1-Wire总线是一个简单的信号传输电路,可通过一根共用的数据线实现主控制器与一个或一个以上从器件之间的半双工双向通信。
可以与它匹配的电线之范围,即:最大可以接多大线,最小可以接多大线
一般结构图纸要求按11G101图集施工,可能个别节点会要求按别的图集施工 个人以为,一般按11G101图集施工
谁有11G101-1、11G101-2、11G101-3三本构造图集
专业论坛里搜下就有的。
wire进料检验报告表
- 1 - Wire bonding 铝丝超声焊技术科普知识 一、 什么是 Wire bonding 铝丝超声焊技术? 铝丝超声焊是其实是使用铝作为金属丝的一种 wire bonding 技术。而 Wire bonding 是 一种初级内部互连方法, 用作连到实际的裸片表面或器件逻辑电路的最初一级的内部互连方 式,这种连接方式把逻辑信号或芯片的电讯号与外界连起来。 Wire bonding 有两种形式: 球焊和楔焊。 金丝球焊是最常用的方法,在这种制程中, 一个熔化的金球黏在一段在线, 压下后作为第一个焊点, 然后从第一个焊点抽出弯曲的线再 以新月形状将线 (第二个楔形焊点 )连上,然后又形成另一个新球用于下一个的第一个球焊 点。金丝球焊被归为热声制程,也就是说焊点是在热 (一般为 150)、超声波、压力以及时间 的综合作用下形成的。 第二种压焊方法是楔形制程, 这种制程主要使用铝线,
☉八通道开漏结构的可编程I/O
☉PIO下拉晶体管导通电阻100 (最大);关断电阻10M (典型值)
☉独立的事件锁存器捕获PIO输入口线上的异步状态变化以备总线主控查询
☉数据选通输出实现PIO逻辑状态与外部读/写电路的同步
☉内置多点控制器,确保与其它Dallas Semiconductor 1-Wire网络产品的兼容性
☉支持1-Wire条件搜索命令,响应由可编程PIO条件控制
☉由工厂光刻的唯一64位注册码保证无差错地选择和识别器件
☉使用1-Wire协议,以15.3kbps或100kbps通过单条数字信号和主机通信
课程概况
第一讲 串行总线与通信技术(上)
1.3 8051MCU中UART的结构和工作方式
1.5 RS232和RS485通信技术
1.4 8051MCU 串行口的工作过程及应用
1.2 通信协议与校验方式
1.1 总线与通信
第一讲 串行总线与通信技术(下)
1.6 I2C总线—概述与操作方式
1.6 I2C总线—应用举例
1.8 1-wire总线—概述及操作方式
1.8 1-wire总线—应用实例
1.7 SPI串行接口
第二讲 人机接口技术(上)
2.5 点阵式LED接口技术
2.2 独立式键盘接口技术
2.3 矩阵式键盘接口技术
2.4 段码式LED接口技术
2.1 键盘基础知识
第二讲 人机接口技术(下)
2.6 LCD显示原理
2.7 LCD控制器ST7920
2.9 LCD程序设计
2.8 ST7920控制的12864液晶模块
第三讲 模拟接口技术
3.5 A/D转换器的应用
3.1 模拟输入输出通道基本结构
3.6 并行D/A转换器 DAC0832
3.8 D/A转换器的应用
3.4 串行A/D转换器PCF8591
3.2 A/D转换器、D/A转换器及其特性
3.7 串行D/A转换器LTC1446
3.3 并行A/D转换器 ADC0809
第四讲 数字接口技术
4.7 闭环系统与PID控制
4.4 功率驱动技术
4.2 脉冲信号接口形式
4.6 直流电机驱动技术
4.5 步进电机驱动技术
4.3 脉冲信号测量技术
4.1 数字信号调理技术
第五讲 微控制器系统的可靠性设计
5.5 软件可靠性设计-2
5.2 硬件可靠性设计-1
5.3 硬件可靠性设计-2
5.4 软件可靠性设计-1
5.1 可靠性与干扰
第六讲 微控制器应用系统设计
6.3 设计实例
6.1 设计过程
6.4 软件设计
6.2 仿真与调试
1-wire,即单线总线,又叫单总线。
近年来,美国的达拉斯半导体公司(DALLASSEMICONDUCTOR)推出了一项特有的单总线(1-Wire Bus)技术。该技术与上述总线不同,它采用单根信号线,既可传输时钟,又能传输数据,而且数据传输是双向的,因而这种单总线技术具有线路简单,硬件开销少,成本低廉,便于总线扩展和维护等优点。
单总线适用于单主机系统,能够控制一个或多个从机设备。主机可以是微控制器,从机可以是单总线器件,它们之间的数据交换只通过一条信号线。当只有一个从机设备时,系统可按单节点系统操作;当有多个从机设备时,系统则按多节点系统操作。