基于抗静电设计的集成电路可靠性技术研究
集成电路工艺发展到深亚微米阶段,器件的物理尺寸日益减小,芯片的可靠性设计面临的问题越来越复杂.为缩短研制周期,节约成本,应在电路设计时就考虑可靠性问题.ESD是CMOS电路中最为常见的失效机理之一,严重的会造成电路自我烧毁.概述了集成电路的可靠性设计,介绍了CMOS集成电路ESD保护的必要性,分析了ESD的失效机理,研究了在CMOS电路中几类常见的ESD保护方法,分析了各种保护方式的原理和特点.
混合集成电路中金铝键合可靠性的实验设计
针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的al/au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当al/au系统的互连接触电阻变化率达到20%后,电阻的变化率即退化速率显著增加;在恒定温度应力下,al/au键合系统的退化主要表现为接触电阻增加,键合强度下降.
水汽对塑封集成电路、分立器件可靠性的影响
塑料封装是一种非气密性封装,所用封装材料主要是由改性环氧树脂和填充料配制而成,它具有一定的亲水性,因此具有容易在其表面吸附环境中的水汽的特点。当吸附了水汽的器件处在高温环境时,器件内部吸附的水汽被汽化,产生的蒸汽压力急剧升高,导致器件内部各界面间产生分层和焊线损伤,甚至发生"爆米花"现象等。本文例举一个典型案例,来说明水汽对塑封器件的影响,寻找降低水汽对器件影响的措施。
基于可靠性仿真技术的电路设计分析
随着现代教育改革的深化推进,社会对于人才的需求更强调实践性,这给《数字电子技术》课程的发展提出了新的发展要求,其内含的电路设计是课改的关键,针对此,本文将以新课内容及教学实践需求为研究基点,利用可靠性仿真技术进行电路设计,由此在电路制作之前将通过仿真软件将电路结构及元器件参数调整至最佳状态,以为实践教学提供有效支撑。
超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展
随着芯片制造工艺的不断发展,超大规模集成电路集成度不断提高,体积不断缩小.纳米工艺一方面带来产品规模、产品性能的提升,另一方面带来了产品可靠性,不可信制造和测试效率、测试覆盖率等诸多问题.为应对这些问题,设计工程师和测试工程师研发了很多新的方法,分析了超大规模集成电路在可靠性设计和测试技术发展的最新进展,最后指出了vlsi可靠性设计和测试技术的发展方向.
集成电路可制造性设计中器件参数的提取
分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的nmosfet进行衬底电流的提取,并以nmosfet沟道长度和ldd注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。
集成电路可测性设计中网表的解析与实现
本文介绍了集成电路可测性设计项目中针对cadence网表文件进行解析,提取待测元件之间管脚连线的方法和过程。首先分析网表文件结构,接着详细说明如何过滤网表文件中的无用信息,析取出与待测元件相关的网络节点定义,最后再从析取出的网络节点定义中提取待测元件的引脚连线信息并按照指定的文件格式输出。
《集成电路测试与可测性设计》的教学探索
跟随当前集成电路技术的发展,在微电子专业开设课程《集成电路测试与可测性设计》,完善了学生的专业知识结构。
基于边界扫描技术的集成电路可测性设计
随着集成电路规模的不断增大,芯片的可测性设计正变得越来越重要。研究了目前较常用的边界扫描测试技术的原理、结构,并给出了边界扫描技术的应用。重点研究了基于边界扫描的外测试方式,即电路板上芯片间连线的固定故障、开路和短路故障的测试;利用硬件描述语言verilog设计出tap控制器,得到tap状态机的仿真结果。
ASIC集成电路的可测性设计与技术实现
asic集成电路设计开发中的隐含逻辑瑕疵与电路故障是芯片实现的最大困境,针对不同特性的电路提出了内部逻辑扫描、存储器内建自测试、边界扫描链插入以及atpg自动测试向量生成的解决方案与技术方法,实现了soc设计开发中逻辑与成片电路的主动侦测与跟踪寻径,经实践证明这些方法大大提高了复杂soc研制的成功率。
电力市场下基于分层可靠性服务的可靠性电价体系研究
利用基于电量不足期望值贡献系数的方法,并结合可靠性灵敏度分析,将事故备用费用分摊到发电侧和输电侧,并形成了相应的发电侧和输电侧可靠性电价。利用模糊聚类分析方法,根据用户的可靠性服务综合指标要求,将系统中的用户划分为几个层次类别,对每层用户进行归一化处理并用一个虚拟用户来代表该层用户的可靠性服务要求,然后根据各层虚拟用户的可靠性服务要求购买可靠性服务备用并将费用分摊到各个虚拟用户得到用户侧可靠性电价。通过算例仿真表明,所提出的可靠性电价体系能够有效地实现可靠性服务的差别定价。
弹性分组环专用集成电路的可测性设计
