水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性影响

集成电路工艺发展到深亚微米阶段,器件的物理尺寸日益减小,芯片的可靠性设计面临的问题越来越复杂.为缩短研制周期,节约成本,应在电路设计时就考虑可靠性问题.esd是cmos电路中最为常见的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁.概述了集成电路的可靠性设计,介绍了cmos集成电路esd保护的必要性,分析了esd的失效机理,研究了在cmos电路中几类常见的esd保护方法,分析了各种保护方式的原理和特点.

检验项目不良描述抽样计划检验方法异常处置执行人员图示 标签不符合包装规范要求目检品管 标签与实际产品不符目检品管 美纹带美纹带粘接不牢，编带松散目检品管 空编： 载带料袋除规定的前、后空部分外有空格， 无产品。 目检品管 管体不良： 塑封体缺损、破裂； 毛边过大造成入载带卡料。 目检品管 管脚不良： 管脚断裂、变形、翘脚； 管脚氧化、发黑。 目检品管 标签 管子 常州银河世纪微电子有限公司检验质量标准 1、目的 规定成品的质量检验要求，抽样、检验和判断方法。 2、范围 适用于成品的质量检验。 3、职责 品管负责抽检。 4、内容 分立器件成品检验质量标准 文件编号：blss/sip-c-001 文件版次：a 实施日期：2010年4月1日 ≤10万只检验1盘 介于10万只到20万只 之间检验2盘 （以外箱为单位） re=1,ac=0 ≤10万只检验1

据报导,美帝国际商业机器公司用铝—铜进行合金(铜的合金仅百分之几)以提高集成电路互连引线的可靠性。实际上,加上铜是为了减缓所谓的“电子移动”过程,这种“电子移动”产生了许多电“空洞”,它们在铝互连引线的测试中可以观察到。这些“空洞”是导致集成电路失效的主要原因之一。“电子移动”包括在大电流密度下电流方向中的铝原子的位移。这种位移可以看作是电子碰撞的结果。在集成电路典型的工作温度下,由于晶界无规则结

针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的al/au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当al/au系统的互连接触电阻变化率达到20%后,电阻的变化率即退化速率显著增加;在恒定温度应力下,al/au键合系统的退化主要表现为接触电阻增加,键合强度下降.

引言 近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术fpt（finepitchtechnology）器件和挠性电路板fpc（flexibleprintedcircuit）的应用越来越广泛，而钢－挠性接合板（rigid—flexpcb）是pcb和fpc的混合变形，为表述方便下面把它们统称为fpc。

阐述了全射流喷头射流元件主要磨损形式为冲蚀磨损.为了研究冲蚀磨损对全射流喷头可靠性的影响,定义了全射流喷头的三项失效指标:末端雨滴直径、步进频率和步进角度.完成了磨粒质量浓度为1%,2%和3%三种情况下的全射流喷头磨损试验,测试了喷头的主要水力性能参数,即喷头流量、喷头信号水流量以及末端雨滴直径随时间变化规律.试验结果表明:喷头的主要水力性能参数随着磨粒质量浓度的增加而显著增加,但质量浓度变化对水力性能参数的影响逐渐减小.信号接嘴1作为喷头的最易磨损件,可选用耐磨材料来加工,以提高喷头工作的可靠性.

针对系统接线端子数量众多且类型复杂的情况,研究其对系统可靠性的影响。结合典型的接线方式,从理论上进行推理,证明不可忽略接线端子对系统可靠性的影响,并从接线端子作为系统功能部件的角度分析了其对系统可靠性的影响,通过比较并联接线方式的可靠度数据,得出了优选接线方式的基本参照。结果表明,系统设计选型过程决定了系统理论可靠度,在工程应用过程中,可以通过分析系统的功能串联点,关注系统可靠度来维持系统可靠性。

对潜水电泵密封腔内油温上升所引起的压力增高进行了研究，分析了由此对机械密封可靠性和泄漏量所产生的影响，提出了机械密封泄漏量的变化曲线和改进措施。

：{ j'．p式电，寿审可皋『 1l一2o3 调峰运行对发电设备寿命和 可靠性的影响 sejh(加拿大)h．g ．seddin等 摘要 王丁m 要求电力郎1改进经济性和改善环境的压力正在日益增加这导致了电力部门要改善现 有电站的运行方式并在计划和新装发电设备对朝着减小机组容量方向发展。以前．热电厂是 基荷工况运行．现在则期望每无以蜂值和变化负载方式运行。为了满足电力系统运行需 要．还要求发电机功率因数超前运行．现在的输电线常常要比过去长很多达就对现有电站 的稳定性提出了更高的要求因此．常常要求发电机在功率因数超前或滞后的无功功率限值 内运行。这些变化从某种角度来讲被归结为经济条件所致．对燃料发电来讲．则归结为环境 问题．提高发电设备的调峰能力还可以通过加强燃气轮机组的有效利用来实现 运行方式的变化对电力部门是非常必要而且

