印制电路板用铝硼硅酸盐玻璃结构与介电性能

采用红外光谱、示差扫描量热分析等手段研究了氧化硼对铝硼硅酸盐玻璃结构及转变温度的影响,并用粉末法测试了玻璃的耐水性。结果发现,随着氧化硼含量增加,玻璃转变温度先降低后升高。玻璃与水反应初期受硼酸盐的水解动力学控制,后期主要为水分子对硅氧骨架的侵蚀和ca2+与h+离子的离子交换过程。分析认为,引入少量的b2o3主要与碱性的cao结合,生成含有非桥氧的端氧键b-o-ca,破坏了玻璃网络结构,b2o3过量时,更多的硼酸盐基团与硅酸盐基团结合,生成桥氧键b-o-si键,增强了玻璃结构。

以c和sb2o3组合作为发泡剂,通过粉末烧结发泡工艺制备了硼硅酸盐泡沫玻璃,采用sem观察了试样的微观结构形貌,并研究了试样的耐酸腐蚀性能。结果表明:当发泡剂c的质量分数为0.9%、sb2o3的质量分数为8.1%时,在1200℃、保温30min条件下,可以制备出平均孔径为0.2～1.0mm、气孔分布较均匀的硼硅酸盐泡沫玻璃。试样中气孔结构主要与气泡内的气体压力、玻璃的表面张力和粘度有关。将试样浸泡在0.1mol/l的稀硫酸中做耐酸腐蚀性实验,60d内试样的质量先有微量增加后保持不变,这主要是由于稀硫酸进入试样的气孔结构中后形成了一层保护膜,从而阻碍了进一步的侵蚀。

针对电光源用硼硅酸盐玻璃的紫外截止问题进行了系统研究,利用sio2-b2o3-al2o3-r2o玻璃体系,以tio2作为紫外截止剂,采用紫外分光光度法测其吸光度,根据吸光度的大小判断其紫外截止性能,并分析其影响机理。

实验以sio2和h3bo3为主要原料制备了硼硅酸盐泡沫玻璃。通过改变烧成温度和保温时间,探讨了温度制度对泡沫玻璃的结构的影响。利用sem分析了泡沫玻璃的气泡结构,并对试样进行了抗酸性测试。随着温度的提高和保温时间的延长,气泡的尺寸逐渐增大,直至连通、破裂。在1250℃保温60min制得的泡沫玻璃的气泡结构最佳。在0.1mol/l的稀硫酸中浸泡2个月,质量变化率为0.46%～2.28%。

以正硅酸乙酯(teos)、不同相对分子量的聚乙二醇(peg)为主要原料,采用溶胶-凝胶法在硼硅酸盐玻璃板上制备单层sio2减反射薄膜,研究了制备工艺对薄膜光学性能的影响。结果表明:peg的添加量可以改变薄膜的透过率,当peg/teos的摩尔比为50/50时能达到最大值。peg1k能将反射率最小值调整到550nm,从而对应于最高的太阳辐射波长。

高硼硅酸盐玻璃的技术管理 作者：孙伟，sunwei 作者单位：重庆北碚玻璃仪器总厂,重庆,400700 刊名：玻璃与搪瓷 英文刊名：glass&enamel 年，卷(期)：2009，37(5) 被引用次数：0次 参考文献(5条) 1.西北轻工业学院玻璃工艺学1987 2.华东化工学院玻璃工艺原理1984 3.aa阿本玻璃化学1981 4.王承遇.陶瑛玻璃成分设计与调整2006 5.陈国平.毕洁玻璃工业热工设备2007 相似文献(9条) 1.期刊论文程宝建高硼硅压制玻璃器皿生产-玻璃与搪瓷2004,32(5) 根据引进的生产硼硅酸盐耐热玻璃器皿生产线的操作经验,介绍了该引进生产线的特点和生产工艺所涉及的玻璃料的温度控制、模具设计与材料、模 具的冷却、供气系统以及火抛光系统. 2.期刊论文潘顺浩

