2D锡膏测厚仪图片
中文名 | 2D锡膏测厚仪 | 可视范围 | 6.4 X 5.1 mm |
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工作台尺寸 | 480×500mm | 测量原理 | 非接触红外线镭射光源 |
1.Windows 视窗界面,操作简单;
2.测量值可记录存档及打印;
3.测量数值准确无误;
4.可随电路板厚度的不同调整焦距;
5.机身小巧灵活,移动方便。 适用:
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析;
2.锡膏印刷制程品管的检查;
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测;
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验; 功能:
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度;
2.提供高度分布数值;
3.不同锡膏厚度的分析与控制;
4.测量结果的单点及多点列表;
5.X-Bar 管制图,Range 管制图;
6.Cp,Cpk 管制图及统计报表。 规格参数:SLG-500(桌面式)
解析度 0.005 mm
重复测量精度 0.001mm
根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差,从而实 现非接触式的快速测量。
多少的都有主要看是什么牌子的了!
优特尔锡膏
国内的晨日锡膏也不错的,建议你试一下。他们的低温LED贴片锡膏、高温半导体高铅锡膏、LED 固晶锡膏在国内份额最大。
锡膏储存与使用规范 一 .目的 建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范,并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升 锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。 二 .适用范围 适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件 《产品锡膏检验说明书》 《锡膏存放冰箱使用规范》 《印刷机作业指导书》 《锡膏搅拌作业指导书》 四 .锡膏储存与使用流程 五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌,并将其纳入产品相关作业规范; 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估,但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件;锡膏品牌型号如 为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用, 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等,并视 生产需求做相应的实验评估,评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .
北京万盈汇电子公司 文件編号 版本: A01 文件名称 锡膏印刷品质检验 页 次 第 1 页 , 共 3 页 文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期 版本 页数 修订页次 制 订 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制订 修订日期 版本 页数 修订页次 修 订 摘 要 正 本 文件管制中心留存 拟案单位 拟案者 审 核 核 准 文件发行 收文部门 拟案单位 SMT 廖桂广 北京万盈汇电子公司 文件编号: 版本 :A01 文件名称:锡膏印刷品质检验 第 2 页 ,共 3 页 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規範作業流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業中 ,每隔一小時或換線作業後 ,連續抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于
测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量,体积测量,XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。
3D锡膏测厚仪REAL
1. 激光测量,锡膏测量精度达到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um)2. 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR高
3. 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高
4. 高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素
5. 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点)
6. 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形
7. 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异8.程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
9. 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别MARK
10. 大板测量:可扫描区域达350x430mm,可装夹基板长可超860mm
11. 彩色梯度高度标示,高度比可调。3D图全方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放
12.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
锡膏测厚仪:SPI (Solder Paste Inspection System)
2D降噪(2D DNR)主要是监控摄像机对单幅图像的噪点进行处理,将其减弱,由于其功能特性,处理后的图像会相对柔和。