塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究
采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4.5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2+在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制。研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义。
电子元器件-电子元器件有哪些
命题整理:朱雪康 桐乡一中通用技术课堂训练第1页,共2页 电子元器件 班级学号姓名 一、知识梳理: 1.电阻器简称,单位是欧姆,用字母表示,1mω=kω=ω。 电阻器可以分为固定电阻器(符号:)和电位器(符号:)。 2.电阻阻值的色标法,普通电阻采用四环表示,从左到右依次为:标称阻值, 标称阻值,标称阻值,精度(%),单位为,p119 表。选用电阻器时需要注意和。标称阻值即是电阻的标准 件电阻值。 3.电容器简称,在电路中的作用是:,常用于 耦合电路、震荡电路等电路中。单位是法拉,简称法,用字母表示。1f=uf= pf。电容器可分为固定电容器和电容器。固定电容器又可分为有极性电 容和电容。有极性电容在接入电路时,接高电位,接低电位。普通 电容的符号为。电容器的额定直流电压是指:, 又称耐压,若在交流电路中,所加交流电压的
电子元器件来料检验规范
.. ;. iqc来料检验指导书 产品名称: 版本: 编制日期: 生效日期: 电子元器件 编制人: 审核人: 批准人: 受控印章: .. ;. 检验说明: 一、目的: 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验,确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于iqc对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于ipqc、qa对产品在制程和终检时,对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、iqc在检验过程中按照检验指导书所示检验专案,参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的iqc《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部qe负责编制和维护,品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1检验方式:抽样检验 4.2抽样方案:元器件类:按照gb2828-87正常检查一次抽样方案,一般检查水准
电子元器件来料检验标准
文件编号版本页次1/6 制作部门 1.0目的 2.0适用范围 3.0抽样计划 3.1抽样水准(依《iqc进料检验流程规范》) 3.1.2lot定义:原则为同一型号,同一拉別,同一生产条件的产品. 3.2允许水准(aql): 3.2.1cr(致命不良):0 3.2.2maj(严重不良):0.4 4.0检验条件: 4.3目视距离:肉眼与被测物距离30cm到45cm 2)光线斜照射在被测物,检查者需垂直检查; 3)光线不能直接反射到检查者的眼睛。 5.0外观表面分级标准 5.1一级表面:在使用过程中能被用户首先看到的部份,即产品正面 5.2二级表面:用户偶尔才看到的表面,此处的瑕疵不会对品质造成危害,即产品侧面以及背面; 修编写 改 记 录 4.1位置:产品置放于检
电子元器件品牌明细表
序号供应商名称(品牌)公司地址(工厂)经营产品 1ap台湾驱动ic、电源 acsip(群登科技) 无线通讯模组(wifi),蓝牙耳机天线模 组,行动视讯模 adi(亚德诺)美国 模拟微控制器、放大器、rfic、fmic、 音频ic、传感器(sensor) alscmemory、模拟/混合信号ic、 ami 2amotech(阿莫泰克)韩国 压敏电阻、贴片变阻器,陶瓷滤波器\电磁 干扰及静电释放、天线、直流无刷马达等产 品。 amplifonix,incrf、微波过滤器 3amphenol(安费诺)射频连接器 4anpec(茂达电子)台湾 电源转换及電源管理ic、放大器及驱动、离 散式功率元件 aos(美国万代) mos管、功率ic、模拟开关、瞬时电压抑制 器、 aot(荣创)台湾led二极管 arlitech(今展科技
电子元器件报价表
电子元器件报价表 韶关学院: 应你院邀请,我公司报价及服务如下: 名称数量单位单价总价名称数量单位单价总价 stc89c52110片1k电阻2包 max23280片510电阻1包 ym160240块2.4k电阻1包 tl43162个6.2k电阻1包 10u/25v3包12k电阻1包 ad83420片100k电阻1包 db9(公)62个2k电阻1包 usb头132个20k电阻1包 排针6包20欧电阻1包 三氯化铁53瓶50欧电阻1包 104精密电位器210个16k电阻1包 4脚开关132个3k电阻2包 tlc254310个10k电阻3包 硒鼓3个50k电阻1包 stc12c5a60s221片5k电阻1包 tl
电子元器件编码规则
电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则,分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 abbbc-dddd-xxxx--x 精度空位(环保区分时备 用) 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码 三、内容 1、电阻 abbbc-dddd-xxxx-x 精度:1=1%2=5% 3=10%4=20% 封装:040206030805 1206 电阻值:1ω=10a0 10ω=1000 100ω=1010 1k=1020以此类推 功率: a=1/16wb=1/8w c=1/4wd=1/2w e=1wf=2wg=
电子元器件进货检验规程
浙江新宏基电器有限公司进货检验规程 产品名称零(部)件名称线路板 产品型号材料类别:a类页码:1 检验项目技术要求检测手段检验方案检验操作要求 线路板 1、外观检查 线路板板面清洁干净、 无氧化生锈,无裂纹、 无弯曲变形,边缘无毛 刺飞边、切口整齐 铜皮无短路、开路及多 余连线,焊盘位置及丝 印标识清晰正确 目测 gb2828.1-2003 一次抽样方案, 检查水平ⅱ, aql1.0 序号规格型号长度×宽度(mm) 1ma-181×57 2ma-280×52 3ma-374×58 4ma-574×58 5ma-6同ma-5 线路板 2、尺寸 长宽见左表,厚度不得 低于1.2cm, 游标卡尺 检查水平s-2, aql1.5 过孔、定位孔直径应与图纸 或样板要求相符 序号规格型号长度×宽度(mm) 1
电子元器件检验规范
入厂检验规范 电阻类元器件 0zdz.935.031 2009年8月 上海正泰自动化软件系统 有限公司 zd9110 上海正泰自动化 软件系统有限公司 电阻类元器件 0zdz.935.031 代替: 共4页第1页 1范围 本规范规定了电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。 本规范适用于电阻类元器件的入厂检验。 电阻类元器件包括:电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。 2技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法 电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1~表8。 表1电阻 序号检验项目技术要求和检验方法检验手段、设备及工具抽样方法 1外观、规格表面光亮、无秀斑、标识清楚、尺寸大小。目测 gb2828.1-2003正常一 次抽样水平: il=ⅰ a
