铜皮起泡专案

pcb板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35um50um70um 宽度电流宽度电流宽度电流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.600.601

图片就可以说明了一切。 注意这幅图和上一幅图那个焊盘距离shape的间距，变大了，这个设置很用的。

大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策 一、前言： 随着无铅焊接温度的提高，对于pcb内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列 的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的pcb板本身就容 易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅 化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变得更加突出。%%^&*(()~@#%^& 此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 二、机理探讨：tteedf4636!@#$% 先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形 状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，单位面积上的这种反作用力为应力。 应力=作用力/面积 同

覆铜的基本概述和铜皮正片和负片的区别 1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用 正片覆铜，创建焊盘时不需要考虑热风焊盘（thermalrelief）。 负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，创建 焊盘时必须添加热风焊盘（thermalrelief）。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重 新铺铜，有较全面的drc校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的drc校验 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔 径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 4.sha

（仅供参考）1 pcb板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35um50um70um 宽度电流宽度电流宽度电流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60

pcb设计铜皮与电流、电压的基本要求 （一）此参数为pcb设计者给出一个基本的设计基准要求。作为pcb开发评审的依据! （二）电流与铜皮线宽的关系 1，铜皮厚度的规格(尽量用公制)，通常使用的规格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2，线宽和电流的关系 铜皮宽度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 电流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 电流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 电流 0.700.901.

allegro动态铺铜（以gnd层为例） 一、首先做好隔离带（例如有网口，光口等需要掏空处理的）； 图1 图1中我们所标示的器件为网口接口，在这里我就不多讲为什么要掏空了，大家如果不知道 可以百度一下； 1、画掏空区域； 图2 如图2所示，点击add—line，在软件中右边的ophions中按照下图3中填写即可 图3 设置好options中的参数后，按照你所需要的避让区去绘制即可，如下图4所示 图4 二、添加动态铜皮 1、edit---splitplane---create如图5所示 图5 2、弹出creatsplitplane设置图6中即可 图6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要铺的层选择 shapetypedesited:dynami

1、首先把要修的铜皮属性改成静态铜（不更改的话后续操作会有一些 遗留问题），如果就是静态铜的话就直接进行第二步 !z{;h'f'a{ 2、选择shape——decomposeshape命令，在options里面勾选 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer这两项，如图所示： * 3、在你要修的铜上面单击一下，此时铜皮消失，只剩下铜皮的边框 4、选择manufacture——dimension/draft——chamfer，这是倒斜 角命令，在options 中设置需要倒角的参数，如图所示： + 5、选择需要修铜的边框进行倒角操作 6、所有的角度都修改完毕后执行shape——composeshape命令， 将之前留下的边框

独家揭秘高频变压器铜皮绕线法 编者按：电源网网友zhujinhai介绍了一种高频变压器的绕 线方法，完全可以避免线圈不对称引起场管单边发热。编辑将 贴子整理推荐给大家。 准备材料：pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、 高温带。 绕次级，先绕70t，剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短，折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压， 这样就不怎么会占骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的，用线也行。把一条条线排成铜皮样子，用双面胶 黏住。 （电源网网友原创转载请注明出处）

高频变压器铜皮绕线法 介绍了一种高频变压器的绕线方法，完全可以避免线圈不对称引起场管单边发 热。 准备材料：pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、高温带。 绕次级，先绕70t，剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短，折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压，这样就不怎么会占 骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的，用线也行。把一条条线排成铜皮样子，用双面胶黏住。

pcb走线的电阻r=ρl/s=ρl/(0.03w)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175ωmm^2/m，l为走线长度，w为走线 10mm长的走线电阻是0.0175*0.01线长米/(0.03厚度mm*1宽度mm)=0.0058ω=5.8mω， 　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 铜箔的厚度mm0.035mm 线宽度为mm0.35mm 走线长度mm13mm 走线电阻ω0.018571429ω 换算为mω18.57142857mω 已知通过电流0.2ma 求铜线上电压0.003714286mv 换算为uv3.714285714uv 为走线长度，w为走线宽度。

主板上的露出的铜皮有什么作用 你们都是瞎猜，这个我懂，谁让我是做手机的呢。 由于是高频板子，可能需要接导电布什么的，防止干扰esd什么的，所以需要露铜。 设计的时候，也不知道必须在什么地方露铜，要调试的时候确认。 而且，有些板子是公板，一个板子对应不同的外壳，有些外壳要接地，不同外壳接地地点还 有差别。 所以，设计时，没有器件的地方，干脆都露铜算了。 为什么要网格露铜呢？因为是批量的板子，露铜部分是镀金的，金子比较贵的，尽量减少露 铜的面积。 对于批量的板子，pcb厂家对露铜面积百分比有要求的，超过了，要加钱的。 小米盒子，量大自然对成本有要求。 另外，有些板子，对每层的铜箔面积分布有要求。 你要看看这些铜箔是否接地的，周围是否也是涂绿油的gnd网络。