根据弹性分组环专用集成电路的具体情况,提出了相应的可测性设计(designfortest-ability,dft)方案,综合运用了三种dft技术:扫描链、边界扫描测试和存储器内建自测试。介绍了三种技术的选取理由和原理,对其具体实现过程和结果进行了详细分析。dft电路的实现大大降低了专用集成电路的测试难度,提高了故障覆盖率。
硬件系统的可靠性设计
1 硬件系统的可靠性设计 2 目录 1可靠性概念......................................................4 1.1失效率.....................................................4 1.2可靠度.....................................................5 1.3不可靠度...................................................6 1.4平均无故障时间.............................................6 1.5可靠性指标间的关系.........................................6 2可靠性模
电子设备的可靠性设计研究
电子设备的可靠性一直是相关人员关心的重点问题,尤其是现代社会对电子设备的可靠性要求越来越高,因此对其可靠性设计研究更显重要,所以需要寻找出更新更有效的方法来保证电子设备的可靠性。笔者介绍了两种保证电子设备可靠性的方法,以供参考。
探讨开关电源的可靠性设计
随着科学技术的进步,开关电源已经应用于人们生活的方方面面,人们对开关电源的可靠性要求也在不断提高,开关电源的可靠性是保证设备正常运行的关键,基于此,本文将重点围绕开关电源的可靠性展开探讨,希望能具有一定的参考价值。
电子通讯设备的可靠性设计
进入21世纪以后,我国电子通讯行业发展突飞猛进,市场行业竞争力与需求越来越大,设备的更新换代频率也在不断加快。在这种背景下,电子通讯设备的可靠性设计技术就成为关键,如何才能确保电子通讯设备在更加安全的技术环境下良好运营发展,本文将以电子通讯设备的雷击浪涌可靠性保护设计为主展开论述。
电子通讯设备的可靠性设计
近年来,伴随着我国电子通讯行业的不断发展,人们对电子通讯技术的要求变得越来越高.电子设备更新换代的速度很快,这就需要提高电子通讯设备的可靠性设计,让其更加安全,进而促进行业发展,本文分析了电子通讯设备的可靠性设计.
开关电源可靠性设计的思考
开关电源在航天、交通、军事、家电等领域应用十分广泛,同时也普遍应用于人们的日常生活和生产过程中。随着电源技术和各类元器件的不断创新和改进,人们也对开关电源设计提出了更高要求。本文主要对开关电源的可靠性设计进行了研究。
超大规模集成电路的可制造性设计
以synopsys推出的tcad软件tsuprem-ⅳ和medici为蓝本,结合100nm栅长pmosfet的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路dfm阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。
用铝—铜合金提高集成电路互连引线的可靠性
据报导,美帝国际商业机器公司用铝—铜进行合金(铜的合金仅百分之几)以提高集成电路互连引线的可靠性。实际上,加上铜是为了减缓所谓的“电子移动”过程,这种“电子移动”产生了许多电“空洞”,它们在铝互连引线的测试中可以观察到。这些“空洞”是导致集成电路失效的主要原因之一。“电子移动”包括在大电流密度下电流方向中的铝原子的位移。这种位移可以看作是电子碰撞的结果。在集成电路典型的工作温度下,由于晶界无规则结
集成电路的静电防护研究
随着现代电子技术的飞速发展,半导体在集成电路中得到了广泛应用。集成电路设备在生产和运输过程中,都会受到静电的影响。本文对集成电路的静电防护措施进行探讨。
关于电子设备可靠性的研究与设计
科学技术的不断更新与发展,人们生活生产中使用的电子设备也越来越多,电子设备使用性能也直接影响着人们的生活质量。对于电子设备使用性能评价中,其主要的参考标准之一就是对可靠性的评价。电子设备可靠性是电子设备设计、生产、使用的基本要求,可见可靠性的重要性。本文主要针对电子设备可靠性进行研究讨论,以提高电子设备设计可靠性的提高。
直流开关电源电路可靠性设计探讨
随着许多高新技术,包括高频开关技术、软开关技术、功率因数校正技术、同步整流技术、智能化技术、表面安装技术等技术的发展,开关电源技术在不断地创新,这为直流开关电源提供了广泛的发展空间。本文阐述了开关电源的原理及特点,并对保证开关电源可靠性工作的几种保护电路的设计进行探讨。
提高吊灯、装饰灯具等可靠性的电路设计
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职位:岩土技术负责人
擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林