制造玻璃微流控芯片的简易加工技术殷学锋

聚n-异丙基丙烯酰胺(pnipaam)在临界温度(32℃)附近会发生敏锐的相变,导致其体积和表面亲疏水性的突变.利用这种由温度刺激引起的体积变化,可以控制微通道内微流体的运动状态.本文以2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮为引发剂,水-乙醇混合体系为溶剂,在玻璃芯片通道内局部区域以紫外光诱导聚合pnipaam整体柱塞,制备温控微阀.系统地考察了聚合条件对该阀的形态和性能的影响.在此基础上,建立了一个芯片上的集成化单温控阀流动注射分析模型,利用镁离子与荧光探针o,o′-二羟基偶氮苯的螯合荧光反应,表征温控微阀的控流效果.结果表明,所制作的微阀温控效果良好,在微流控领域有应用前景.

第39卷第1期 2011年2月 福州大学学报（自然科学版） journaloffuzhouuniversity（naturalscienceedition） vol．39no．1 feb．2011 【doi】cnki：35－1117/n．20110126．1718．000文章编号：1000－2243（2011）01－0143－05 基于镀膜玻璃微流控芯片制作工艺的研究 王伟 1，2 ，王宗文 1，2 ，蔡建南 1，2 （1．福州大学食品安全分析与检测技术教育部重点实验室，福建省食品安全分析与检测技术重点实验室， 福建福州350002；2．福州大学化学化工学院，福建福州350108） 摘要：开发了一种采用金属膜绿基玻璃作为芯片制作材料，在玻璃上旋涂光刻胶层，制作微流控芯片的工艺． 针对光刻胶层不耐刻蚀液腐蚀的特点，优化了涂胶、匀胶、

开发了一种采用金属膜绿基玻璃作为芯片制作材料,在玻璃上旋涂光刻胶层,制作微流控芯片的工艺.针对光刻胶层不耐刻蚀液腐蚀的特点,优化了涂胶、匀胶、预烘、曝光、显影、坚膜等制作工艺步骤,使得制作工艺具有良好的稳定性.自制玻璃微流控芯片的通道深度可以达到36μm,宽度可以达到150μm,最大有效直线长度可达150mm,芯片具有优良的性能.工艺的开发节约了实验资源,提高了芯片设计的灵活性和多样性.

综述了微流控芯片的制作材料及其加工方法的研究进展。在介绍了传统硅质材料,如硅、玻璃、石英等的基础上,着重描述了高分子聚合物材料在微流控芯片的应用趋势。针对不同材料,详叙了其材料特性、应用范围及加工方法。特别介绍了一些新的加工方法,如激光刻蚀法、软光刻、liga方法在该领域的应用。针对微流控芯片的材料与加工做了一个简要而系统的回顾,对微流控芯片和其他微型全分析系统的研究者有重要参考价值。

有别于传统的微流控芯片压塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工艺.采用uv-liga技术制作成型微通道的型芯,设计制造了微流控芯片注塑模具.充模试验表明,如何使微通道复制完全是微流控芯片注塑成型的主要技术难点.模拟与理论分析表明,熔体在微通道处出现滞流现象是复制不完全的主要原因;搭建了可视化装置对此加以试验验证.利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数对微通道复制度的影响.试验表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用;注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺,对于宽80μm、深50μm截面的微通道而言,可使微通道复制度由70%提高到90%,满足使用要求.

