大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策

pcb板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35um50um70um 宽度电流宽度电流宽度电流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.600.601

图片就可以说明了一切。 注意这幅图和上一幅图那个焊盘距离shape的间距，变大了，这个设置很用的。

电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于pcb行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发,初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因,并通过试验验证了铜丝产生的原因,得出了有效的改善措施。

TP2铜管退火后起皮原因分析

本文对铜合金复水器腐蚀原因及“镀铜”现象产生原因进行了探讨,并在此基础上提出了防腐蚀对策。

客户端-PCBA铜皮分层起泡分析

覆铜的基本概述和铜皮正片和负片的区别 1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔和焊盘。采用 正片覆铜，创建焊盘时不需要考虑热风焊盘（thermalrelief）。 负片：与正片相反，黑色区域为过孔和焊盘，白色区域为铜填充区。采用负片覆铜，创建 焊盘时必须添加热风焊盘（thermalrelief）。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重 新铺铜，有较全面的drc校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的drc校验 1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔 径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 4.sha

失效分析 紫铜管开裂原因分析 谭莹　吴敬艳　陈明 (广东出入境检验检疫局化矿金检测中心　广州510075) 摘　要　采用光学显微镜、扫描电镜及能谱仪对冰箱用紫铜管渗漏失效进行了分析。结果表明, 紫铜管渗漏系腐蚀引发裂纹所致,而涂在铜管表面的油胶中的氯离子是引起紫铜管应力腐蚀开裂 的主要因素。 主题词　紫铜管　油胶　应力腐蚀开裂 crackinganalysisofpurecoppertube tanying　wujinye　chenmin (guangzhouentry2exitinspection&quarantinebureau) abstract　thecrackedpurecoppertubewasanalyzedbythemetallograph

铜丝拉断原因分析

（仅供参考）1 pcb板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35um50um70um 宽度电流宽度电流宽度电流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60

pcb设计铜皮与电流、电压的基本要求 （一）此参数为pcb设计者给出一个基本的设计基准要求。作为pcb开发评审的依据! （二）电流与铜皮线宽的关系 1，铜皮厚度的规格(尽量用公制)，通常使用的规格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2，线宽和电流的关系 铜皮宽度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 电流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 电流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 电流 0.700.901.

allegro动态铺铜（以gnd层为例） 一、首先做好隔离带（例如有网口，光口等需要掏空处理的）； 图1 图1中我们所标示的器件为网口接口，在这里我就不多讲为什么要掏空了，大家如果不知道 可以百度一下； 1、画掏空区域； 图2 如图2所示，点击add—line，在软件中右边的ophions中按照下图3中填写即可 图3 设置好options中的参数后，按照你所需要的避让区去绘制即可，如下图4所示 图4 二、添加动态铜皮 1、edit---splitplane---create如图5所示 图5 2、弹出creatsplitplane设置图6中即可 图6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要铺的层选择 shapetypedesited:dynami

1、首先把要修的铜皮属性改成静态铜（不更改的话后续操作会有一些 遗留问题），如果就是静态铜的话就直接进行第二步 !z{;h'f'a{ 2、选择shape——decomposeshape命令，在options里面勾选 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer这两项，如图所示： * 3、在你要修的铜上面单击一下，此时铜皮消失，只剩下铜皮的边框 4、选择manufacture——dimension/draft——chamfer，这是倒斜 角命令，在options 中设置需要倒角的参数，如图所示： + 5、选择需要修铜的边框进行倒角操作 6、所有的角度都修改完毕后执行shape——composeshape命令， 将之前留下的边框

独家揭秘高频变压器铜皮绕线法 编者按：电源网网友zhujinhai介绍了一种高频变压器的绕 线方法，完全可以避免线圈不对称引起场管单边发热。编辑将 贴子整理推荐给大家。 准备材料：pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、 高温带。 绕次级，先绕70t，剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短，折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压， 这样就不怎么会占骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的，用线也行。把一条条线排成铜皮样子，用双面胶 黏住。 （电源网网友原创转载请注明出处）

