功率器件封装工艺中的铝条带键合技术

介绍了多晶si薄膜的成膜机理及其在集成电路中的应用,针对沟槽功率mosfet集成电路制造中两种主流多晶si工艺的优点和不足进行了分析和对比。从栅氧化层厚度分布和arrivingangle模型两个方面分析了沟槽中多晶si空洞的形成机制。阐述了金属通过多晶si空洞穿透si衬底导致器件失效的理论,并通过失效器件的fib分析对理论加以证实。最后基于arrivingangle模型理论,在试验中改变沟槽顶端和底部宽度,将沟槽刻蚀成倒梯形的结构,以多晶si填充沟槽经历高温退火工艺再进行sem分析。分析结果证实,改变沟槽顶端和底部宽度可彻底消除沟槽中多晶si的空洞,提高器件的可靠性。

常用元件封装 1：电阻封装 原理图元件库中有4种常用电阻，分别为res1，res2，res3， res4。 3 res1res2 res3res4 他们对应的印制电路板电阻封装为axial系列，为 axial0.3~axial1.0。axial为轴状包装方式。后面的数值表示 两个焊点间的距离，数值越大表示的功率越大。 2:电位器 电位器（可变电阻）在原理图元件库常用名为poti、pot2， 对应的印制电路板封装为vr系列，vr1~vr5。 3 pot1pot2 3:电容封装 原理图元件库中有cap（无极性电容）、electro1（有 极性电解电容）、capvar（可变电容）等电容形式，其中无极 性电容对应的印制电路板封装形式为rad（扁平包装）系列， 有极性电容对应的印制电路板封装形式为rb（桶状包装）系 列。 rad系列为rad0.1~rad0.4，后面

电气图形常用图形符号及画法使用命令 序号图形符号说明画法使用命令 1 直流电 电压可标注在符号右边，系统类型 可标注在左边。 直线 2 交流电 频率或频率范围可标注在符号的左 边 样条曲线 3交直流直线、样条曲线 4正极性直线 5负极性直线 6运动方向或力引线 7能量、信号传输方向直线 8接地符号直线 9接机壳直线 10等电位正三角形、直线 11故障引线、直线 12导线的连接 直线、圆、 图案填充 13导线跨越而不连接直线 14电阻器的一般符号矩形、直线 15电容器的一般符号直线、圆弧 16电感器、线圈、绕组、扼流圈直线、圆弧 17原电池或蓄电池直线 18动合（常开）触点直线 19动断（常闭）触点直线 20 延时闭合的动合（常开）触点 带时限的继电器和接触器触点 直线、圆弧 21延时断开的动

可折弯铝条与普通铝条的区别 一、相对于普通铝条，高频焊接可弯铝条（可弯铝条、也称折弯铝条）有以下几点优点：1、 防锈，防蚀，亮度高2、铝条表面孔透均匀，直线度好，不变形，尺寸稳定3、强度高，韧 性好，可配合折弯设备连续折弯成任意角度的铝框4、保证分子筛活性，保证与各类胶有优 异的粘接性。 二、高频焊接可弯铝条（可弯铝条，也称折弯铝条）在中空玻璃上使用的优点：1、普通铝 条采用四个连接角制作中空玻璃，其制作的中空玻璃四个角边缘密封效果差，最容易漏气、 透水，极易造成中空玻璃失效，缩短中空玻璃的使用寿命。2、高频焊接可弯铝条采用一直 角连接制作中空玻璃，其制作的中空玻璃四角无连接件，密封效果极好，不易漏气、透水、 延长了中空玻璃的使用寿命；同时其在性能和表观上都能与国外同类产品媲美。 呠喔呡阳光娱乐www.***.***

铝条检验报告 文件编号：qc—cl—jl—001 报告部门：质检部检验类型：?送样?例行检验日期：20年月日 审核：检验员： 供应商物料名称批量 规格/型号单号 检验数 量 抽样标准检验水平 严重缺 陷(cr) aql： ac主要缺陷 (ma) aql： ac次要缺陷 (mi) aql： ac rerere 检验项目检验内容及标准 检验结果备注 cr/ma/mi不良数/符合性不良率 目视 包装包装严实不易散落min 防护堆放挤压不易造成变形maj 刮伤 线条长度小于0.5mm宽度 小于0.2mm≤1处，点小于 0.2mm<3处 min 毛刺不可有伤害型毛刺maj 变形 铝条不应出现弯曲，凹 陷现象 maj 氧化不能有氧化发黑现象maj 颜色比对样板或订单要求maj 表面异 物 线条长度小

江门市艺光科技开发有限公司 铝条检验标准 编制：曾辉审核：批准： 执行日期： 编号：qc—cl—lt001版本：02 修定日期：20121105 外观要求 1.铝条截面应符合图纸、样版或订单要求 2.表面应光洁，有光亮感 3.表面应光滑，不可有凹凸不平现象 4.铝条不能有变形 尺寸要求如下图 am铝条 bm铝条 江门市艺光科技开发有限公司 铝条检验标准 编制：曾辉审核：批准： 执行日期： 检验水平s-4aqlcr=1.0maj=2.5min=6.5 检查内容检查项目不良项目不良影响 不良等级 备注 crmajmin 外 观 包装 包装是否严实易散落，造成损坏变形√ 包装材料厚度 材料本身重量减少造 成缺料 √ 包装摆放方式 不按要求会造成操作 次数增加人工成本增 加 √ 表面状况 刮伤 有明显刮伤现象，影响 外观 √ 毛刺 造成