研究了有机玻璃微液流化学芯片的制作工艺及其条件,优化了制片过程的条件,在5～15kgf压力、170～180℃保温20min条件下使用微细金属丝和玻璃阳膜压印管道,在15kgf压力、120℃保温15min键合,制作了单层二维及双层三维变向的微液流芯片。并在所制作的微芯片上观测了双流体混合状态,对luminolkmno4pb2+化学发光体系进行了测试。

研究一种单动力源、聚焦流形态可控的用于细胞排队的微流控芯片。建立了样品沟道与鞘流沟道不同长度比例、不同夹角的模型并进行了不同负压条件下聚焦流形态仿真,运用spss软件进行了回归分析并进行了模型优化。在芯片的微加工过程中,利用印刷电路板(pcb)制作了母板,以聚二甲基硅氧烷(pdms)为芯片主要材料,制作了pdms—pdms,pdms—玻璃及pcb—pdms三种芯片。制作的芯片能够在单个动力源条件下控制聚焦流宽度,使不同大小的微粒及细胞呈单个排列流动。研究结果为分析不同尺寸的细胞而选择合适的样品流沟道与鞘流沟道长度、夹角等条件提供了依据,所制作的芯片也达到了廉价且实用的目的。

设计并制作了一种y型无电场电渗泵芯片,以聚电解质静电自组装技术在侧臂通道分别修饰正、负电荷形成电渗泵,实现中间主通道无电场干扰。侧臂由多个平行亚通道构成,以增强电渗泵流速。使用中性离子示踪法、毛细管法分别测定电渗泵流速与压强,考察了电场、亚通道个数及深度对流速与压强的影响。结果表明,流速、压强随外加电场增大而增大,并呈线性关系;流速随侧臂亚通道个数增大而增大,压强随通道深度减小而增大。当电场强度为600v/cm时,含9个深10μm、宽度25μm亚通道的电渗泵流速与压强分别为672nl/min和442pa。

高分子聚合物由于具有种类繁多、价格低廉、加工方法多种多样以及容易实现批量生产等优势,已越来越多地成为微芯片材料的首选[1];将生物分子固定于固相载体上,与底物发生异相生化反应,从而使得产物易与反应体系分离,并可多次重复使用,无污染且大大降低消耗等特点而备受关注[2].

LED芯片制造的工艺流程

led芯片的制造工艺流程(1)

0 目录 1.切磨钻产品 1～3 2.钢化玻璃 4～16 3.弯钢化玻璃 17～23 4.热弯玻璃 24～ 5.夹层玻璃 6.弯钢化夹层玻璃 7.彩釉玻璃 30～36 8.镀银镜 37～43 9.镀膜玻璃 10.low-e玻璃 11.中空玻璃 12.调光玻璃 13.防火玻璃 14.防弹玻璃及其他特种夹层玻璃 1 §1切磨钻产品 1、切割 玻璃切割是将从浮法玻璃厂采购的原片，按照用户提供的订单尺寸要求进行 切割的工序。 我司目前切片设备切片厚度可达25mm，切片加工最大尺寸为3300*6000，手 工切片最大尺寸可达3300*10000。 对于15mm、19mm厚板玻璃，掰片需留的余边要求大一些，而且在掰片时可 能会出现崩边，从而导致玻璃有磨不平的现象。在切异形玻璃时，圆弧边我司一 般进行手工打磨处理，在切三角形玻璃时，角部太尖的地方

惠东园方地产投资有限公司四期商业裙楼外幕墙工程 -1-共5页 钢化玻璃产品技术要求 一、本幕墙主要使用玻璃种类及规格如下： 钢化夹胶（8+1.52pvb+8mm、6+1.52pvb+6mm）；中空钢化单面low-e（5+9a+5mm、6+12a+6mm）； 单片钢化玻璃（厚12mm），其中12mm单片钢化门玻需开孔，具体开孔位置和玻璃尺寸详见下料 清单及五件配件。以上几种玻璃颜色统一为浅灰色，每一种必须先送样板确定。 其玻璃的外观质量和技术要求应符合现行国家标准《平板玻璃》（gb11614-2009）、《中空 玻璃》（gb/t11944-2002）、《建筑用安全玻璃防火玻璃》gb15763.1-2009、《建筑用安全玻璃 第2部分钢化玻璃》gb15763.2-2005、《建筑用安全玻璃第3部分夹层玻璃》g15763.3－2009、 《建筑用安全玻璃

