覆铜板材料

从无铅时代的全面到来,时至今日,数年间,日新月异的无铅兼容材料层出不穷,在我们不懈追求材料的耐热性与高tg以满足高多层板、hdi等现今各类高端产品的应用时,材料的pcb加工性、韧性、粘结性等性能同样是一个不容忽视的重要参数。一旦忽视了这一点,pcb业端出现导通孔裂缝、基材冲/钻孔掉渣、孔壁电镀层环裂、铜箔脱落、基材层间分层等缺陷的几率将大大增加。文章介绍了一种性能均衡的覆铜板,是同时拥有高韧性、高剥离强度与优良钻孔加工性的高tg(tg≥170℃)无铅制程兼容的覆铜板材料。

随着无铅化时代的到来,早期的fr-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(td)一般为310℃左右,耐caf性能差,已经不能满足pcb加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料ny2140,结果表明ny2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐caf性和pcb加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料ipc-4101c的性能要求标准。

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与e-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量e-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:e-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当e-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

覆铜板 覆铜板的英文名为：coppercladlaminate，简称为ccl，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系

覆铜板介绍

覆铜板简介

铜排铝排(铜铝母线) 铜板材型号及规格： 品种牌号状态 规格mm 执行标准 厚度宽度长度 铜排t2 r3-625-80500-6000 gb5585-85 gb2040-89 7-1060-120500-6000 11-1280-125500-6000 y5-10150-200500-6000 11-20150-400500-6000 21-60150-600500-3000 铜母线的性能： 型 号 抗拉强度（≥） n/mm2 伸长率（≥） % 布氏硬度（≥） hb 电阻率 (≤) 欧.mm2/m 电阻温度系数 (℃) tmr20635 tmy2556650.017770.003851 注：该母线普遍用做开关柜汇流排和发电机引接线。铜铝矩形母线规格表： 母线规格(宽× 厚)/mm tm

佛山新地阳光油漆有限公司 黄铜底材油漆氟碳漆施工指引 涂装前表面处理 处理表面:用天那水或清洁剂清洁表面，彻底清除油渍、污渍，使之无污、 无尘、光洁、干燥。 喷封闭底漆 用gh600-1110317双组分pu封闭底漆配套g-300d面漆固化剂混合搅拌，漆 /固化剂比例为4/1，gx-60pu稀释剂稀释，喷涂封闭物件表面，表面平整无 遗漏，干燥后进入下一程序。烘烤干燥：80℃/30分钟。 喷双组份氟碳金色漆 封闭底漆干后喷双组分氟碳金色漆，搭配g-300d面漆固化剂混合，gx-60pu 稀释剂稀释，施喷粘度18秒±2秒，确认光洁、无遗漏、无流挂。实干48 小时/常温，烘烤干燥：80℃/30分钟。 喷双组分氟碳罩光油 用双组分氟碳光油，配套g-300d面漆固化剂、gx-60pu稀释剂，按比例搭配 固化剂与稀释剂，漆/固化剂比例为4/1，施喷粘度18

4、覆铜板简介

文章介绍了r-1755d的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了r-1755d的一般性能,包括r-1755d的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐caf性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。r-1755d具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ecu。

提出了一种制备整块、全板厚超细晶板材的强冷摩擦搅拌工艺,利用搅拌头与基材之间摩擦搅拌过程的剧烈塑性变形条件细化金属晶粒,通过搅拌位置的机械移动制备整块的超细晶板材．同时,采用强制冷却方式抑制动态回复和再结晶晶粒的长大,提高晶粒细化效果．建立了该工艺过程中应变速率、应变量及加热功率的数学模型,优化了紫铜板材细晶制备工艺参数,对所制得的细晶材料进行了硬度试验和显微组织分析．结果表明,增强冷却能减小晶粒尺寸和提高细晶材料的硬度．制备出的超细晶紫铜板材布氏硬度可达hbs100,比退火紫铜的硬度约高一倍．

介绍了板材连续剪切变形方法的基本原理及特点。以380℃×40min退火态的t2紫铜板材为研究对象,板材按c路径6道次的连续剪切变形后,经分析表明:连续剪切变形后的板材的显微组织明显得到细化,并且呈现出剪切流线形态;变形后的板材的抗拉强度由退火态的210mpa提高到330mpa;硬度从65hv1提高到120hv1。

H62黄铜板材质证明

近来覆铜板技术发展

覆铜板基材的种类及用途 1、pcb材质分类： a、94hb b、94v0（防火等级） 2、采用原板材种类： a、纸基板（含94hb，94v0之纸板料） b、半玻纤板材（22f，cem-1，cem-3其防火等级属94v0级别） c、全玻纤板材（fr-4） 3、板材供货商： kb（香港建滔） ec（台湾长兴） l（台湾长春） ds（南韩斗山） n（日本松下） np（台湾南亚） zd（山东招远） sl（广东生益） i(上禾国际) kh（昆山日滔） pz（山东蓬洲） ps（山东本色） km（江阴明康） c（常州广裕） xh（无锡广达） r（江阴荣达） z（常州业成） m（广东超华） hc（无锡麒龙） v、k、d、s 4、原板材常规： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、铜箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、国

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pcb覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有fr-4板和cem-3板。二种板材都是阻燃型。 fr-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 cem-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: fr—1酚醛纸基板,击穿电压787v/mm表面电阻,体积电阻比fr—2低. fr--2酚醛纸基板,击穿电压1300v/mm fr—3环氧纸基板 fr—4环氧玻璃布板 cem—1环氧玻璃布—纸复合板 cem—3环氧玻璃布--玻璃毡板 hdi板highdensityinterconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补

1“绿色型”覆铜板产生背景1.1问题的提出覆铜板(ccl)作为印制电路板(pcb)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,为适应环境保护的更严格的要求,市场越来越需要非含溴的产品。当今世界,随着社会与经济技术的日趋进步和发展,人们对自己生存的环境以及自

综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。

1前言hpb59-1铅黄铜板材在生产中一直存在板材裂边问题。在高温热轧开坯时,对温度较为敏感,温度稍高时,则在坯料边部产生裂边,轻者几毫米,重者可达20多毫米,影响成品率提高。为此,将稀土及微量al应用于hpb59-1铅黄铜板材中,试制结果表明铸锭组织晶粒明显细化,柱状晶区缩小,等轴晶区扩大,β相增加,板材的抗拉强度、伸长率及抗腐蚀性能均有提高,板材裂边减少或不裂边,提高了成品率,并已通过省级鉴定。

覆铜板工艺流程 (2)

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、