研究了na2o-li2o、na2o-k2o不同二元混合碱对硼硅酸盐玻璃热膨胀系数及膨胀软化温度的影响。结果表明,在na2o-li2o、na2o-k2o二元混合碱硼硅酸盐玻璃中热膨胀系数曲线基本呈线性变化,玻璃的热膨胀系数和膨胀软化温度并未出现明显的"混合碱效应"。

实验制备了一种密度为5.2g.cm-3的高密度铈离子掺杂硼硅酸盐闪烁玻璃,该玻璃具有较高的析晶稳定性。测试了该闪烁玻璃的激发和发射光谱,其峰值波长分别对应于325和385nm,斯托克斯位移为60nm。当氧化铈掺杂浓度小于1%(质量分数)时,325nm激发下的发射光谱强度随浓度的增加而提高,而掺杂浓度的进一步提高,由于三价态铈离子的自吸收等吸收猝灭效应导致380nm的发射强度出现严重降低。掺杂1%(质量分数)的玻璃样品经245gy的伽马射线辐照后,其可见波段的透过率并未出现明显降低,说明该玻璃具有较好的耐辐照性能。

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DIN7081水位计硼硅酸盐玻璃中文标准

硼硅酸盐玻璃以其致密的网络结构而具有良好的热稳定性和化学稳定性、机械性能和工艺性能好，优良的光学性能等，得到广泛的应用和发展。但由于硼硅酸盐的熔化温度高、粘度大、硼挥发、腐蚀性强等特点，使得其在浮法成形工艺上的生产应用造成很大的难度。

印制电路板介绍

印制电路板图

印制电路板的设计

研究了硼硅酸盐玻璃组成对熔化、澄清、成形的影响,并进行了耐热性能方面的测试,对比分析了影响耐热性能的主要因素,得出了具有良好耐热性能的基本组成。

采用模压烧结法制备了硅酸盐泡沫玻璃,研究了原料湿磨时间与泡沫玻璃显微结构、体积密度、显气孔率及抗压和抗折强度之间的关系。利用激光粒度分析仪测试湿磨后玻璃粉d50,使用阿基米德法测试其总气孔率、显气孔率和体积密度,利用万能材料测试机测其抗压和抗折强度,sem研究了泡沫玻璃断面的微观结构。结果表明,随着湿磨时间的延长,原料d50和样品体积密度密度都随原料湿磨时间的延长而减小,显气孔率随着湿磨时间的延长呈增大趋势,原料湿磨时间的延长使得泡沫玻璃的抗压和抗折强度减小,泡沫玻璃的孔径大小分布趋于均匀,总气孔率增大,孔壁变薄,但原料湿磨时间过长,会形成孔径不均匀的气孔。

针对硼硅酸盐防火玻璃熔化温度高、黏度大、澄清均化困难等特点,对硼硅酸盐防火玻璃澄清剂的选择和使用量加以探索研究,以满足浮法成形工艺生产硼硅酸盐玻璃的要求。

科技创新 中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板 危良才 印制电路板是电子工业中一类高新科技产 品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具 代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前, 国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算 机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及 其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄 像机、存储卡及smart卡等。所以,印制电路板 工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越 大。据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤 维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。 国外电子工业近年来发展的特点是印制电 路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双 面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯 仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层 板也由传统的多层板

硼硅酸盐玻璃以其致密的网络结构而具有良好的热稳定性、化学稳定性、机械性能、工艺性能好和优良的光学性能等，得到广泛的应用和发展。但由于硼硅酸盐的熔化温度高、粘度大、硼挥发、腐蚀性大等特点，使得其在浮法成形工艺上的生产应用造成很大的难度。

柔性印制电路板(FPC)设计规范

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分: 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应 用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展， 使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的co2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（rcc）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂 铜箔（rcc）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩

1．制作印制电路板的基本原则 印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计 得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至 浪费材料，甚至产生故障。为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则： (1)选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦 高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提 下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散 热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 (2)合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频) 向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右， 以防前紧后松或前松后紧。先考