噶米集成电路制造技术原理与工艺

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

尽信书不如无书-------#16---504 1、封装工艺属于集成电路制造工艺的（）工序。 2、按照器件与电路板连接方式，封装可分为引脚插入型（pth）和（）两大类。 3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为（）材料。 4、（）技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、在芯片贴装工艺中要求：已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸 要与芯片的大小要（）。 6、在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 动，一个12.7mm见方的芯片，（）分钟可完全充满缝隙，用料大约0.031ml。 7、用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于（）的毛刺。 8、如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制 作（）。 9、能级之间电位差越大，噪声越（）。 10、薄膜电路的顶层材料一般是（）。

从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺，本章主要介绍硅衬底上的 cmos集成电路制造的工艺过程。有些cmos集成电路涉及到高压mos器件 （例如平板显示驱动芯片、智能功率cmos集成电路等），因此高低压电路的兼 容性就显得十分重要，在本章最后将重点说明高低压兼 容的cmos工艺流程。 1.1基本的制备工艺过程 cmos集成电路的制备工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它由若干单项 制备工艺组合而成。下面将分别简要介绍这些单项制备工艺。 1.1.1衬底材料的制备 任何集成电路的制造都离不开衬底材料——单晶硅。制备单晶硅有两种方法： 悬浮区熔法和直拉法，这两种方法制成的单晶硅具有不同的性质和不同的集成电路 用途。 1悬浮区熔法 悬浮区熔法是在20世纪50年代提出并很快被应用到晶体制备技术中。在悬浮 区熔法中，使圆柱形硅棒固定于垂直方向，用高频感应线圈在氩气气

在上海市人保局、上海市经信委的持续支持下,上海市集成电路行业协会已成功举办九次\"集成电路产业链发展高级研修班\

根据现有的教学平台、微电子技术人才的培养要求,整合优势资源,构建集半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践为一体的集成电路工艺原理与实践课程体系。在不断整合、修正和完善课程体系教学内容、制定合理规范考核机制的基础上,有效地提升任课教师的理论、实践教学能力,为培养具有提出问题、分析问题和解决问题能力及创新思维的微电子技术专业人才打下坚实的基础。

围绕应用型、创新型集成电路相关人才的培养目标,本文详细阐述了\"集成电路原理与应用\"课程实践教学所存在的主要问题,并结合自身实践,介绍了该课程教学内容和教学方法的改革措施.实践证明,通过按照全定制模拟集成电路设计流程进行强化训练和实验考核等措施,能够有效地提高学生的实践能力、创新能力和综合能力.

本文主要结合集成电路原理应用要点，开展应用型人才培养原则，并且探究课堂教学中存在的不足之处，结合实践发展要求，介绍必要的改革方式以及改革措施，通过优化课程教学内容、创新教学方法、加设前沿性知识内容，最终提升学生对专业的认知和理解能力。

本文介绍16nmfinfet工艺下集成电路的物理集成流程,分析了先进工艺下物理集成工程师所面临的问题和挑战。为了更好地适应新的要求,对我国高校ic人才培养的相关环节提出了探索性的建议。

围绕应用型、创新型集成电路相关人才的培养目标,本文详细阐述了＂集成电路原理与应用＂课程实践教学所存在的主要问题,并结合自身实践,介绍了该课程教学内容和教学方法的改革措施.实践证明,通过按照全定制模拟集成电路设计流程进行强化训练和实验考核等措施,能够有效地提高学生的实践能力、创新能力和综合能力.

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集成电路论文第1页 智能配电网中电力变压器的应用研究 摘要 为应对电力系统在新世纪面临的分布式电源并网、电网利用系数低，高可靠性，高 电能质量要求以及数字化技术应用等诸多挑战，智能电网成为未来电网的主要发展方向。 智能电网的建设离不开高级电力电子装置，因此电力电子变压器的研究对于建设绿色电 网，智能电网具有重要的意义。论文首先对智能电网的概念及功能特点进行了介绍，其 次，论文分析了电力电子变压器的基本原理和拓扑结构，最后，论文就ac／ac和ac ／dc/ac这两种典型的电力电子变压器在智能配电网上的应用进行了研究。首先提出 了应用在配电网的基于ac／ac型电力电子变压器的自动电压稳压器。其次，论文分析 了应用在智能配电网中的基于ac／dc／ac型电力电子变压器的电能质量控制方案，构 建了系统的数学模型，详细分析了电力电子变压器输入级、中间隔离级和输出级的控制 策略。

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证 质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入x输出回应y 被测电路dut（deviceundertest）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集f（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因 此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器 件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测 器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处 理得到测试结果。 3.集成电路故障与测

在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中，根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计，确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析，使设计好的电源网络符合电源预算规划。在可靠性设计时采取布线优化、添加去耦电容、优化封装设计等方法，提高电源抗干扰能力，从而降低电压降、提高电源的完整性和可靠性。

分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的nmosfet进行衬底电流的提取,并以nmosfet沟道长度和ldd注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。

集成电路（ｉｃ）可制造性工程与设计是近年来发展很快的研究领域，它集ｉｃ设计、制造、封装和测试过程为一体，在统一框架（即产品制造成本和成品率驱动）下，对产品进行规划和设计。应用该技术可以大大缩短ｉｃ产品研制周期、降低制造成本、提高成品率和可靠性，本文将综述该领域的研究进展，并阐述进一步的研究方向。

集成电路产业“十二五”发展规划 i 目录 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顾....................................................................................................1 （一）产业规模持续扩大.....................................................................................2 （二）创新能力显著提升..................

双极型集成电路

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距qfp封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。

加州圣何塞——siliconintegrationinitiative(si2)和semi日前宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。

2016年10月9日下午,中共中央政治局就实施网络强国战略进行第三十六次集体学习。中共中央总书记习近平在主持学习时强调,要紧紧牵住核心技术自主创新这个＂牛鼻子＂,抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术,加快推进国产自主可控替代计划,构建安全可控的信息技术体系。习近平总书记在网络安全和信息化工作座谈会上指出,核心技术是国之重器，最关键最核心的技术要立足自主创新、自立自强。

以synopsys推出的tcad软件tsuprem-ⅳ和medici为蓝本,结合100nm栅长pmosfet的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路dfm阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。