以废铝塑为原材料,利用盐酸溶液对铝塑进行充分的分离,用分离液合成净水剂聚合氯化铝,探索铝塑分离的最佳工艺,考察了盐酸浓度、反应时间、加热温度、固液比对于铝塑分离的影响,得出最佳条件;用废铝塑浸出液制备高效净水剂聚合氯化铝,探索合成的最佳工艺,考察了氢氧化钠的加入体积、熟化时间、熟化温度、缓冲溶液对其影响,获得最佳条件。

林西矿业公司近年来进行了建筑物下条带二次协调开采技术研究,取得了较好的技术经济效果,为探索建筑物下开采寻求到一条新途径。

精品 可修改编辑 高低压开关设备（柜、屏、台） 元器件安装调整工艺守则 29·95 精品 可修改编辑 元器件安装调整工艺守则29.95 高低压开关设备（柜、屏、台） 共18页第1页 1.适用范围 本守则适用于高低压开关柜（屏、台、箱）等成套开关设备的元器件安装。 2.工具 气动枪、拉铆枪、电工刀、螺丝刀、钢丝钳、尖嘴钳、圆夹钳、扳手、（挫 刀）、小锤、橡皮锤或尼龙锤、钢卷尺、直尺、钢锯、万用表。 3．操作前准备工作 3.1所领用的各种元器件必须是经过检查合格的产品，并附有生产厂合格标签 方能进行领用与安装。（注：合格证和说明书出厂时随机附上） 3.2查对制造规范，核对电器元件型号、规格、数量与制造规范要求是否相符。 3.3备齐所有的安装元器件及紧固件。 3.4领用紧固件，需用专用紧固件车、盒，不得随便用其它物件代替。 4.

功率器件项目投资商业计划书 【功率器件项目商业计划书的用途】 本商业计划书主要用于功率器件项目在国内融资、寻求合作，可作为项目执行与投资决 策的参考文件。本商业计划书包括企业筹资、融资、企业战略规划与执行等一切经营活动的 蓝图与指南，是功率器件项目的行动纲领和执行方案，一份高品质且内容丰富的商业计划书， 将会使投资者更快、更好地了解投资项目，能使项目在投资者接到的众多报告中脱颖而出， 使投资者对项目有信心、有热情，动员促成投资者参与该项目，最终达到为项目筹集资金的 作用。一份好的商业计划书是获得贷款和投资的关键。 《功率器件商业计划书》主要侧重计划书侧重执行概要、团队建设、商业模式、营销策 略、风险控制、资金使用、收益分配等环节，是编制项目经营管理方案和风险评估报告的重 要依据。广州中撰企业投资咨询有限公司作为国内专业的第三方投资项目策划、产业及市场 研究、企业综合咨询

为深入研究igct的关断特性,该文基于实验结果,建立了igct关断过程中,流过igct电流的波形的数学模型,在此基础上进而提出用微分方程研究电路中igct关断特性的方法。为验证该方法的有效性,以建立的igct关断过程电流波形数学模型为基础。该文建立基于斩波电路的igct关断暂态特性的数学模型。该模型充分考虑igct阻容吸收回路、线路杂散电感及限流电抗器对igct关断暂态过电压的影响。数值仿真及试验结果表明,该模型能够较好地反映igct关断过程中的暂态特性。

1.引言将元器件、芯片等组装到pcb基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术smt(surfacemountedtechnology)和通孔安装技术tht(throughholetechnology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段smt技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型

大功率led封装工艺系列之焊线篇 大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力：25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝：60-75um，即为ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金丝：15-20um，即为ф的0.6-0.8倍； 契形长度d:ф25um金丝：70-85um，即为ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

本文表述了在光器件生产时所用的并带光纤在生产中遇到的技术难题,以及器件光纤带比普通光纤带更加严苛的要求,并从原材料选择、准备,产线调整,工艺控制,质量检测等方面做了分析。

大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力：25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝：60-75um，即为ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金丝：15-20um，即为ф的0.6-0.8倍； 契形长度d:ф25um金丝：70-85um，即为ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不

partnamealuminumrevsuppliername 零件名称铝条型号供应商名称 inspection standards 检验标准 lotqty 批量数 min最小值max最大值 x 5±0.15 7.5±0.15 10.5±0.15 13.5±0.15 14.5±0.15 18.5±0.15 h 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 6.6-6.6+0.2 inconclusion 结论 conclusion 检验结果 目视观察通气孔有无间断或缺孔通气孔 折弯性能取长度不小于1m的铝间隔条3根，在折弯作业的折弯设备，折成900角，观察折弯部分 气孔通透性 1、取500mm的铝条，一段堵住，在铝条的另一段灌直径0.5-0.9的分子筛 2、取500mm的铝条

介绍了一种光敏封装胶的制备方法、性能及应用情况.试验表明,该胶具有光学性能优良,粘接强度高,固化定位速度快,低收缩率,耐高低温变性好等优点.可用于光纤通讯器件的粘接封装

介绍了半导体器件键合铝丝在电子工业中的应用情况，着重叙述了通过添加微量元素改进铝丝的键合性能。对球焊铝合金丝、复合铝合金丝和镀层铝合金丝的开发进行了简要说明。

本文将介绍一种名为t型铝条免胶安装件的创新产品，该产品在建设工程领域具有广泛的应用前景。通过详细的说明和对比内容，帮助读者了解其特点、优势以及适用范围。最后，我们将总结该产品的优势和应用前景。

本文将对比t型铝条薄款在建设工程领域的应用，从材料特性、安装便捷性、耐久性以及成本效益等方面进行详细说明。

本文将以问题解答的方式详细介绍铝条板在建设工程领域中的应用。通过对每个问题进行详细说明，帮助读者了解铝条板的特性、优势以及使用注意事项等方面内容。

最近，香格里拉公司推出了正面为仿真丝，反面为海绵的家纺装饰条带，新产品色彩丰富，零售价为：29．99美元／条。