实用标准文案 精彩文档 汽车的可靠性 1可靠性的定义 广义可靠性由三大要素构成：可靠性、耐久性和维修性。通常所说的可靠与 不可靠，只是对汽车本身的质量而言。 1.1可靠性 汽车的可靠性是指汽车产品在规定的使用条件下和规定的时间内，完成规定 功能的能力。 汽车可靠性包括四个因素：汽车产品、规定条件、规定时间和规定功能。 汽车产品是指汽车整车、总成或零部件，它们都是汽车可靠性研究的对象。 规定条件是指规定的汽车产品工作条件，它包括：气候情况、道路状况、地 理位置等环境条件，载荷性质、载荷种类、行驶速度等运行条件，维修方式、维 修水平、维修制度等维修条件，存放环境、管理水平、驾驶技术等管理条件。 规定时间是指规定的汽车产品使用时间，它可以是时间单位（小时、天数、 月数、年数），也可以是行驶里程数、工作循环次数等。在汽车工程中，保修期、 第一次大修里程、报废周期都是重要的特征时间。 规定功能

目前,我国汽车刮水电机载荷机械零件的可靠性水平与一些先进国家的汽车产品相比,还存在着较大的差距。为了接近或达到国际先进水平,我国迫切需要根据顾客对刮水电机的可靠性总体要求,确定其可靠性指标,并运用可靠性定量评分分配技术分析和确定其薄弱环节的可靠性指标要求,为汽车刮水电机零件的可靠性设计提供明确的设计目标和设计要求。

铜合金复铝条塑封集成电路引线框架材料

对漏电失效的塑封三极管,通过显微观察、去除异物前后的电性能对比分析、能谱成分分析等技术手段,揭示了因引线镀层材料采用不当引起银迁移致使器件漏电失效的失效模式及失效机理,并提出了相应的建议措施。

1 1.目的： 明确制订扬声器及耳机受话器产品的可靠性、安全性及其它特殊要求试验项目，以 使大家有章可循，并做为产品开发、量产抽测依据。 2.适用范围： 2.1本规范适用于公司所有扬声器及耳机受话器的可靠性测试; 2.2客户标准比公司严格时依客户标准，反之依公司标准。 2.3上列产品所使用材料、零组件，如盆架、磁钢、膜片、极片等均适用。 3.职责： 3.1品管部:制订次年度量产品试验计划，依计划进行实施，并记录于《扬声器例行试验 报告》；主导对不符合项的检讨。 3.2生产部:协助提供试验需求之产品，参与不符合项的检讨。 3.3研发部：负责制订电声元器件可靠性试验标准与维护;负责主导安全性试验。 4.名词解释： 4.1安全性试验:主要以测试产品是否符合国家或国外销售地区的安规要求 4.2可靠性试验：产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功

软件是信息产业的核心,软件业已成为战略性的产业。软件的质量和可靠性则是实现\"中国服务\"这一庄严承诺的关键所在;可靠性是质量的核心,因此软件可靠性是关乎软件业能否成功的本质因素;同时,软件可靠性也是解决软件危机的重要途径。软件可靠性是我国软件业发展的必然选择,推广软件可靠性工程则需要社会多方面的努力。

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集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告 ——1 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告 集成电路用环氧塑封料生产线项目 可 行 性 研 究 报 告 目录 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告 ——2 第一章总论.........................................................................................5 1.1项目概况...................................................................................5 1.2项目提出的背景、意义及必要性...........................................5 1.3编制依据................

过大的施工偏差引起的各类工程纠纷不胜枚举,该文通过一个工程实例分析施工偏差对异形板式阳台可靠性的影响。

硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶(简称rtv-1胶)使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中。rtv-1胶硫化过程中会产生酸性副产物,遗留在封装模块中,会腐蚀模块内部的材料。因此,模块封装前必须预留足够长的硫化时间,使硫化副产物充分溢出,保持模块内部气氛的稳定,保证模块的长期可靠性。

在论述了热冲击理论与led封装的关系的同时,分析了浸锡和焊接工艺中产生的热冲击,并对该热冲击对支架式led可靠性的影响进行了研究分析;然后,采用ansys软件对浸锡工艺中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过改进生产工艺和支架结构来消除该热冲击的方案。

空调器产品是一种较为复杂的机电产品，其使用可靠性深受环境因素的影响。本文对其主要的环境应力——温度的特点及其对空调器产品失效的影响因素进行了初步研究，为其可靠性实验中环温应力谱的合理制定提供了理论依据。

随着芯片制造工艺的不断发展,超大规模集成电路集成度不断提高,体积不断缩小.纳米工艺一方面带来产品规模、产品性能的提升,另一方面带来了产品可靠性,不可信制造和测试效率、测试覆盖率等诸多问题.为应对这些问题,设计工程师和测试工程师研发了很多新的方法,分析了超大规模集成电路在可靠性设计和测试技术发展的最新进展,最后指出了vlsi可靠性设计和测试技术的发展方向.