本文以矿物绝缘铜皮电缆的结构特点及构成材料出发,阐述了在电缆安装施工过程中,无论是电缆的运输存放、敷设布列,还是终端头的连接及中间接头的制作都有其特殊的工艺要求。本文分析了具体情况,说明应采用的合理措施。

铜丝铜渣改善专案报告

pcb印制板铜皮走线的一些注意事项 开关电源是一种电压转换电路，主要的工作内容是升压和降压，广泛应用于 现代产品。因为开关三极管总是工作在“开”和“关”的状态，所以叫开关电源。 开关电源实质就是一个振荡电路，这种转换电能的方式，不仅应用在电源电路，在其它的 电路应用也很普遍，如液晶显示器的背光电路、日光灯等。开关电源与变压器相比具有效 率高、稳性好、体积小等优点，缺点是功率相对较小，而且会对电路产生高频干扰，变压 器反馈式振荡电路，能产生有规律的脉冲电流或电压的电路叫振荡电路，变压器反馈式振 荡电路就是能满足这种条件的电路。 开关电源分为，隔离与非隔离两种形式，在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式， 在下文中，非特别说明，均指隔离电源。 隔离电源按照结构形式不同，可分为两大类：正激式和反激式。 反激式指在变压器原边导通时副边截止，变压器储能。原边截止时，副边导通，能量释放 到

针对装饰工程施工涂料起泡、脱皮质量弊病的现象特征,分析了装饰工程施工涂料起泡、脱皮质量弊病的原因,研究了墙面起泡、掉粉、脱皮质量弊病的补救方案,指出了墙面起泡、掉粉、脱皮质量弊病的防治措施。

仿古砖釉面起泡的原因

焊条药皮起泡是影响焊条验收的外观缺陷之一。本文以碱性焊条为例,分析了碱性焊条生产过程中药皮的起泡原因,通过对起泡原因分析,找出了预防焊条药皮起泡的方法,避免了因药皮起泡而造成焊条的报废。

问:某公司共有四条陶瓷地砖生产线,其中有三条窑是生产釉面仿古砖为主,另一条窑则是生产微粉抛光砖。原料车间所喷的粉料都是使用水煤浆作为燃料,而且原料车间生产所使用的工业水也都是回收抛光车间、原料车间及釉料生产车间的环保水。这些水只做简单的沉淀

研究了在空气和含no2气氛中不同温度下对gf/cu皮芯复合导电纤维材料加速老化,力学性能、电学性能的影响,以及空气中高低温冲击导致其力学性能变化的规律。给出了导电纤维材料在不同环境中的氧化动力学曲线并分别计算了氧化激活能,推算出室温(25℃)条件下不同气氛中的储存氧化半衰期分别为:1355年(空气气氛)、21629天(氧化性气氛no2:空气=1:1)和37475天(氧化性气氛no2:空气=1:2).

set填充铜皮的另一方法： 以前做了一个视频的关于set边填充铜皮的方法，现在又想到另一方 法 使用fillprofill命令： 1，首先需设定一个参数： options/configuration下找到edt_sr_fill_feat将system value那项设置为2，如图： 2，开始填充：在rout层点右键fillprofile（或者在 step/panelization/patternfill）如下： 按ok如下效果： 已避开v-cut 以上是我个人在使用中的一点小方法，也是在网上看到一些网友的提 示，为了系统、详细点，我就做了这个小教程。大家有什么方法请共 享，一起交流，当然我想如果写scripts可能更快更好，呵呵，可惜 我不会写。 希望大家常到中国pcb论坛网交流： http://www.p

有关腻子粉起泡的原因及其解决方法 一、腻子粉起泡的原因及解决办法 1、基层过于粗糙，有细小孔洞。批刮时腻子将孔洞内空气压缩，之后空气压力反弹形 成气泡。 2、单遍批刮太厚，腻子孔隙中的空气没有压挤出来。 3、基层过于干燥，吸水率过高，易致面层腻子气泡多。 4、耐水涂料、高标号混凝土等密闭性好的基面不透起泡 5、高温施工时腻子易产生气泡 6、基材吸水量过低。导致腻子批刮时相对保水时间过长而使腻子在墙上长期处于浆料 态而不干，使气泡不容易被泥刀挤压出！而产生针孔状毛孔，就是为什么工程上批刮模板顶 比墙体气泡更多的原因，墙体吸水量大，而模板顶吸水量极低！ 7、纤维素添加量过大！ 二、腻子粉起泡是因为灰钙粉太差了,双飞粉多是其中原因之一,最大的原因是广灰发得不够 好.时间不够,水份不够等方面. 1、起泡是因为灰钙粉太差了,双飞粉多是其中原因之一,最大的原因是广灰发得不够好.