日本PCB基板材料业市场转变与产品发展

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本pcb基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关pcb用基板材料制造技术的主题。

PCB用基板材料说明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

本文阐述了日本在pcb基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤pcb基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对pcb基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤pcb基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特点。

pcb线路板基板材料分类 protel99se2009-07-2522:23阅读521评论0 字号：大中小 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材 料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinfor eingmaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然 后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成 的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多 为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分 为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材 料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行 分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一

pcb基板材料的主要性能对比 在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大 类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、 环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。纸基覆铜板最典型的 品种的型号是fr-1(阻燃型)、xpc(非阻燃型)，另外在电 性能和力学性能上略高于fr-1、xpc品种的是fr-3(阻燃 型、环氧-纸基覆铜板)。纸基覆铜板总的性能特点是成本低、 价格便宜、相对密度小、可以进行冲孔加工等优点。但它的 工作温度较低，耐热性、耐湿性、力学性能等与环氧-玻纤布 基覆铜板相比较低。环氧-玻纤布基覆铜板最典型的品种的型 号是fr-4(阻燃型)、g-10(非阻燃型)。另外在耐热性上比 fr-4表现更佳的还有fr-5(阻燃型)、g-11(非阻燃型)。环 氧-玻纤布基覆铜板的力学性能、尺寸稳定性、抗冲击性、

PCB用基板材料介绍(PPT50页)

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层pcb用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于it通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

在汽车和电动汽车中需要的pwb必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板cel-323。该覆铜板制作的pwb在-40℃~125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的fr-4材料更可靠。

本文对几大类pcb基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进pcb及ccl产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

本连载文对近年高导热性pcb基板材料(即覆铜板)的新发展近年在pcb散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

pcb电路板高频速 pcb基板材料 【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线).epoxy-e.】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化 环氧树脂印刷线路板(pcb)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装 协会(ipc)的会长thomasj.dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全 球pcb产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面 临着重要的转变。”据中国环氧树脂行业协会(.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树 脂印刷线路板(pcb)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速 化及高频化环氧树脂印刷线路板(pcb)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化pcb已成为pcb业当前的重要工作 目前日本业在发展“

1.概述印制电路板(pcb)在整机电子产品中承担有三个基本的功能:①导线电路的电气信号获得导通;②导线电路之间确保绝缘;③搭载电子元器件。pcb主要围绕着实现这三大功能,在电子产品和电子电路对pcb不断提出新要求的驱动下,推进它的技术进步。

文章对日本近年在高性能pcb基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。

1.散热基板发展背景的变化高导热性基板材料是制造具有散热功效的印制电路板(pcb),即散热基板的重要基材。近年,随着散热基板的市场迅速扩大,发展高导热性pcb基板材料成为一个热门话题。

从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之二--pcb基板 材料树脂中新型填料的运用 作者：祝大同 作者单位：北京远创铜箔设备有限公司,100009 刊名：印制电路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，(11) 引用次数：1次 参考文献(8条) 1.查看详情 2.查看详情 3.刘英俊塑料填充改性2000 4.查看详情 5.吴人洁复合材料2000 6.查看详情 7.祝大同世界大型覆铜板企业近期发展管窥2000 8.陈光明聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料研究进展1999 相似文献(10条) 1.期刊论文祝大同从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之四--适于co2激光钻孔加工的基板材料-印制电 路信息2004(5) 本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综

基板材料在发展高速化、高频化pcb技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是pcb基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在pcb制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。

以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本pcb基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关构成pcb绝缘层用树脂薄膜制造技术的主题。