复合陶瓷颗粒/环氧模塑料制备与性能

用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯(pvc)/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与pvc的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的影响。结果表明,废弃环氧模塑料粉具有一定的活性,能与极性树脂pvc发生作用而产生界面接枝;在模压温度为200℃、废弃环氧模塑料粉含量为60%(质量分数,下同)时,复合材料的拉伸强度为32.13mpa,弯曲强度和冲击强度分别为60.70mpa和4.68kj/m2,基本满足相关产品的要求;随着废弃环氧模塑料粉含量的增加,复合材料的储能模量提高,损耗峰向高温方向移动,且损耗峰形先变宽后变窄。

采用两种无机填料si3n4和al(oh)3复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(emcs),研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明,单独添加si3n4或al(oh)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致,即随着填料含量的增加,环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高;复合添加si3n4和al(oh)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用,但是随着填料中si3n4与al(oh)3体积比的变化,材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当填料中si3n4与al(oh)3体积比为3∶2,总体积分数为60%时,环氧模塑料的导热率可以达到2.15w/(m.k),氧指数为53.5%,垂直燃烧达到ul-94v-0级。

在环氧模塑料(emc)各组分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究,对设备的磨损将引入新的fe3+,降低emc和封装体的可靠性和操作性;而低硬度填料的emc则具有良好的耐磨损性,有助于提高emc的可靠性和操作性。

为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标gb/t1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等因素对测试数据起到不同程度的影响。

利用放电等离子烧结高致密度的铌酸钾钠基无铅压电作为陶瓷相,通过改进后的切割-浇注法复合基体相环氧树脂,制备得到陶瓷柱宽40μm、间隙40μm、纵横比>5的超微细化结构的1-3型铌酸钾钠基陶瓷/环氧树脂无铅压电复合材料(1-3connectivelead-freepiezoelectriccomposites,1-3clfpc)。1-3clfpc薄膜的电学性能显示出其作为超声换能器工作的优势:压电电压常数g33达到247×10-3m2/c,厚度机电耦合系数kt为40.7%。超微细化结构设计也使得1-3clfpc薄膜的工作频率提高到5mhz以上,可满足高频医疗超声诊断领域的需求。

应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在csam图像中产生黑点。将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地将已打散的核壳橡胶粒子完全隔离开,从而达到分散核壳橡胶粒子的目的。分散好的核壳橡胶在环氧模塑料中能够提高塑封料的飞边性能,降低塑封料的模量,对应力的吸收有促进作用,从而提高环氧模塑料的可靠性。

换向器用酚醛模塑料的酚醛树脂本身携带酚羟基,具有极性,易吸水。但通过向苯酚核间引入芳烷基,增大立体阻碍效应,使水分子不易与树脂的酚羟基结合从而增强酚醛模塑料的耐湿性,进而提高了耐湿尺寸稳定性。

环氧地坪彩色陶瓷颗粒路面真实施工案例

本文应用硅橡胶热膨胀模塑成型工艺成功地制备出符合尺寸精度要求的碳/环氧复合材料管。探讨了影响该成型工艺的主要因素。但实测的力学性能中复合材料管的压缩强度较低,本文对此进行了讨论

用端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂制得端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂反应物(etpb)。在etpb中加入纳米al2o3,并选择适宜的固化剂固化,制得etpb/al2o3复合材料。测试了etpb和etpb/al2o3复合材料于石英砂-水介质中的冲蚀磨损性能,并用扫描电子显微镜(sem)对材料磨损表面进行了观察。结果表明,etpb和etpb/al2o3复合材料在不同线速度下,随着线速度的增加冲蚀磨损率也随着增加。

电磁波干扰越来越多地存在于我们的日常生活中,许多微电子封装材料需要具备屏蔽电磁波的功能.聚吡咯由于具有良好的导电性能和环境稳定性,表现出优异的电磁屏蔽能力.我们利用化学聚合法在绝缘环氧模塑料封装材料表面制备得到了导电聚吡咯薄膜,用x射线光电子能谱、红外光谱、扫描电子显微镜对聚合物薄膜进行了表征.通过sem分析表明,经对甲基苯磺酸钠掺杂后,制备得到的聚吡咯薄膜均匀连续、致密平整,用四探针测试仪测得掺杂后聚吡咯薄膜的电导率达到了2.3×103s/m以上.

