引线框架用C194铜合金的软化温度研究

针对目前kfc铜合金引线框架带材主要生产方法中存在的生产工艺流程长、设备投资大、产品成品率低和成本高等问题,提出kfc铜合金引线框架带材的连续挤压制造技术,并通过企业的生产运行,验证了该方法的技术可行性和工艺可行性,使企业的产品生产效率、质量和品种等多方面水平得到提高,尤其具有良好的节能减排优势。

铜合金复铝条塑封集成电路引线框架材料

引线框架用Cu-Fe-P合金轧制与热处理工艺的研究

本文主要研究kfc铜合金引线框架材料上引速度对连续挤压生产过程的影响,通过试验得出杆料上引速度与连续挤压生产过程主要参数之间的关系,并在企业生产中得到应用。

为研究薄板脉冲激光弯曲特性,以c194铜合金薄板为研究对象,采用abaqus软件对其单点脉冲弯曲成形过程进行有限元数值模拟。结果表明:脉冲激光加热阶段,上下表面存在着明显温度梯度,这是单点脉冲激光弯曲成形过程的主要机制;在应力分布方面,受辐照区域在厚度方向均表现为残余拉应力分布,且存在着一定的梯度分布,单点脉冲激光辐照后,压力分布表现为"中拉外压";在位移场方面,随着温度由高到低,试样出现了由反向弯曲转为正向弯曲的变化,这与材料受热区域的正负应变、压拉应力的转变有关。

探讨了微量稀土ce,y及混合稀土ce+y等对电气化铁路接触线用cu-cr-zr合金的时效析出特性和软化温度的影响。cu-cr-zr合金中加入微量稀土元素并经950℃×1h固溶、480℃时效处理后,可有效地提高合金的显微硬度,而电导率略有降低。时效前冷变形能使合金产生明显的时效硬化,对固溶后的cu-cr-zr合金和cu-cr-zr-re合金施以60%冷变形再进行480℃时效处理,其显微硬度和导电率较固溶后直接进行时效处理均有明显提高。微量添加的稀土元素对合金的抗软化性能均有改善作用,其中以混合稀土ce+y对合金抗软化性能的改善作用最为显著,可将cu-cr-zr合金的软化温度提高约45℃。

7月2日晚22：00时，中铝大冶铜板带有限公司依靠公司自身技术和操作力量，成功浇铸出第一根c19210铜台金电子引线框架材料铸锭，经检验，产品质量达到国际同类产品水平。

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件,并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。

研究了刚性铜铝复合接触线用银铜合金的抗软化性及再结晶,硬度测试、组织和静态再结晶动力学的分析结果表明,银铜合金的软化温度约为390℃,再结晶温度为350～450℃。银铜合金退火过程中发生再结晶的激活能为77.68kj.mol-1;350℃、390℃退火时的再结晶完成时间分别约为414.4、167.7min。

据报导,美帝国际商业机器公司用铝—铜进行合金(铜的合金仅百分之几)以提高集成电路互连引线的可靠性。实际上,加上铜是为了减缓所谓的“电子移动”过程,这种“电子移动”产生了许多电“空洞”,它们在铝互连引线的测试中可以观察到。这些“空洞”是导致集成电路失效的主要原因之一。“电子移动”包括在大电流密度下电流方向中的铝原子的位移。这种位移可以看作是电子碰撞的结果。在集成电路典型的工作温度下,由于晶界无规则结

介绍了高导电抗软化的ｃｒ—３铜合金带的研制生产工艺，对实验结果进行了研究分析，并将该铜合金带与国内外类似的水箱铜带进行了对照比较。

铜合金

常见的合金有铜合金

对高速电气化铁路接触线用cu-cr-zr合金电磨损性能和磨损机制进行了研究。结果表明,在试验条件下,在合金接触线-黄铜粉末冶金滑块系统的电磨损过程中,cu-cr-zr合金接触线的电磨损率随电流强度升高显著加强,由加载较小电流引起的磨损份额为0.16%~0.34%上升至电流强度较大时的7.82%~17.21%;未加载电流时,剥层磨损的体积损失在总磨损体积损失中所占比例高达94.70%,表明该机制为合金接触线主要机械磨损机制。

常见的合金有铜合金

采用机械合金化及氢气氛烧结工艺制备了致密mo-18%cu合金;采用粒度分析仪、xrd和sem等研究了球磨时间对复合粉体粒径、形貌以及烧结温度对烧结体力学性能和断口形貌的影响。结果表明:随着球磨时间的延长,粉体颗粒尺寸不断减小,形貌与相组成合理,球磨60h效果最好;球磨60h的混合粉体烧结时,随着烧结温度升高,烧结体密度与力学性能先升后降,在1350℃烧结2h性能最好,相对密度达到98.6%,抗弯强度达到581mpa,硬度达到64hrc。

常见的铜合金

本文将对比铜合金导线与其他类型导线在建设工程领域的应用，从导电性能、耐腐蚀性、机械性能和经济性等方面进行详细比较，并为读者提供全面的了解。

铜合金接触线的研究现状 1铜合金接触线的基本情况 铜材导电性好,但强度不足。长期以来,在铜接触导线研究方面,一直存在高强 度和高导电率之间的矛盾。一般来说,要保持铜的高导电率,强度往往不足;而要 提高强度,则需加入合金成分,那样又会很大程度上降低铜材的导电率[9]。cu 中加入一些高熔点、高强度的金属和铜形成固溶体,导致铜原子点阵畸变,使电 子运动阻力增加,因而电阻增大,加入量越多,晶格畸变程度越大,因而电阻率 上升,导电率下降。人们在解决高强度和高导电率这对矛盾时,大都是在尽可能 少的降低铜导线导电率的前提下,采用固溶强化、变形强化或沉淀强化来提高铜 材的强度。国内外对于高速轨道用关键材料都进行了长期的基础研究和应用研究 [10～14]。高速轨道用接触导线一般添加一些高熔点、高硬度、低固溶度的金 属,如

介绍了建筑装饰用cu6al2ni01in仿金铜合金,其颜色为金黄色,具有优良的耐蚀性、铸造性和良好的加工性,并简要介绍了仿金铜圆扁线在玻璃门窗和铁门装饰上的应用及前景。

铜及铜合金

铜和铜合金