裸芯片封装的金刚石/铜复合材料基板性能

当前，制造业在大力推进以多功能化、高性能化为主的产品开发；近年来，环保型产品的开发也变得日益必要；同时，产品使用的材料也在逐年变化。在代表制造业的汽车工业、航空工业以及半导体工业，虽然过去主要使用铁系材料作为产品的构件材料，但目前高强度、

采用al/ti/c/diamond粉体为原料,通过原位反应烧结技术,制备al/tic金属陶瓷复合结合剂金刚石材料。采用x射线衍射、扫描电镜及能谱仪分析试样。结果表明,在1000℃保温1h,反应烧结得到al/tic金属陶瓷复合结合剂金刚石材料;al含量较低时,产物基体的主相为al和tic;当al含量较高时,产物基体的主相则为al和al3ti;基体与金刚石具有良好的结合。该复合材料具有良好的力学性能,其硬度最高达97.7hrc。

德国fraunhoferinstitute的研究人员们近日开发出了一种新型散热材料，由铜和金刚石两种成分复合而成，可提供比铜、铝更高的散热效率。

德国fraunhoferinstitute的研究人员近日开发出了一种新型散热材料，由铜和金刚石两种成分复合而成，可提供比铜、铝更高的散热效率。

采用不同的合成工艺,在高温高压下合成出金刚石复合片(pdc),并进行磨耗比测试,进而对样品高温热处理前后的磨耗比进行对比。结果表明:在保持其他条件(合成压力,合成温度,合成时间)不变的情况下,样品的磨耗比随烧结温度的升高先增加后减小;随合成时间先增加后减小;随金刚石粒度的增大而增加。测过磨耗比后,对样品进行无气氛保护高温热处理,并再次对样品进行磨耗比测试。试验发现:在较低合成温度或较短合成时间下合成的样品经高温处理后磨耗比较处理前增加,而在较高合成温度或较长合成时间下合成的样品磨耗比减小。经多次试验和分析得出:合成压力在5~5.5gpa,t3温度下,烧结6分钟为最佳合成工艺,在此条件下合成的金刚石复合片的磨耗比为40×104。

通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能。它替代金线和铝线,可缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。但是铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。

通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。

蜂窝结构的金刚石聚晶/硬质合金复合材料

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得cavity基板,通过引线键合(wirebonding,wb)和倒装焊(flipchip,fc)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16mm×16mm的标准球栅阵列封装(ballgridarray,bga)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。

12月19日,内蒙古科技大学披露:利用白云鄂博尾矿、钢渣、铁渣及粉煤灰等固体废弃物研制并生产出500吨同时具备玻璃陶瓷与金属性能的纳米级微晶玻璃复合管材。这种新型材料目前国内外未见报道,国家有关部门将此材料作为国家标准于12月10日进行公示。经国家建材检测中心检测,这种微晶玻璃管材抗弯强度达到192兆帕(金属性能),耐酸性大于99%,耐碱

以cu-fe基粉末为基体材料,在真空压力烧结条件下制备了金刚石复合材料。利用扫描电镜、能谱仪、x射线衍射仪等研究粉末与金刚石颗粒界面结合特性。结果表明,930℃、15mpa烧结温度和压力下,烧结胎体中fe原子向金刚石表面扩散,形成一定厚度的扩散层,并与金刚石中的c发生化学反应生成cfe15,呈非连续层片状分布于金刚石颗粒表面,实现了金刚石颗粒与金属的化学键结合。

金刚石复合片取芯钻头镶齿方式属于潜铸式钻钻头，是将金刚石pdc复合片通 过高温银焊固定在钻头体的刀翼槽内，因其刀翼设计，复合片一般采用 1304/1305复合片，针对f≤10以内岩层使用。主要用于煤矿及地质勘探施工取 芯使用，在我们所针对的煤矿行业，金刚石复合片取芯钻头被大量使用。钻进比 较松软的泥岩类岩层时，推荐使用金刚石复合片取芯钻头，因为这类钻头的耐磨 性能突出，水口大，对于泥土层有比较好的进尺效率和工作时间。