利用热化学反应法和化学热处理在工业纯铜上同时制备陶瓷/渗铝复合涂层。与热化学反应陶瓷涂层相比,复合涂层的致密度、结合强度均优于热化学反应陶瓷涂层。封孔后耐磨粒磨损性能是基体的4.05倍,耐粘着磨损(干摩/油摩)性能分别为基体的3.67倍和10.43倍。

由于生产工艺及现有设备技术的限制使模塑料制品在生产过程中出现了发黄的问题,直接影响了制品的使用范围,一直以来我们都在努力探寻影响透明制品发黄的最大因素,本研究本着节约、实用的原则通过大量的对比试验探讨了选用具有优越荧光效果的ob——双-(5-叔丁基苯并恶唑基)-噻吩,改善pmma的发黄问题。

设计了一种称为阵列式陶瓷颗粒破片防护层的新型防弹材料,并对材料的防弹性能进行了仿真研究。当破片侵彻防护层的不同位置时,陶瓷颗粒的破碎情况有所不同,可能发生整体破碎或部分破碎。陶瓷颗粒能在极短的时间内使高速破片的速度降到100m/s以内,然后破片速度进入平台下降期,在0.1ms时刻破片的速度均下降到40m/s以下。研究结果可以为阵列式陶瓷颗粒破片防护层的优化设计提供参考。

本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。

片状模塑料（smc） 时间:2005-08-30 关键词:片状塑料smc来源：互联网 一、smc简介 片状模塑料（smc），是一种干法制造不饱和聚酯玻璃钢制品的 模塑料。它在60年代初期首先出现在欧洲，在1965年左右美、日相 继发展了这种工艺。世界市场上的smc大约在60年代末期即已初具 生产规模，此后一直以每年20%～25%的增长速率快速增长，广泛应 用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。 smc模压片材的组成如图1所示。中间芯材是由经树脂糊充分浸 渍的短切纤维（或毡）组成，上下两面用聚乙烯薄膜覆盖。树脂糊里 含有不饱和聚酯树脂、引发剂、化学增稠剂、低收缩添加剂、填料、 脱模剂、着色剂等各种组 分。其生产与成型过程大致如下： 短切原纱毡或玻纤粗纤铺放于预先均匀涂敷了树脂糊的pe膜 上，然后在其上覆盖另一层涂敷了树脂糊的pe膜，形成了一种"夹芯

抗紫升线模塑料生产中包括pmma模塑料生产、加入紫外线吸收剂和紫外线模塑料尾线指标控制。

莫来石陶瓷是一种具有优良特性的陶瓷,在结构、电子、光学领域具有广泛的应用前景。利用teos的水解在亚微米级氧化铝颗粒表面涂上无定型sio2,制得莫来石前驱体——复合涂层粉料。并对制备莫来石瓷的成型工艺及制备参数进行了研究。采用900mpa干压成型,1600℃保温2h常压烧结制备出直径13mm烧成体,相对密度为99.24%,几乎完全致密;根据xrd衍射图谱,烧成体试样由纯莫来石相组成;根据sem分析,试样显微结构致密、均匀

对木粉粒径、添加质量分数、适用偶联剂、潜伏固化剂添加量几方面在仿木脲醛模塑料中的影响进行研究,目的在于利用木粉代替进口木浆纸开发仿木脲醛模塑料。结果表明,仿木脲醛模塑料体系中,偶联剂a添加量为木粉用量的1.5%,木粉粒径为80～120目,木粉添加量为脲醛树脂用量的22%,潜伏固化剂使用量为脲醛树脂用量的0.45%时最佳。

用天然河沙制备多孔轻质陶瓷颗粒的方法

采用正交试验法对黑色氧化铝陶瓷实验配方进行优化;采用一次、二次合成法分别制备了黑色氧化铝陶瓷;对黑色氧化铝陶瓷进行了xrd物相分析、烧结体断面sem分析,测试了烧结体的体积密度、体积电阻率、介电常数和介电损耗。结果表明,黑色氧化铝陶瓷最佳配方为:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制备的黑色氧化铝陶瓷的体积密度分别为3.71g/cm3、3.69g/cm3,体积电阻率分别为6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介电常数分别为18.6、18.8,介电损耗分别为0.015、0.014。

一种新型的建筑材料——陶瓷复合瓦近日由湖南省醴陵金光化工建材总厂研制成功。我国目前平顶房屋渗漏、隔热、保温等问题,一直没有得到很好的解决。人们普遍采用的混凝土整体浇注法、铺设油毛毡防水及两层板吊顶内隔热等方法各有不足,且防水、隔热、保