高频变压器铜皮绕线法 介绍了一种高频变压器的绕线方法，完全可以避免线圈不对称引起场管单边发 热。 准备材料：pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、高温带。 绕次级，先绕70t，剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短，折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压，这样就不怎么会占 骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的，用线也行。把一条条线排成铜皮样子，用双面胶黏住。

pcb走线的电阻r=ρl/s=ρl/(0.03w)，ρ为铜的电阻率，ρ=0.0175ωmm^2/m，l为走线长度，w为走线 10mm长的走线电阻是0.0175*0.01线长米/(0.03厚度mm*1宽度mm)=0.0058ω=5.8mω， 　　10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 铜箔的厚度mm0.035mm 线宽度为mm0.35mm 走线长度mm13mm 走线电阻ω0.018571429ω 换算为mω18.57142857mω 已知通过电流0.2ma 求铜线上电压0.003714286mv 换算为uv3.714285714uv 为走线长度，w为走线宽度。

主板上的露出的铜皮有什么作用 你们都是瞎猜，这个我懂，谁让我是做手机的呢。 由于是高频板子，可能需要接导电布什么的，防止干扰esd什么的，所以需要露铜。 设计的时候，也不知道必须在什么地方露铜，要调试的时候确认。 而且，有些板子是公板，一个板子对应不同的外壳，有些外壳要接地，不同外壳接地地点还 有差别。 所以，设计时，没有器件的地方，干脆都露铜算了。 为什么要网格露铜呢？因为是批量的板子，露铜部分是镀金的，金子比较贵的，尽量减少露 铜的面积。 对于批量的板子，pcb厂家对露铜面积百分比有要求的，超过了，要加钱的。 小米盒子，量大自然对成本有要求。 另外，有些板子，对每层的铜箔面积分布有要求。 你要看看这些铜箔是否接地的，周围是否也是涂绿油的gnd网络。

本文以矿物绝缘铜皮电缆的结构特点及构成材料出发,阐述了在电缆安装施工过程中,无论是电缆的运输存放、敷设布列,还是终端头的连接及中间接头的制作都有其特殊的工艺要求。本文分析了具体情况,说明应采用的合理措施。

pcb印制板铜皮走线的一些注意事项 开关电源是一种电压转换电路，主要的工作内容是升压和降压，广泛应用于 现代产品。因为开关三极管总是工作在“开”和“关”的状态，所以叫开关电源。 开关电源实质就是一个振荡电路，这种转换电能的方式，不仅应用在电源电路，在其它的 电路应用也很普遍，如液晶显示器的背光电路、日光灯等。开关电源与变压器相比具有效 率高、稳性好、体积小等优点，缺点是功率相对较小，而且会对电路产生高频干扰，变压 器反馈式振荡电路，能产生有规律的脉冲电流或电压的电路叫振荡电路，变压器反馈式振 荡电路就是能满足这种条件的电路。 开关电源分为，隔离与非隔离两种形式，在这里主要谈一谈隔离式开关电源的拓扑形式， 在下文中，非特别说明，均指隔离电源。 隔离电源按照结构形式不同，可分为两大类：正激式和反激式。 反激式指在变压器原边导通时副边截止，变压器储能。原边截止时，副边导通，能量释放 到

覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 2oo5年第6期 覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析 广州太和覆铜板厂曾光龙 摘要:本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同.并 分析了翘曲形成 的各方面原因. 关键词:覆铜板翘曲危害测试方法成因 1,覆铜板翘曲缺陷及其危害性 覆铜板翘曲(以下简称基板翘曲)是覆铜板 厂,印制电路板厂及相关用户极为关注而又很 不容易解决的产品缺陷,它也是电子组装厂及 相关用户极为关心的问题.因此基板翘曲也是 覆铜板的一个极为重要的质量指标. 1.1在pcb制程中,基板翘曲影响pcb制程的 顺利进行(如丝印无法进行一挂破网或造成图 形变形,或在pcb自动生产线上会出现卡板现 象等). 1.2基板翘曲将使电子器元件自动插装与贴装 操作不能顺利进行.波蜂焊时基板翘曲使部分 焊点接触不到焊锡面而焊不上锡. 1.3基板翘

TU2铜管泄漏原因分析_巴发海

通过宏观检验、化学成分分析、金相组织检验、残余应力试验以及电镜微观分析等方法对卫浴黄铜管开裂原因进行。分析结果表明,由于卫浴黄铜管去应力退火不良,加上后期酸洗过程中未冲洗干净,残留部分酸洗液,在应力和腐蚀介质的共同作用下,造成卫浴黄铜管的应力腐蚀开裂。