无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板cem-3的发展、标准、性能特点与市场发展。

采用氮磷膨胀型阻燃剂fp-2200制备了无卤阻燃聚丙烯(pp)材料,研究了阻燃剂含量对pp阻燃性能的影响。通过垂直燃烧试验、热失重、高压毛细管流变仪、拉伸实验及成膜性测试对阻燃pp材料进行表征。垂直燃烧实验中,阻燃pp材料有焰燃烧时间随着阻燃剂含量的增加而明显降低,且熔融滴落现象也有所改善。加入线型低密度聚乙烯可提高无卤阻燃pp/fp-2200材料的成膜性及韧性。

文章采用端羧基丁腈橡胶(ctbn)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(fccl)。分别通过热重分析仪(tg)、差示扫描量热分析仪(dsc)和其它仪器对胶粘剂和fccl的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的fccl不仅阻燃性可达到ul94v-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃fccl的市场上有一定的前景。

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤pcb基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对pcb基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤pcb基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特点。

以邻甲酚和甲醛缩合,得到高邻位线性的酚醛树脂,此酚醛树脂再与环氧氯丙烷(ech)进行环氧化反应,合成得到了高性能酚醛环氧树脂,在此基础上加入dopo提高其阻燃性,再用双酚a酚醛树脂对其进行固化,得到覆铜板用的胶液。通过环氧值,阻燃性,红外光谱测试,探讨了最佳实验条件为:含磷环氧树脂的合成温度在120℃左右,反应时间为4h,最佳含磷量为2%。用盐酸丙酮法(标准hg2-741-72)测定所得树脂的环氧值达到0.497。

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到ul94v-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

将氢氧化镁/红磷/乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva)体系作为无卤阻燃材料主体,通过加入蒙脱土(mmt)和耐辐射助剂共混制备复合材料,以减小红磷用量,降低成本,增强材料的阻燃性能和耐辐射性能。重点考察了蒙脱土对复合材料的拉伸性能、阻燃性能、加工流动性的影响。另一方面,研究了双酚类抗氧剂对材料耐辐射性能的影响。结果表明,材料的拉伸性能、阻燃性能、耐辐射性能达到核电站线缆要求。

使用电子加速器辐照制备了由聚烯烃弹性体(poe)、三元乙丙橡胶(epdm)、硅橡胶(siliconrubber)和氢氧化镁混炼而成的无卤阻燃绝缘材料,研究了配方对共混体系力学性能、阻燃性能、电性能等的影响。探索了力学性能与吸收剂量之间的相关性,研究了含硅体系与含硅磷体系各自的阻燃机理。发现拉伸强度与凝胶含量无直接对应关系,屈服强度与凝胶含量在一定剂量范围内有良好的对应关系;硅橡胶的加入可促进体系成炭,硅橡胶与红磷有协同阻燃作用。

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统fr-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤ccl基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易pcb加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤ccl基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易pcb加工性,耐热性良好。

一、简介苯并恶嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物.与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较,苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身.该树脂的原

采用酚醛树脂、磷酸酯、硼酸锌或聚硅氧烷组成复合阻燃剂,与丙烯腈–丁二烯–苯乙烯(abs)树脂通过熔融挤出混合制备无卤阻燃abs复合材料。分别研究磷酸酯、聚硅氧烷、硼酸锌用量对无卤阻燃abs复合材料阻燃性能的影响,考察了阻燃abs复合材料的热分解行为,观察了无卤阻燃abs复合材料燃烧产物表面的炭层形貌。实验结果表明,酚醛树脂/磷酸酯复合成炭阻燃体系能有效提高abs的阻燃性能;硼酸锌和聚硅氧烷对abs/酚醛树脂/磷酸酯体系阻燃存在阻燃协同效应,提高成炭量;与聚硅氧烷相比,硼酸锌阻燃协同效果较好。

以齐聚磷酸酯(bdp)作为添加型阻燃剂制备了阻燃pc/abs塑料合金,采用锥形量热仪(cone)、扫描电镜(sem)及热裂解-气相/质谱法(py-gc/ms)等对材料的燃烧性能和阻燃机理进行了研究。结果表明,阻燃剂bdp对pc/abs有良好的阻燃效果;bdp的加入使pc/abs燃烧残留物上产生大量的致密微孔,同时由py-gc/ms分析表明bdp的加入降低了pc/abs可燃性降解产物的生成,裂解产物中含有三苯基磷酸酯(tpp),说明bdp在塑料合金降解过程中分解生成tpp发挥阻燃作用。

介绍了无卤阻燃型覆铜板有关标准、市场、板材阻燃等方面的最新进展,包括欧盟weee,rohs2份指令,检验方法和技术标准,市场动向,以及dopo本质阻燃环氧树脂,含磷,含氮阻燃固化剂和苯并恶嗪等。

低危害性阻燃电缆料具有阻燃、低烟、低卤化氢释出等特性，代表着阻燃电缆料的发展方向。本文着重讨论无卤、低卤阻燃电缆料的制备。

对以pp/eva为基材的膨胀型无卤阻燃聚烯烃电缆材料的制备工艺及配方进行了探讨,并对其进行了性能表征,找出了合适的阻燃配方及工艺。氧指数测试结果表明,经过阻燃后氧指数已提高到29.3以上;水平垂直燃烧结果表明,燃烧等级已达到ul94v-0级;力学性能测试表明,拉伸强度为15.26mpa,断裂伸长率为641.8%;tg测试表明,700℃时,残炭量为18.0%左右;锥形量热仪分析表明,点火时间达到29s,最大热释放速率降到393kw/m2。

以聚碳酸酯(pc)为耐热树脂,磷酸酯为阻燃剂制备无卤阻燃丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯塑料(acs)/pc合金,研究了acs与pc的质量比、磷酸酯用量、增容剂用量等因素对阻燃acs/pc合金综合性能的影响。结果表明,当acs与pc的质量比为75∶25时综合性能最优;增容剂马来酸酐接枝(丙烯腈/苯乙烯)共聚物(as-g-mah)可以有效提高缺口冲击强度;磷酸酯与acs存在协同增效作用,相对于阻燃丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料/pc合金,阻燃acs/pc合金的磷酸酯用量大幅下降。

主要阐述fpc用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括pi薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

高机械性能无卤阻燃PBT复合材料的制备

采用间苯二酚-双(磷酸二苯酯)缩聚物(sol-dp)和氰尿酸三聚氰胺(mca)共混制出磷-氮复合阻燃体系,并与苯乙烯-丁二烯-丙烯腈(abs)基体树脂共混制备新型无卤阻燃abs。考察了阻燃abs的力学性能和燃烧性能。试验结果表明:当sol-dp和mca在abs树脂中的质量分数分别为8%和4%时,材料的力学性能保持在90%以上,氧指数(loi)值高达27.5%,同时达到ul94v-0级。sol-dp在提高mca成炭的同时能有效阻止了abs的燃烧行为,其和mca复配物的总质量分数为15%时,制备的阻燃abs的热释放速率和热释放总量均大幅下降,最大热释放速率的下降幅度达70%。

本文,阐述了无卤化pcb基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型ccl生产厂家的无卤化ccl的开发实例。