一种国产新型表面贴装玻璃釉电位器
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WIBC1801型多圈片式电位器采用成熟的厚膜制造技术,不同于传统插针式安装方式,其安装特点在于实现了表面贴装。其结构特点在于螺杆驱动蜗轮旋转从而实现多圈调节。解决的关键技术有细间距大连片高精度通孔印刷技术、精细零件加工技术、引脚端接技术、连续组装技术、片式元件测量、成品编带包装技术,其中细间距大连片高精度通孔印刷技术尤为重要。
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SMT表面贴装技术介绍
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smt表面贴装技术 1、smt的特点 （1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻。 由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后 pcb的两面，有效地利用了印制电路板板面，也有效地减轻了表面安装板的重量 （2）可靠性高、抗振能力强。 由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，可靠性高，抗振能 力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。 （3）高频特性好。 由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，大大降低了寄 生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特 性。 （4）易于实现自动化，提高生产效率。 smt与tht相比更适合自动化生产。如tht根据不同的元器件，需要不同的插装机 （dip插装机、辐射插装机、轴向插装机、编
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新型磁敏角度传感器取代电位器式位移传感器 新型磁敏角度传感器取代电位器式位移传感器
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传统的拉杆式井径电位器有很多缺点:使用寿命短、故障率高、密封性能差、附加部件多、空间占用大,不利于多臂井径或小井眼测井仪器的设计。
Vishay推出多款Bulk Metal箔表面贴装电阻 Vishay推出多款Bulk Metal箔表面贴装电阻
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vishay目前推出采用bulkmetal箔技术制造的多款表面贴装电阻,以实现最高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布
国产新型表面贴装玻璃釉电位器精华文档
新型玻璃
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《新型玻璃》教学反思 《新型玻璃》是一篇科普小品文，这篇课文紧扣一个"新"字，分别介绍了夹丝网防盗玻璃， 夹丝玻璃，变色玻璃，吸热玻璃，吃音玻璃等五种新型玻璃的特点和它们在现代生活中的广 泛应用，鼓励人们运用新的科学技术创造更多的新型玻璃. 在认识第一种新型玻璃时，我着重利用课前设计的思考题，采用了"朗读"和"自述"的方式， 朗读既体现了以"读"为本的教育理念，又借机检查了学生朗读课文的能力.采用"自述"，就是 让学生充当新型玻璃的角色，以第一人称进行自我介绍，进行比较全面，深入地了解新型玻 璃的特点，从而感受到高科技产品在先代化建设中所起的作用.采用"自述"还能锻炼学生的 口头表达能力，挖掘学生的潜能，展示学生的才华，使课堂真正成为学生学习的乐园.采用" 自述"还可以让学生从小树立自我推荐的意识，从而使自己有用武之地.当进行到这个环节
陶瓷砖装饰用釉料-微晶玻璃釉 陶瓷砖装饰用釉料-微晶玻璃釉
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近年来,微晶玻璃材料引起众多行业的关注,主要原因在于其具有一些特殊的性能,如良好的耐腐蚀性能、机械强度高、表面硬度高、热膨胀系数低以及适应性强等特性。微晶玻璃釉应用陶瓷行业的变化是,传统的二次烧成工艺逐渐被一次快速烧成替代和传统的釉料配方有了很大的改变。
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玻璃珠表面修饰氨基的新型固相合成载体的制备 玻璃珠表面修饰氨基的新型固相合成载体的制备
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以玻璃珠为基质,通过nh3/h2o2/h2o处理,完成表面羟基化修饰;再采用氨丙基三乙氧基硅烷的甲苯溶液处理,完成硅烷氨基化修饰羟基制得表面功能基团为氨基的新型固相合成载体(1),其氨基含量为8.9×10-3mmol·g-1。1与连接分子4-[4-(羟甲基)苯氧基]-甲基苯甲酸经过氨基与羧基缩合反应制得带连接臂的固相载体;再与fmoc保护的甘氨酸反应和脱保护,成功地键合甘氨酸,充分证明1作为新型载体的可行性。
含铅低温玻璃釉料表面析铅的研究 含铅低温玻璃釉料表面析铅的研究
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以pbo-b2o3-sio2系统为基础,在pbo质量分数为60%时,对釉料表面析铅问题进行了研究。结果表明,析铅的实质是釉料表面被空气中所含水分侵蚀,pb2+在釉料中的结构受到破坏,与h2o和co2发生反应,形成了碱式碳酸铅。
株洲玻璃厂生产新型夹丝玻璃 株洲玻璃厂生产新型夹丝玻璃
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株洲玻璃厂生产的新型夹丝玻璃在国内外市场备受用户欢迎。1987年三、四月份,试生产20万平方米,巳销售一空,目前,国内外订货在迅速扩大。
表面贴装白光LED器件 表面贴装白光LED器件
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该系列包括两种分装版本：vlmw321xx和ivlmw322xx。这些器件采用plcc-4封装，优化的引线框使热阻降低至300k／w，功率耗散高达200mw，从而使器件能够使用高达50ma的驱动电流。vlmw321xx和vlmw322xx通过了aec-q101汽车标准认证，可用于汽车应用。器件采用硅树脂进行铸造，延长了使用寿命。
玻璃釉成膜工艺的改进 玻璃釉成膜工艺的改进
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针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象，保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。
ZnO电阻片侧面玻璃釉的研究 ZnO电阻片侧面玻璃釉的研究
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本研究采用三元系的玻璃料作为zno电阻片的侧面绝缘材料,通过对材料的配方与工艺的研究,试制出与zno电阻片侧面结合良好,光滑、耐污、耐潮的玻璃釉,提高了侧面耐电压性能,充分发挥了zno电阻片本体对大电流的耐受能力.使电阻片的大电流达到了国际标准的要求.
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职位：建筑院总建筑师
擅长专业：土建 安装 装饰 市政 园林
