（2008年化学工业出版社出版的图书）

《半固体及其他制剂技术》是化学工业出版社出版的图书，作者是温博栋

书名

半固体及其他制剂技术

作者

温博栋

出版社

化学工业出版社

定价

5 元

ISBN

9787122037817

用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法专利目的

《用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法》公开一种用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法，可用于多种物料在多种复杂工况的下干燥运行过程，可自行调整参数、控制效果好、提高干燥效率、颗粒收得率高、细粉少。

用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法技术方案

《用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法》公开一种用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统，该控制系统设置在流化床床身旁，通过管道和电路连接流化床床身，控制流化床运作，其特点是，该控制系统包含：风机，该风机通过管道连接上述的流化床床身；风速检测仪，该风速检测仪设置在连接上述的风机与流化床床身的管道中；出风温度监测仪，该出风温度监测仪设置在连接上述的风机与流化床床身的管道外壁上；空气处理单元，该空气处理单元通过管道连接上述的流化床床身；温度调节器，该温度调节器设置在上述的空气处理单元上；进风温度监测仪，该进风温度监测仪设置在连接上述的温度调节器与流化床床身的管道上；流化床压差表和物料温度和湿度监测仪，该流化床压差表和物料温度和湿度监测仪分别设置在上述的流化床床身上；以及，控制柜，该控制柜通过电缆分别与上述的风机、风速检测仪、出风温度监测仪、空气处理单元、温度调节器、进风温度监测仪、流化床压差表和物料温度和湿度监测仪电路连接。

上述的控制柜内设有控制单元、分别与上述的控制单元电路连接的风机变频器、风量调节器和输入输出模块。

上述的控制单元包含主控模块，以及分别与该主控模块电路连接的风量控制模块、流化床温度控制模块、抖袋控制模块、空气处理单元控制模块和干燥终止控制模块；

上述的流化床温度控制模块、抖袋控制模块和空气处理单元控制模块组成干燥控制模块；

上述的风量控制模块还电路连接上述的风机变频器；

上述的流化床温度控制模块还电路连接上述的温度调节器；

上述的抖袋控制模块还电路连接设置在上述的流化床床身上的抖袋系统；

上述的空气处理单元控制模块还电路连接上述的空气处理单元；

上述的干燥终止控制模块还电路连接流化床。

一种用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统的控制方法，其特点是，该方法包含以下步骤：

步骤1初步预先设定工艺参数，该工艺参数包含：风量初始目标值、终点判定方式以及相应的值、温度调节器开度值、进风温度、抖袋控制参数；

步骤2根据设定的工艺参数，流化床控制系统启动，控制流化床对物料进行干燥；

步骤3根据干燥时间和流化床压差表所检测到的流化床内压差值，调整风量实时目标值；

步骤4主控模块将流化床风量实时目标值、风量测量值、物料温度、进风温度和出风温度进行线性化、归一化；

步骤5主控模块采用PID方法调整参数，控制风机和温度调节器；

步骤5.1主控模块采用PID方法对风量实时目标值和风量测量值进行修正，风量控制模块依据修正后的值调整风机变频器的控制量，调整风机的工作；

步骤5.2主控模块采用PID方法对物料温度、进风温度和出风温度进行修正，流化床温度控制模块依据修正后的值调整温度调节器的开度，调节流化床内部温度；

步骤6干燥终止控制模块判断流化床运作状态是否满足终点判定值，若是，则控制流化床的干燥过程结束，若否，则继续进行干燥，并跳转到步骤3。

用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法改善效果

《用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法》用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法其优点在于，《用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法》控制系统适用于多种物料在多种复杂工况的下干燥运行过程，可用于多种特性的物料干燥，可自行调整参数、算法合理、控制效果好；采用PID方法实时修正工艺参数，可缩短干燥时间，提高干燥效率，同时，颗粒收得率高，细粉少，干燥质量好； 控制方法驱动流化床自动工作，减少人员劳动强度，不需要人工干预。

《用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法》涉及一种机械、电子、控制和计算机应用技术领域的系统，具体涉及一种用于固体制剂干燥的流化床自动控制系统及其控制方法。

半导体泵浦固体激光器的发展与半导体激光器的发展是密不可分的。1962年，第一只同质结砷化镓半导体激光器问世，1963年，美国人纽曼就首次提出了用半导体做为固体激光器的泵浦源的构想。但在早期，由于二极管的各项性能还很差，作为固体激光器的泵浦源还显得不成熟。直到1978年量子阱半导体激光器概念的提出，以及八十年代初期MOCVD 技术的使用及应变量子阱激光器的出现，使得半导体泵浦固体激光器的发展步上了一个崭新的台阶。在进入九十年代以来，大功率的半导体泵浦固体激光器及半导体泵浦固体激光器列阵技术也逐步成熟，从而，大大促进了半导体泵浦固体激光器的研究。

国内半导体泵浦固体激光器市场化水平已经达到数百瓦，实验室水平已经达到千瓦级。在应用上，大功率半导体泵浦固体激光器以材料加工为主，包括了常规的激光加工：主要是材料加工，如激光标记、激光焊接、激光切割和打孔等，结构紧凑、性能良好、工作可靠的大功率半导体泵浦固体激光打标机产品系列已经在国内得到了规模应用，在国外，千瓦级的半导体泵浦固体激光器已有产品，德国、美国汽车焊接就已经用到了千瓦级半导体泵浦固体激光焊剂机，在原理和技术方案上半导体泵浦固体激光器定标到万瓦都是可行的，主要受限于成本和市场需求的限制。二倍频半导体泵浦固体激光器在微电子行业、三倍频半导体泵浦固体激光器在激光快速成型领域都得到了广泛应用。

除材料加工外，大功率半导体泵浦固体激光器还可以用于同位素分离（二倍频、绿光）、激光核聚变、科学研究、医疗、检测、分析、通讯、投影显示以及军事国防等领域，具有极其重要的应用价值。