更新日期: 2024-07-04

塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究

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塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究 4.6

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4.5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2+在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制。研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义。

电子元器件-电子元器件有哪些

电子元器件-电子元器件有哪些

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命题整理:朱雪康 桐乡一中通用技术课堂训练第1页,共2页 电子元器件 班级学号姓名 一、知识梳理: 1.电阻器简称,单位是欧姆,用字母表示,1mω=kω=ω。 电阻器可以分为固定电阻器(符号:)和电位器(符号:)。 2.电阻阻值的色标法,普通电阻采用四环表示,从左到右依次为:标称阻值, 标称阻值,标称阻值,精度(%),单位为,p119 表。选用电阻器时需要注意和。标称阻值即是电阻的标准 件电阻值。 3.电容器简称,在电路中的作用是:,常用于 耦合电路、震荡电路等电路中。单位是法拉,简称法,用字母表示。1f=uf= pf。电容器可分为固定电容器和电容器。固定电容器又可分为有极性电 容和电容。有极性电容在接入电路时,接高电位,接低电位。普通 电容的符号为。电容器的额定直流电压是指:, 又称耐压,若在交流电路中,所加交流电压的

电子元器件来料检验规范

电子元器件来料检验规范

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.. ;. iqc来料检验指导书 产品名称: 版本: 编制日期: 生效日期: 电子元器件 编制人: 审核人: 批准人: 受控印章: .. ;. 检验说明: 一、目的: 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验,确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于iqc对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于ipqc、qa对产品在制程和终检时,对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、iqc在检验过程中按照检验指导书所示检验专案,参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的iqc《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部qe负责编制和维护,品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1检验方式:抽样检验 4.2抽样方案:元器件类:按照gb2828-87正常检查一次抽样方案,一般检查水准

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电子元器件来料检验标准

电子元器件来料检验标准

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电子元器件来料检验标准 4.5

文件编号版本页次1/6 制作部门 1.0目的 2.0适用范围 3.0抽样计划 3.1抽样水准(依《iqc进料检验流程规范》) 3.1.2lot定义:原则为同一型号,同一拉別,同一生产条件的产品. 3.2允许水准(aql): 3.2.1cr(致命不良):0 3.2.2maj(严重不良):0.4 4.0检验条件: 4.3目视距离:肉眼与被测物距离30cm到45cm 2)光线斜照射在被测物,检查者需垂直检查; 3)光线不能直接反射到检查者的眼睛。 5.0外观表面分级标准 5.1一级表面:在使用过程中能被用户首先看到的部份,即产品正面 5.2二级表面:用户偶尔才看到的表面,此处的瑕疵不会对品质造成危害,即产品侧面以及背面; 修编写 改 记 录 4.1位置:产品置放于检

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电子元器件涂料 电子元器件涂料 电子元器件涂料

电子元器件涂料

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电子元器件涂料 4.6

201209026聚合物及其兼顾柔韧性及硬度的透明涂膜的制备:jp2012-57136[日本专利公开]/日本:sakaichemicalindutryco.,ltd.(kishi,miho等).-2022.03.22.-22页.-2010/204844(2010.09.13):ipcc09di83/00题述聚合物可用于触摸屏的致密硬涂层,含有:(a)由带反应性官能团的硅氧基硅烷与多硫醇反应生成的预聚物;(b)固化剂。

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电子元器件品牌明细表

电子元器件品牌明细表

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电子元器件品牌明细表 4.3

序号供应商名称(品牌)公司地址(工厂)经营产品 1ap台湾驱动ic、电源 acsip(群登科技) 无线通讯模组(wifi),蓝牙耳机天线模 组,行动视讯模 adi(亚德诺)美国 模拟微控制器、放大器、rfic、fmic、 音频ic、传感器(sensor) alscmemory、模拟/混合信号ic、 ami 2amotech(阿莫泰克)韩国 压敏电阻、贴片变阻器,陶瓷滤波器\电磁 干扰及静电释放、天线、直流无刷马达等产 品。 amplifonix,incrf、微波过滤器 3amphenol(安费诺)射频连接器 4anpec(茂达电子)台湾 电源转换及電源管理ic、放大器及驱动、离 散式功率元件 aos(美国万代) mos管、功率ic、模拟开关、瞬时电压抑制 器、 aot(荣创)台湾led二极管 arlitech(今展科技