对直流电弧等离子体喷射化学气相沉积技术,在φ76.2mm的si衬底上沉积得到的金刚石膜,通过sem和激光raman表征其质量均匀性。为缓解金刚石膜/si复合片的内应力,采用台阶式冷却的方式,对样品在1050℃进行真空退火处理,使样品内的压应力从3.09gpa减小到1.16gpa。对样品生长面进行机械抛光,采用表面轮廓仪检测其表面粗糙度均匀性。结果表明:在76.2mm的金刚石膜/si复合片上获得的表面粗糙度小于5nm。

主要针对金刚石复合片的切割工艺技术进行系统的研究，主要就是结合电火花线切割机床切割加工锚杆钻头对金刚石

近年来,随着森林资源逐年减少,人们的环境保护意识逐渐增强,人们采用其他类型的材料来代替木材。在装饰材料方面,出现了新型的三氧化二铝复合强化地板,图1是三氧化二铝复合强化地板的截面形状示意图。图1复合强化地板的表面有一层硬度高,耐磨性好的三氧化二铝强化层,其厚?..

日本产业技术综合研究所等研究单位用单层碳纳米管（筒状碳原子）与铜复合，制得密度小于铜、金的复合物。制取工艺：基板上的单层碳纳米管在含铜离子的有机溶液中慢慢通过，再在与铜亲和力强的水溶液中电镀，这种复合材料每cm2可通入6亿安培电流，电流容量为金和铜的100倍。

贵阳第二届"红华新天地杯"创业金点子大赛决赛暨颁奖典礼举行。经过海选、初评、初赛和复赛四级赛制,6个项目从1181个参赛项目中脱颖而出,最终,多节点金刚石复合砂轮推广及应用项目摘得大赛桂冠,并赢得十万大奖。据了解,针对创业活动的特征,贵阳市人社局在组织承办第二届创业金点子大赛时引入市场化运作模式,

以生产现场实测数字为依据,采用外径、孔径和厚度等参数相同,环宽不同的陶瓷和树脂两种结合剂金刚石砂轮对金刚石复合片进行磨削对比实验,进而研究这两种砂轮对磨削金刚石复合片的不同影响。实验结果表明:树脂金刚石砂轮和陶瓷金刚石砂轮在磨削金刚石复合片时性价比相差较大。实际数据显示,尽管选用的陶瓷砂轮环宽稍大于树脂砂轮,但是在磨削相同型号的金刚石复合片时,选择树脂砂轮性价比要高出陶瓷砂轮15%以上。

在聚晶金刚石复合片钻头的钻进过程中,其钻进效率受到很多因素的制约。考虑钻头切削角度、切削速度和钻进速度对钻进过程的影响,利用ls-dyna对聚晶金刚石复合片钻头钻进岩层的过程进行了模拟。通过仿真计算建立了聚晶金刚石复合片钻头切削角度的变化与钻进效率之间的关系,比较分析了切削速度和钻进速度对钻进过程的影响。

利用工具显微镜和测力仪观测聚晶金刚石复合片(pdc)刀具车削花岗岩的过程,采用扫描电子显微镜观测pdc刀具的磨损断口形貌。研究结果表明:pdc刀具车削花岗岩的磨损过程可以分为初始磨损阶段、快速磨损阶段和稳定磨损阶段;单次受力曲线呈周期性波动上升;pdc刀具的磨损是由于冲击与磨削同时作用的结果,且以磨削为主,冲击为辅;pdc的磨损过程中既有磨料磨损,也有疲劳磨损,是多种磨损形式组合的结果;pdc的磨损与断裂是由于w和co粘结相承受不住外加载荷,率先发生断裂而导致与其粘结在一起的金刚石发生了脱落。

d—d结合类金刚石复合片(pdc)的"黑心"现象是影响pdc产品质量的重要因素,本文针对"黑心"现象,分析其产生机理并提出一些见解和解决方案。

聚晶金刚石复合片(pdc)钻头是岩芯钻探的一种主要钻进工具。钻头体作为pdc钻头的本体,其加工工艺直接决定pdc钻头的加工效率。介绍了四翼双管取芯钻头在不影响钻头抗冲击性、热稳定性及耐磨性等性能的前提下,通过对钻头体加工工序的改进,使钻头的生产效率得到了明显的提高。为pdc钻头的大量生产奠定了基础。