终端(RTU/FTU/STU)的种类比较多,制造这些设备的厂家没有将制造标准统一,所以需要设计一种能够对各种厂家的设备进行检测的通用型检测装置,是一个亟需解决的问题。本文首先对远程测控终端RTU进行了介绍,提出了一种新型远动终端智能测试终端的设计方案,并得到了相关的结论。

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优点是花朵小巧可爱,花期长,适应性强,特别适合北方阳台及庭院养护。缺点是不耐阴,春夏秋三季花期在室内摆放不能超过一个星期,否则花朵色彩变淡,影响持续开花。

岗位评价是一项系统工程,从整个评价系统来看,由评价指标、评价标准、评价技术方法和数据处理等若干个系统构成。这些子系统相互联系、相互衔接、相互制约,从而构成具有特定功能的有机整体。它不仅从属于企业劳动管理系统,而且从属于企业管理大系统。

1、评价指标

岗位评价是一种多因素的定量评价系统,因而岗位评价因素则是该系统的基础。决定生产岗位劳动状况和劳动量的因素是复杂的、多样化的,即不能也没必要把所有的因素都作为岗位评价的因素。因此,只有正确选择合适的因素,才能达到对岗位劳动进行全面、科学、评价的目的。

劳动者在生产劳动过程中,运用智力和消耗体力,都受劳动环境和其他因素的影响。在劳动管理中我们把着几方面的影响综合归纳为:劳动责任、劳动技能、劳动心理、劳动强度、劳动环境,称为岗位评价五要素。从这五个方面进行岗位评价,能较全面科学的反映岗位的劳动消耗和不同岗位之间的劳动差别。

为了能在实际工作中,便于对五因素进行定量评定或测定,我们根据企业生产岗位实际情况和管理状况,又将每个因素进行分解,共划分为24个指标。这24个指标中,按照指标的性质和评价方法不同,可分为两类:

一类为评定指标,即劳动技能和劳动责任及劳动心理14个指标。

另一类为测定指标,即劳动强度和劳动环境10个指标。这类指标可以用仪器和其他方法测定。

评价生产岗位的五各因素、24个指标较全面的体现了各行业生产岗位劳动者的劳动状况。但具体对每个行业或企业而言,由于生产经营情况各不相同,劳动环境和条件各有差异,因此,在进行岗位评价时,应具体结合各自的实际情况,从中选择合适的评价指标。

2、评价标准

岗位评价标准是指由有关部门对岗位评价的方法、指标及指标体系等方面所做的统一规定。它包括评价指标标准和评价技术方法标准。任何同类事物之间的比较都必须建立在统一的标准基础上,以保证评价工作的正确性和评价结果的可比性。因此,岗位评价也必须采用统一的标准进行评价。用国家已颁布的有关标准和行业标准作为评价标准,并应用国家标准规定的方法和技术进行评价。对于暂时还没有国家标准的部分,则根据制定国家标准的基本思想和要求制定统一的评价标准。

3、评价方法

岗位评价的因素较多,涉及面广,需要运用多种技术和方法才能对多个评价因素进行准确的测定或评定,最终做出科学的评价。岗位评价方法很多,归纳起来主要有排列法、分类法、评分法和因素比较法四种。

4、评价分析

岗位评价数据资料从方案的设计、评价和加工整理到分析,是一个完整的工作体系。岗位评价数据资料的整理,是为分析论证提供系统和条理化的综合资料的工作过程,是整个评价分析实施阶段的主要工作。数据的加工整理过程就是为了揭示被掩盖的现象之间的相互关系,并通过整理使这种固有的内在关系能明显的用数量关系表现出来,使各岗位间的差异性表现出来,明确的反映不同工作性质、不同工作责任、不同工作环境和不同工作场所的岗位劳动之间的区别与联系,以达到数据资料配套、规范的目的,更好的完成数据资料有机配合、完整配套、规范统一的任务。而对这些加工整理以后的资料进行分析研究则是整个岗位评价工作的重要环节。评价结果的分析研究工作是对整个评价工作的综合和分析,分析质量的好坏直接影响着评价结果的合理运用。

综上所述,岗位评价系统的各个子系统都具有特定的功能和目的,同时它们又是相互联系、相互作用和相互依赖的。它们采用各种专业技术方法,以不同的角度,全面的、准确的放映劳动量的大小,为事先企业现代化管理提供客观科学依据。

最后,我们可以感受到,一些国际大厂为何要在最王牌尖端的芯片产品上使用我们俗称的MCM"胶水"技术,其实有时候胶水技术也未必是落后的象征,只是针对的实现目的方法而已:

1.实现更高的芯片间传输性能-例如Intel Pentium Pro是为了性能而嵌入L2 Cache,或如Microsoft/ATI Xenos也是为求取性能而内嵌eDRAM,此外IBM大型主机用处理器,以及POWER4/4+/5/5+等,也都是为了性能而使用MCM"胶水"技术,求性能为首要,整合度更提升则为次要。

2.更高整合、多核竞赛-Intel为求在双核、多核的推出进度上能够加快,因此三步并两步来加紧追赶,如此不仅使用裸晶层面的多核整合技术,同时也使用封装层面的多核整合技术。

3.为求弹性、快速发展-Xenos之所以实行嵌入式eDRAM的原因还有一个,那就是弹性发展、加速发展。由于eDRAM技术并非是ATI的专长,而是NEC的强项,虽然ATI与NEC可以更密切合作,在裸晶层面就将eDRAM与C1一同设计,进而量产,但如此做也有部份问题要顾虑。例如,ATI与NEC必须花费更多的协同合作心力,特别是在实体电路的设计层面,且在更换实体电路制程时,双方就必须再次对实体电路的设计进行再协同沟通与再设计。再者,除了设计协同与电路改版等沟通心力外,也会羁绊双方在原先自有领域的发展进度,使原有自己擅长的本务进步动力减缓,反而使其他同业有机会追赶。

所以,还是以各自分开设计与分开发展为宜,最后再运用MCM封装方式来加速互连,以获得比PCB电路板层次更高的性能,但又有Die裸晶层次所不具备的发展、设计弹性。如此很明显的:MCM将是整合度、互连性能高于板卡层,但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术,相信未来此种技术的应用将愈来愈广泛。

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