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电子元器件的破坏性 电子元器件的破坏性 电子元器件的破坏性

电子元器件的破坏性

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电子元器件的破坏性 4.6

电子元器件是电子设备的重要组成部分,直接关系电子设备的运行质量与安全。但是,电子元器件在实际的工作中,电子元器件容易受到诸多因素的影响,会造成元器件损坏,影响电子元器件的安全。故此,可借助电子元器件的破坏物理分析,对电子设备的运行与维护提供帮助。详细研究电子元器件的破坏性物理分析,旨在提升电子元器件的质量和使用效果,推动相关产业的持续健康发展。

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电子元器件报价表

电子元器件报价表

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电子元器件报价表 4.3

电子元器件报价表 韶关学院: 应你院邀请,我公司报价及服务如下: 名称数量单位单价总价名称数量单位单价总价 stc89c52110片1k电阻2包 max23280片510电阻1包 ym160240块2.4k电阻1包 tl43162个6.2k电阻1包 10u/25v3包12k电阻1包 ad83420片100k电阻1包 db9(公)62个2k电阻1包 usb头132个20k电阻1包 排针6包20欧电阻1包 三氯化铁53瓶50欧电阻1包 104精密电位器210个16k电阻1包 4脚开关132个3k电阻2包 tlc254310个10k电阻3包 硒鼓3个50k电阻1包 stc12c5a60s221片5k电阻1包 tl

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电子元器件编码规则

电子元器件编码规则

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电子元器件编码规则 4.3

电子元器件编码规则 一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则,分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 abbbc-dddd-xxxx--x 精度空位(环保区分时备 用) 误差/封装信息/引脚数 /修正编号/空位 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 元件种类/电气参数/型 号 物品代码 三、内容 1、电阻 abbbc-dddd-xxxx-x 精度:1=1%2=5% 3=10%4=20% 封装:040206030805 1206 电阻值:1ω=10a0 10ω=1000 100ω=1010 1k=1020以此类推 功率: a=1/16wb=1/8w c=1/4wd=1/2w e=1wf=2wg=

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常用电子元器件模板

常用电子元器件模板

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常用电子元器件模板 4.4

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塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺精华文档

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电子元器件焊接技术

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电子元器件焊接技术 4.4

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电子元器件焊接标准

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电子元器件进货检验规程

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电子元器件进货检验规程 4.4

浙江新宏基电器有限公司进货检验规程 产品名称零(部)件名称线路板 产品型号材料类别:a类页码:1 检验项目技术要求检测手段检验方案检验操作要求 线路板 1、外观检查 线路板板面清洁干净、 无氧化生锈,无裂纹、 无弯曲变形,边缘无毛 刺飞边、切口整齐 铜皮无短路、开路及多 余连线,焊盘位置及丝 印标识清晰正确 目测 gb2828.1-2003 一次抽样方案, 检查水平ⅱ, aql1.0 序号规格型号长度×宽度(mm) 1ma-181×57 2ma-280×52 3ma-374×58 4ma-574×58 5ma-6同ma-5 线路板 2、尺寸 长宽见左表,厚度不得 低于1.2cm, 游标卡尺 检查水平s-2, aql1.5 过孔、定位孔直径应与图纸 或样板要求相符 序号规格型号长度×宽度(mm) 1

