3D锡膏测厚仪工作原理

如图1所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据,对这些数据进行处理即可得到其精确厚度信息,以及长宽等三维形貌。该技术的应用能更好地节约半导体生产成本和提高芯片贴装的可靠性。

SPC分析

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提高品质管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢复制程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为全球制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您最终达到6σ品质水平。品质稳定可以带来客户更大的满意度，减少变异可以大大降低不良品重工和停工的损失，节省大量时间和金钱，高品质可以大大提升企业的竞争优势。最后，SPC能评估您所采取的品质改进措施，以使品质得到持续地改善。

直方统计分析

直方统计分析的内容包括样本总数、平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、偏度误差、峰度、峰度误差、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk等反映制程能力的统计指标。

厚度分布直方图显示的是厚度数据的区间分布。图2中，横坐标表示的是厚度值（单位：毫米），横坐标被等分成若干区间；丛坐标表示的样本数目。长方条表示的落其对应的厚度区间上的样本，长方条越高表明落在该区间的样本越多。

厚度分布表与厚度分布直方图相对应，显示的是厚度数据的区间分布。表格包括游标、编号、区间下限、区间上限、数量和百分比等项。百分比指的是落在本区间的样本数占样本总数的比例。

在功能栏上可以对图表的显示参数进行设置。

X-Bar Chart和R Chart分析

X-Bar Chart管制图显示的是各条记录中的各个测点的平均值（XBAR）的变化情况。

R Chart管制图显示的是各条记录中各个测点的最大值和最小值之差（Range）的变化情况。

管制数据表与X-Bar Chart管制图和R Chart管制图相对应，包括游标、编号、平均值、最大值、最小值、XBAR（平均值）和Range（最大值与最小值之差）等项。当管制数据表的游标指向某个记录的数据时，X-Bar Chart管制图和R Chart管制图中与之对应的数据点将被标上绿色框。

辅助功能栏可以对图表的显示参数进行设置。2100433B

锡膏测厚仪：SPI (Solder Paste Inspection System)

测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。

3D锡膏测厚仪REAL

1. 激光测量，锡膏测量精度达到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高

3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高

4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素

5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）

6. 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形

7. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异8.程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘

9. 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK

10. 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm

11. 彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放

12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数

根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。