电子元器件的布线与扎线工艺
电子元器件的布线与扎线工艺 布线与扎线工艺 1、选用导线要考虑的因素 ●电气因素 (1)工作电流 导线通过电流会产生温升,在一定温度限制下的电流值称为允许电流,不同绝缘材料、不 同截面的导线允许电流不同。实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安 全系数。根据产品级别和使用要求,安全系数可取0.5~0.8。(安全系数=工作 电流/允许电流) 电子装配选用导线时,考虑到导线工作环境温度往往较高,线芯允许温度不允许达到7 0℃,一般情况下按表3.1选用导线是安全的,但在散热条件较差或导线处于较热的环 境中,其工作电流应小一些。 作为粗略估算,可按5a/mm2的截流量选取导线截面,在通常情况下是安全的。 (2)导线电压降 当导线较短时可以忽略导线电压降,但当导线较长时就必须考虑。为了减小导线上压降, 常选取较大截面积的导线,这也是经常强调电子产品中地线要有
电子元器件IQC来料检验标准.
文件编号 版次 页次第1页共页 mami v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v 6、清洗v v v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v v b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格v 缺陷判定 6、清洗 1、尺寸 2、外观 3、包装 1、尺寸 2、外观 3、包装 物料名称 电阻 电容 no. 1 2 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.smt件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装) a.量测其阻值必须与标示及对应之产品bom要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.smt件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.dip件长/直径(圆体
电子元器件材料检验规范标准书
文件类别:文件编号si-iqc-xx-01 物料检验规范 文件版本1.0制定部门质量部 制定日期2010-04-22制定人员翁樑 修改日期/ 页 次 1of13 元器件检验规范 批准记录 拟 制翁樑 审 核 批 准 修改记录 次 数 版本升 级记录 修改时间 修改 类别 修改 页次 修改内容简述修改人员审核批准 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 (一)pcb检验规范 1.目的作为iqc检验pcb物料之依据。 2.适用范围适用于本公司所有之pcb检验。 3.抽样计划依mil-std-105e,levelii正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4.职责供应商负责pcb品质之管制执行及管理,iqc负责供应商之管理及进料检验。 5.允收水
电子元器件散热器的设计与研究
概述了散热的相关概念,阐释了电子元器件散热器的设计要点,并对强制风冷热传递散热器进行了详细研究,为进一步研究电子元器件散热器的相关问题奠定了基础。
常见几种电子元器件的检测方法
常见几种电子元器件的检测方法
贴片电子元器件焊接技巧
制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路 板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于 维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对 贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因 为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不 像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担 心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和 掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接 贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件 相比,贴片元件有许多好处。第一方面:体积小, 重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805 封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小 上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成 贴片电阻的话足以装好几千个甚至
高速弹力丝机电柜电子元器件底板研究
本文设计的高速弹力丝机电柜电子元器件底板就是在人机工程学以及其他学科理论指导下设计的,为了使电柜容纳更多电子元器件,提出了“竖板”改“横板”的思路,并且实现了设计方案,再运用人机工程学,进行了方案的优化,使得设计方案更加具有说服力.
电子元器件的来料检验标准指导书[新版]
word格式整理版 学习参考好帮手 电子元器件来料检验标准指导书 目的:对iqc品检人员的作业方法及流程进行规范,提高iqc检验作业水平,控制来料不良,提高品质。 1、实用范围:来料进料检验 2、质检步骤 (1)来料暂收 (2)来料检查 (3)物料入库 3、质检要点及规范 (1)来料暂收:仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料:数量,种类及标签内容等无误后送交iqc 检验,予以暂收,并签回货单给来料厂商。 (2)来料检查:iqc品检人员收到进料验收单后,依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符,来料规 格,种类;是否相符,如不符拒检验,并通知仓管、采购及生管,如符合,则进行下一步检验。一般先抽查 来料的一定比例(以仓库来料质检标准),查看品质情况,再决定入库全检,还是退料。 (3)检查内容: (1)外观:自然光或日光灯下,距离样品30cm目视; (2)
电子元器件来料检验规范(20200814185311)
电子元器件来料检验规范(20200814185311)
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
1.目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2.范围 公司所有贴片及pcb焊接的产品。 3.内容如下图: 偏移 矩 形 元 件 异 形 元 件 1 翘起立起 矩 形 元 件 异 形 元 件 2 2 1 贴 片 焊 接 焊锡珠短路虚焊漏焊多锡 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 板面有焊锡珠 焊锡量偏多,元焊锡量适合,但没 元件焊端一边没有 焊锡。 焊锡量明显太多 件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围, 元件焊端接在一在一起。但没有高出元件 起。焊端 图 例: 贴片焊接包焊拉尖沾胶 3 焊锡量明显太多,超出焊盘 范围,且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规
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职位:岩土中级工程师
擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林