厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺

电容器用金属化薄膜 1范围 本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所 有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的 各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 gb/t2828.1－2003计数检验程序第1部分：按接收质量限（aql）检索的逐批检验计划 gb/t13542.2－××××电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法 3术语 3.1 基膜basefilm 电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。 3.2 金属化薄膜metallizedfi

让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站（http://www.***.***） 主要用途立项批地融资环评银行贷款1 如何编制薄膜混合集成电路项目 可行性研究报告 （立项+批地+贷款） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 编制时间：二〇一四年九月 咨询师：高建 http://www.***.*** 让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站（http://www.***.***） 主要用途立项批地融资环评银行贷款2 目录 目录......................................................................................................................2 专家答疑：..........................

金属软管制造工艺 金属软管规格5mm-25mm，金属软管型号tf0406，金属软管厂 家同丰金属软管厂。花洒软管管壳介绍：外径14mm和16mm17mm 卫浴软管管壳由德国机台制造，真正的双扣，永不脱扣。花洒软管具 有表面平整、间隙均匀、手感顺滑、自然展开、结构牢固、抗破坏性 强、抗压力大于25kg，抗拉力超过120kg。软管材料采用sus304不 锈钢制造。表面采用电解、电镀处理。 金属矩形软管材料：金属矩形软管厂家//整体采用1cr18ni9ti不 锈钢材料制成，具有较强的耐腐蚀能力。金属软管管体为薄壁不锈钢 管体液压成形，具有较强的柔韧性、伸缩性、弯曲和抗振能力强、 编织网套的加强保护、使之具有更高的承压能力。软管两端的连接还 可制成除螺纹、法两种方式：一种方接头，一种斜接头。兰标准之外 的其他连接方式，方便连接和使用。专用金属软该产品不仅适于与旋

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mpa,工作压力0.4pa,电流0.3a,电压450v,负偏压50v,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70g/l焦磷酸铜,280～320g/l焦磷酸钾,20～25g/l柠檬酸铵,温度45～50°c,ph4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响。结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态。

针对混合集成电路中粗铝丝与厚膜金导体所形成的al/au键合系统的可靠性,提出了样品在加速应力(150℃)条件下的实验方案,得出在125℃、150℃、175℃三种加速温度应力条件下样品电阻的变化率随高温储存时间线性增加,但当al/au系统的互连接触电阻变化率达到20%后,电阻的变化率即退化速率显著增加;在恒定温度应力下,al/au键合系统的退化主要表现为接触电阻增加,键合强度下降.

本文介绍了国内金属化安全膜的生产概况。通过分析对比阐明了安全膜防爆电容器的突出优点。并建议有关部门组织力量研究编制包括有关适合安全膜防爆电容器条款的新标准

针对cvd金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺。该工艺采用ti/mo/ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7mpa。x射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成ti8c5和tio。

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化。在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键。主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法。

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。

集成电路论文第1页 智能配电网中电力变压器的应用研究 摘要 为应对电力系统在新世纪面临的分布式电源并网、电网利用系数低，高可靠性，高 电能质量要求以及数字化技术应用等诸多挑战，智能电网成为未来电网的主要发展方向。 智能电网的建设离不开高级电力电子装置，因此电力电子变压器的研究对于建设绿色电 网，智能电网具有重要的意义。论文首先对智能电网的概念及功能特点进行了介绍，其 次，论文分析了电力电子变压器的基本原理和拓扑结构，最后，论文就ac／ac和ac ／dc/ac这两种典型的电力电子变压器在智能配电网上的应用进行了研究。首先提出 了应用在配电网的基于ac／ac型电力电子变压器的自动电压稳压器。其次，论文分析 了应用在智能配电网中的基于ac／dc／ac型电力电子变压器的电能质量控制方案，构 建了系统的数学模型，详细分析了电力电子变压器输入级、中间隔离级和输出级的控制 策略。

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证 质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入x输出回应y 被测电路dut（deviceundertest）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集f（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因 此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器 件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测 器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处 理得到测试结果。 3.集成电路故障与测

分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的nmosfet进行衬底电流的提取,并以nmosfet沟道长度和ldd注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

一．金属镁简介 镁是地球上储量最丰富的轻金属元素之一，镁的比重是1.74g/cm3，只有铝的2/3、钛的2/5、钢的1/4；镁合金比 铝合金轻36%、比锌合金轻73%、比钢轻77%。镁的熔点为648.8℃ 镁具有比强度、比刚度高，导热导电性能好，并具有很好的电磁屏蔽、阻尼性、减振性、切削加工性以及加工成 本低、加工能量仅为铝合金的70%和易于回收等优点。 元素来源： 镁存在于菱镁矿mgco3、白云石camg(co3)2、光卤石kcl·mgcl2·h2o中，海水中也含镁盐。可以由电解熔融的 氯化镁或光卤石制得。白云石：菱镁矿（碳酸钙镁）含量40%以上。 镁合金的比强度高于铝合金和钢，略低于比强度最高的纤维增强塑料；比刚度与铝合金和钢相当，远高于纤维增 强塑料；耐磨性能比低碳钢好得多,已超过压铸铝合金a380；减振性能、磁屏蔽性能远优于铝合金。 镁物理性

在机械产品制造中,生产工艺管理环节是必不可少的一部分,也是整个制造系统的核心部分,企业管理直接影响产品生产质量和生产效率,严格、有序的管理能提升生产产品质量,提高生产效率;反之,产品质量得不到保证而且生产效率低下。因此,企业应加强机械制造中工艺管理,严格管理产品生产过程中的每个环节,最大程度保证机械产品可靠性。在保证产品可靠性的同时,还要提高生产效率,从而提高企业利益以及市场竞争力。

只有通过对高效的构建制度的研究和可靠的加工工艺的强化,以及严格的管理制度的建立,才能在各个方面和领域提高和完善加工工艺的技术,这也就促进了我们国家金属加工制造行业的加工工艺的发展,对于此方面的研究和讨论,文中从金属的加工技术和加工工艺方面的内容进入探讨,分析了金属的机械加工工艺和金属制造技术.

目的识别微波混合集成电路生产线扩能建设项目存在的职业病危害因素,评价职业病危害防护措施的合理性。方法采用类比分析和经验法,对该项目进行预评价。结果预测分析现场职业病危害因素浓(强)度可以达到国家职业卫生标准的要求。结论该拟建项目属严重职业病危害建设项目,但认真落实职业病危害防护措施,该项目是可行的。

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

申请号201410290670．1公开日2014．09．10申请人河北镁轮镁合金科技有限公司地址河北省廊坊市霸州市津港经济开发区本发明公开了一种金属化镀液以及镁合金制品表面金属化的方法，每升金属化镀液中含有：硫酸镍15g，次磷酸钠25g，20％氢氧化钠20ml，氟化锂3g，溶剂为水。

申请号201410290670．1公开日2014．09．10申请人河北镁轮镁合金科技有限公司地址河北省廊坊市霸州市津港经济开发区本发明公开了一种金属化镀液以及镁合金制品表面金属化的方法，每升金属化镀液中含有：硫酸镍15g，次磷酸钠25g，20％氢氧化钠20ml，氟化锂3g，溶剂为水。

用于微孔金属化的镀液本发明涉及一种镀液,尤其是一种用于微孔金属化的镀液。其主要成分为：五水合硫酸铜、乙醛酸、氢氧化钠、乙二胺四乙酸二钠、含硫杂环化合物等。将其作为镀液,采用化学镀铜工艺可实现印制线路板等电子器件的微孔无缝隙金属化。