低介电常数高耐热多层线路板用基板材料

本文介绍一种pcb基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐caf性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(z-cte)33×10~(-6)/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的pcb。

pcb线路板基板材料分类 protel99se2009-07-2522:23阅读521评论0 字号：大中小 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材 料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinfor eingmaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然 后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成 的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多 为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分 为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材 料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行 分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一

高频电路用基板材料 国营第704厂研究所师剑英 摘要：本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板基材高频电路 substritematerialforhighfrequencycircuitstate-run704thplantinstitute，shijianying keywordlaminatesubstritematerialhighfrequencycircuit 1.前言 随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对pcb基材不断提出新要求，要求pcb 基材除具有常规pcb基材的性能外，要求pcb基材在高温和高频（300mhz）下介电常数和介质损耗因数小且 稳定。常规的fr-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。 a.fr-4覆箔板

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层pcb用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于it通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

PCB用基板材料说明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤pcb基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对pcb基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤pcb基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特点。

1.概述印制电路板(pcb)在整机电子产品中承担有三个基本的功能:①导线电路的电气信号获得导通;②导线电路之间确保绝缘;③搭载电子元器件。pcb主要围绕着实现这三大功能,在电子产品和电子电路对pcb不断提出新要求的驱动下,推进它的技术进步。

pcb电路板高频速 pcb基板材料 【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线).epoxy-e.】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化 环氧树脂印刷线路板(pcb)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装 协会(ipc)的会长thomasj.dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全 球pcb产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面 临着重要的转变。”据中国环氧树脂行业协会(.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树 脂印刷线路板(pcb)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速 化及高频化环氧树脂印刷线路板(pcb)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化pcb已成为pcb业当前的重要工作 目前日本业在发展“

PCB用基板材料介绍(PPT50页)

基板材料在发展高速化、高频化pcb技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是pcb基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在pcb制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。

介绍了该厂房净化空调系统和常规空调系统的设计方案、气流组织、控制方式等,列举了洁净室的测试结果,总结了该工程设计的几个特点。

印制电路板基板材料概述及分类 pcb基板，也称为pcb覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件 的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。 ? ?关于pcb基板材料，我国相关的国家标准有gb/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准。不同国家都 制定有自己的标准，如日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的 nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，而国际上有 iec标准等。 ? ?根据软硬进行分类，pcb分为刚性电路板和柔性电路板(或挠性电路板)。 一般把图1所示的pcb称为刚性pcb(rigidpcb)﹐图2中的称为柔性 pcb(flexiblepcb

从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之三--pcb用无 卤化基板材料 作者：祝大同 作者单位：北京远创铜箔设备有限公司,100009 刊名：印制电路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次数：1次 参考文献(10条) 1.环境调合型实装技术の动向エレクロクス实装学会志2003(1) 2.查看详情 3.查看详情 4.查看详情 5.查看详情 6.祝大同覆铜板用新型材料的发展(六)[期刊论文]-印制电路信息2002(6) 7.查看详情 8.查看详情 9.查看详情 10.查看详情 相似文献(10条) 1.期刊论文祝大同从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之四--适于co2激光钻孔加工的基板材料-印制电 路信息2004(5) 本连载文章,以近一两年发表的日

面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途,日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——megtron7。其相对介电常数为3.3(1ghz),介电损耗角正切为0.001(1ghz)。与megtron6产品相比,其传输损耗降低了约20%。据介绍,该新产品采用了松下汽车及工业系统公司自主开发

在汽车和电动汽车中需要的pwb必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板cel-323。该覆铜板制作的pwb在-40℃~125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的fr-4材料更可靠。

本连载文对近年高导热性pcb基板材料(即覆铜板)的新发展近年在pcb散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

本发明印刷线路板具很好的耐热抗潮性，燃烧不放出有毒气体．系由通过微孔很好浸渍的玻璃一环氧预浸体与载板层压，再涂布上配料，配料组成：（a）mw≥10，000的热塑／热固性树脂，fb）环氧树脂，（c）交联苯氧膦嗪化合物，（d）无机填料，（e）偶联剂，（f）熟化剂和（g）熟化促进剂。

通过将单回路镜像对称开口金属环结构印制在高介电常数基板上,实现了一种金属含量比传统负折射材料更少,"双负"通带比全介质负折射材料更宽的负折射材料.分析了高介电常数基板产生负介电常数以及"双负"通带形成的机理,通过仿真实验分析了影响"双负"通带的因素.通过制作样品验证了这一机理实现"双负"的可行性,理论分析与实验结果都表明这种方法可实现较宽频段内的"双负"通带.