根据高通量微液电处理及光检测共形生化检测芯片研究项目及有关需求,设计并实现了具有128通道输出的驱动电路,达到了各个通道单独控制的目的。根据项目要求,电路由单一5v直流电源供电,128通道输出电压幅值为0~200v,频率为10~1000hz的方波,电压幅值和频率均可调节,并且电压精度为0.5v。驱动电路采用高度集成化设计,进而满足小型化要求。该电路的设计方案具有可行性,满足对光检测数字微流控芯片的驱动要求。经过实验证明,所设计完成的驱动电路可以实现对数字微流控芯片上液滴的控制。

LED芯片技术报告

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(cog)模块芯片(ic)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(lcd)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对cog模块ic翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;ic厚度对ic翘曲的影响不明显,而增加cog模块中玻璃基板的厚度,可有效降低ic翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.

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为了实现微液滴的可控制备和应用,设计和制作了一种集成有微气阀的双层微流控芯片,在该芯片上产生体积可控的水相微液滴,并对微液滴进行了操控.基于该平台研究了β-半乳糖苷酶(β-gal)的酶促反应,制备了含有β-gal及其底物乳糖rgp的微液滴并使之融合,在混合均匀后将其捕获,原位观察融合前后微液滴荧光强度的变化.并在底物溶液中加入酶抑制剂(dtpa),研究了dtpa对于酶活性的抑制作用.

构建了用于微流控细胞分析芯片的发光二极管(led)诱导透射式荧光检测微系统,以克服现有荧光检测系统体积大、能耗高,以及激发光光路、检测区域和荧光收集光路间光学耦合效率低等问题。该系统的激发光光路和荧光收集光路互成135°,led发出的激发光经透镜聚焦和激发光滤色片滤光后,经直径为200μm的小孔光阑限束,然后投射到微流控芯片通道末端的检测区域;产生的荧光及杂散光经加工后置于微流控芯片底部的发射光高通干涉滤色薄膜后,被光电倍增管收集。以hepg2肝癌细胞为测试样本对该荧光检测微系统的有效性进行了评测,结果显示:当led工作电流为200ma,pmt控制电压为3.5v时,可产生与背景噪声明显区分的峰值信号;用250s观测时间得到了8个平均峰高为0.7v的峰值信号,与荧光显微镜观察结果一致,实现了细胞的在线计数检测功能。提出的系统为新型微全细胞分析提供了一种新的技术途径。

近年来,聚二甲基硅氧烷[poly(dimethylsilloxane),pdms]基质微流控芯片因其透光性能好,价格便宜,加工容易,适合大规模生产,成为微全分析系统(micrototalanalysissystem,μ-tas)发展的一个热点[1].

近日出版的《自然·科学报告》杂志刊登了一项脑机接口研究的重要进展:美国科学家将可植入脑芯片中的电极材料薄膜铂用玻璃碳取代,成功让芯片传出的信号更强更清晰,且使用寿命也大大延长.

347 第16章玻璃的加工 成形后的玻璃制品，除了极少数（如瓶罐等）能直接符合要求外，大多还需进行加工， 以得到符合要求的制品；某些平板玻璃在进行工艺加工前，还需对玻璃原片进行加工处理。 加工可以改善玻璃的外观和表面性质，还可进行装饰。 本章主要介绍玻璃的冷加工及热加工，现分述如下。 16.1玻璃的冷加工 玻璃的冷加工又称机械加工，在常温下，通过机械方法来改变玻璃及玻璃制品的外形和 表面状态的过程，称为冷（机械）加工。冷（机械）加工的基本方法有：研磨与抛光、切割、 磨砂、喷砂、刻花、砂雕、钻孔和切削等。 16.1.1研磨与抛光 玻璃的研磨与抛光是将不平整玻璃表面进行加工，成为平整而光洁的表面；或者是将玻 璃毛坯制品的形状、尺寸经研磨和抛光，达到规定的形状和尺寸要求，而且表面又很光洁的 冷加工方法。目前玻璃的研磨和抛光，使用最多的是光学玻璃和眼镜片的加工；