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电子元器件检验规范

电子元器件检验规范

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电子元器件检验规范 4.3

入厂检验规范 电阻类元器件 0zdz.935.031 2009年8月 上海正泰自动化软件系统 有限公司 zd9110 上海正泰自动化 软件系统有限公司 电阻类元器件 0zdz.935.031 代替: 共4页第1页 1范围 本规范规定了电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法。 本规范适用于电阻类元器件的入厂检验。 电阻类元器件包括:电阻、功率电阻、热敏电阻、可调电阻、压敏电阻、精密电阻、排阻、电位器。 2技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法 电阻类元器件的技术要求、检验方法、检验手段、设备、工具及抽样方法见表1~表8。 表1电阻 序号检验项目技术要求和检验方法检验手段、设备及工具抽样方法 1外观、规格表面光亮、无秀斑、标识清楚、尺寸大小。目测 gb2828.1-2003正常一 次抽样水平: il=ⅰ a

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电子元器件的布线与扎线工艺

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电子元器件的布线与扎线工艺 4.7

电子元器件的布线与扎线工艺 布线与扎线工艺 1、选用导线要考虑的因素 ●电气因素 (1)工作电流 导线通过电流会产生温升,在一定温度限制下的电流值称为允许电流,不同绝缘材料、不 同截面的导线允许电流不同。实际选择导线时导线中最大电流应小于允许电流并取适当安 全系数。根据产品级别和使用要求,安全系数可取0.5~0.8。(安全系数=工作 电流/允许电流) 电子装配选用导线时,考虑到导线工作环境温度往往较高,线芯允许温度不允许达到7 0℃,一般情况下按表3.1选用导线是安全的,但在散热条件较差或导线处于较热的环 境中,其工作电流应小一些。 作为粗略估算,可按5a/mm2的截流量选取导线截面,在通常情况下是安全的。 (2)导线电压降 当导线较短时可以忽略导线电压降,但当导线较长时就必须考虑。为了减小导线上压降, 常选取较大截面积的导线,这也是经常强调电子产品中地线要有

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电子元器件IQC来料检验标准.

电子元器件IQC来料检验标准.

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电子元器件IQC来料检验标准. 4.3

文件编号 版次 页次第1页共页 mami v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v 6、清洗v v v v v v v v v v v 4、电气v 5、浸锡v v b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格v 缺陷判定 6、清洗 1、尺寸 2、外观 3、包装 1、尺寸 2、外观 3、包装 物料名称 电阻 电容 no. 1 2 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.smt件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装) a.量测其阻值必须与标示及对应之产品bom要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.smt件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.dip件长/直径(圆体

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电子元器件材料检验规范标准书

电子元器件材料检验规范标准书

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电子元器件材料检验规范标准书 4.4

文件类别:文件编号si-iqc-xx-01 物料检验规范 文件版本1.0制定部门质量部 制定日期2010-04-22制定人员翁樑 修改日期/ 页 次 1of13 元器件检验规范 批准记录 拟 制翁樑 审 核 批 准 修改记录 次 数 版本升 级记录 修改时间 修改 类别 修改 页次 修改内容简述修改人员审核批准 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 (一)pcb检验规范 1.目的作为iqc检验pcb物料之依据。 2.适用范围适用于本公司所有之pcb检验。 3.抽样计划依mil-std-105e,levelii正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4.职责供应商负责pcb品质之管制执行及管理,iqc负责供应商之管理及进料检验。 5.允收水

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电子元器件散热器的设计与研究 电子元器件散热器的设计与研究 电子元器件散热器的设计与研究

电子元器件散热器的设计与研究

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电子元器件散热器的设计与研究 4.7

概述了散热的相关概念,阐释了电子元器件散热器的设计要点,并对强制风冷热传递散热器进行了详细研究,为进一步研究电子元器件散热器的相关问题奠定了基础。

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常见几种电子元器件的检测方法

常见几种电子元器件的检测方法

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常见几种电子元器件的检测方法 4.3

常见几种电子元器件的检测方法

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电子元器件的破坏性物理分析 电子元器件的破坏性物理分析 电子元器件的破坏性物理分析

电子元器件的破坏性物理分析

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电子元器件的破坏性物理分析 4.7

电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。

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电子元器件包装胶带图文详解

电子元器件包装胶带图文详解

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电子元器件包装胶带图文详解 4.4

电子元器件包装胶带图文详解 摘要:电子元器件包装胶带:冷压胶带、美纹胶带、热熔胶带、编带纸带等,冷压胶带有初 粘力极小,胶带胶面对粘粘合力极佳,纸质好,不会出现卷边象,掩蔽效果佳。 电子元器件包装常用的胶带产品如下: 1、冷压胶带 特性:有初粘力极小,胶带胶面对粘粘合力极佳,纸质好,不会出现卷边象,掩蔽效果佳,而且 不破坏芯子表面膜层!使用:用于金属化电容喷金遮蔽。 2、电子编带 胶带特性:胶带粘性佳,抗拉强度佳,保持力好,缠绕均匀,长度特长,可节省装料频率,提高 生产效率。使用:胶带与纸带配合使用,用于电阻和自动插件的二次编带。 3、美纹胶带 特性:有极佳的粘性,耐温性好,抗拉强度佳,保持力好无残胶,能在高温环境下进行多次烘烤 使用:广泛应用于电子元器件如:陶瓷电容,涤纶电容,金属化容,热敏电阻等产品制造过程中的 编带。 4、热熔胶带 特性:初粘力小,在加热的情况

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电子元器件的破坏性物理分析   电子元器件的破坏性物理分析   电子元器件的破坏性物理分析  

电子元器件的破坏性物理分析  

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电子元器件的破坏性物理分析   4.6

电子元器件在设备运行过程中极易发生破坏,因此关于电子元器件的破坏性物理分析对于相关设备的运行及维护方面具有十分重要的作用,并且对于提高电子元器件的质量及使用效果也具有十分重要的积极作用,由此达到对电子元器件在相关设备中运行状态及破损情况形成充分的理解与认识。文章就电子元器件破坏性物理分析对于电子元器件品质及相关设备运行的意义作用进行了探讨,对电子元器件的破坏性物理分析作出详细阐述。

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电子元器件散热方法研究 电子元器件散热方法研究 电子元器件散热方法研究

电子元器件散热方法研究

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电子元器件散热方法研究 4.3

目前,电子元器件的散热已经渐渐成为电子设备研制和开发、运行环节中关键的技术之一。随着时代的进步和科技的发展,当代生产力对电子产品的运行速度、运行时间以及电子产品的性能等要求越来越高,这也就意味着电子设计工作人员需要对电子产品,电子元器件的散热能力不断的提升,提高散热效果。电子元器件的散热目的主要是使电子设备的温度达到稳定和可控的状态,本文对电子元器件散热方法进行详细的论述,然后在此基础上,再大概的阐述如何选择电子元器件的散热方法。

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贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件焊接技巧

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贴片电子元器件焊接技巧 4.6

制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路 板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于 维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说,对 贴片元件感到“畏惧”,特别是对于部分初学者,因 为他们认为自己不具备焊接元件的能力,觉得它不 像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担 心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和 掌握一些手工焊接贴片的知识,很快就会成为焊接 贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件 相比,贴片元件有许多好处。第一方面:体积小, 重量轻,容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805 封装或者0603封装比我们之前用的直插电阻要小 上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成 贴片电阻的话足以装好几千个甚至

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严晓松

职位:岩土中级工程师

擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林

塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺文辑: 是严晓松根据数聚超市为大家精心整理的相关塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺资料、文献、知识、教程及精品数据等,方便大家下载及在线阅读。同时,造价通平台还为您提供材价查询、测算、询价、云造价、私有云高端定制等建设领域优质服务。手机版访问: 塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