堆焊铜合金/35CrMnSiA接头的界面结构特征

铜及铜合金焊接 在说“铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施”之前，我们先介绍下铜及铜合金焊 接时产生气孔的原因：气孔是铜及铜合金焊接时一个主要问题，只要在氩气中加入筒量的氢 和水蒸气，焊缝即出现气孔，产生气孔的倾向比碳钢严重得多，原因如下： 1、铜的热导率比低碳钢高7倍以上，所以铜焊缝结晶很快，熔池易为氢所饱和而形成 气泡，在凝固结晶很快的情况下，气泡不易析出，促使焊缝中形成气孔。 2、氢在铜中的溶解度随温度升高而增大，直到熔点时氢在铜中的溶解度达最高值，温 度再提高，液态铜开始蒸发，氢的溶解度下降。 3、氩弧焊时氮也是形成气孔的原因，随着氩气中氮含量的增加，气孔数量随之上升。 铜及铜合金焊接时防止产生气孔的主要措施： 1、防止焊缝金属吸收氢气及氧化，焊件表面在焊前应去油污、水分等，焊条、焊剂要 烘干使用，焊丝表面不得有水分。 2、对焊缝加强脱氧，加入硅、铝、铁、锰等脱氧元素。

热交换器铜合金接头焊接产生虚焊的分析与研究

采用水浸聚焦超声c扫描成像的检测方法,研究了铜钢堆焊接头的质量评价。首先从理论上分析了聚焦声束垂直于圆柱形工件表面入射时,沿圆柱体轴线与圆周两个互相垂直的方向上的声场情况。在此基础上对堆焊试件进行了超声c扫描检测试验,为了验证检测结果的可靠性,在试件上典型位置处进行了破坏性检测试验,分析了相应的超声a扫描信号特征。结果表明,采用该方法评定铜钢堆焊接头质量是可行的,同时指出采用从基体一侧入射的检测方式能够获得较高的可靠性。

研究了钎焊温度对钎焊接头微观组织的影响,并利用图像软件imageproplus确定了不同初始凝固温度下α(al)相在钎焊接头中的体积分数。结果表明:随着初始凝固温度增加,α(al)相所占的比例增大。通过成分分析(epma)和硬度测试,分析了硅扩散层的特征。压痕法测试结果表明:不同初始凝固温度下获得的同种组织,其力学和物理等综合性能不同,从而造成整个钎焊接头力学性能的差异。

本文简要介绍了常用铜及铜合金的分类、焊接性,总结了焊接铜及铜合金常用的焊接方法。

基于40cr待焊面表层实施激光淬火组织超细化处理后,与qcr0.5异材实施恒温超塑性固态焊接可行性分析与接头形成过程分析,探讨了恒温超塑性固态焊接接头形成的物理模型。试验结果表明:焊接接头形成过程大致为:接合面紧密接触→界面处qcr0.5首先发生常规塑性变形、超塑性变形等→氧化膜破碎→新界面贴紧→qcr0.5磨痕凸起处与40cr发生连接→连接面积逐渐增大→界面两侧原子发生互扩散→形成界面冶金结合区、原界面消失。

对活性化焊接(a-tig)方法在镁合金焊接中的应用进行了初步的探讨。选取tio2作为活性剂,研究了单一活性剂tio2对镁合金焊接后微观组织的影响。试验结果表明,涂敷单一活性剂tio2可以使焊缝熔深比常规的tig焊增加2倍。与未涂敷活性剂的焊缝相比,涂敷tio2活性剂可以增大焊接的熔深,减小熔宽。

铜及铜合金钎焊

现代大型铜合金铸造雕塑大都采用的是分块铸造再焊接拼装的工艺方法。焊接已成为巨型铜合金雕塑生产的重要工艺环节。本文结合具体的生产实践介绍青铜和白铜配方的大型艺术铸造雕塑的焊接。

通过扫描电子显微镜、能谱仪及x射线衍射技术分析tini形状记忆合金与1cr18ni9ti不锈钢激光钎焊接头界面反应层的组织结构特征。结果表明:tini形状记忆合金与不锈钢激光钎焊接头钎缝主要由α-ag固溶体、α′-cu固溶体和ag-cu共晶相组成;不锈钢/银基钎料界面反应区由3层连续的反应层构成,分别为:奥氏体(a),马氏体(m)/a和m/α-ag+α′-cu+m;tini形状记忆合金/银基钎料界面反应层主要由ti(ni,cu)+(ni,cu)ti2化合物组成。

本文针对高温、高压旋转接头的关键构件伺服环的工况条件,研制了耐磨减摩性能优良的纳米结构的铜合金材料。制备的纳米结构铜合金伺服环的抗拉强度(σb)为930mpa;显微硬度(hv)为280;摩擦系数(k)为0.2。

采用金相显微镜、电子显微镜、x射线能谱仪、显微硬度、力学试验等检测手段,对ta17钛合金/ag95cunili/0cr18ni10ti不锈钢钎焊接头的组织特征进行了分析。结果表明:钎缝中不锈钢/钎料一侧,形成了三层金属间化合物钎缝组织;在钛合金/钎料一侧,形成两个组织区域;同时,银沿钛合金晶间扩散;在凝固钎焊接头的钎缝中,靠近不锈钢一侧出现了ti、cu的富集;靠近钛合金一侧cu原子的含量明显升高,钎缝中心区基本上是纯银;钎缝中除不锈钢/钎料扩散层外,其他各微区的显微硬度并没有增加;从钎缝断口分析也证明钎缝中靠近不锈钢一侧是接头最薄弱的位置。

采用现代测试手段分析ta15钛合金活性剂补焊接头微观组织特征,探讨钛合金焊缝采用活性剂多次补焊的可行性。结果表明:涂有活性剂补焊接头各区域结合良好,热影响区域小且与焊缝区过渡平缓,没有出现明显分界;涂活性剂焊缝区晶内组织并未因补焊次数的增加而粗大;焊缝接头主要元素ti、al、mo、v和zr均分布均匀,没有因采用活性剂而出现烧损和偏聚的现象;室温下补焊焊缝组织由-αti组成;涂活性剂焊缝各补焊区硬度值接近,略低于正常焊缝区硬度。采用活性剂对钛合金可以进行多次补焊并能够获得高质量焊缝。

在高压开关中,用于大容量和大电流的动接触点,往往是在触头上焊上专门的接触点材料——钨--铜或钨-银合金,这类合金具有纯金属所没有的为触头材料所必须的物理-机械性质,即在高温度下具有硬度而不变形,不粘着、不焊合及不氧化,同时还具有高导热性和导电性。这种材料是采用金属粉末冶制法制成的,其中以一种合成物保证所要求的硬度,不

分别用真空扩散焊、真空钎焊和空气中钎焊3种方法进行了钨铜合金与纯铜的焊接,研究了不同连接方法对接头电阻率的影响。结果表明:真空钎焊和真空扩散焊较容易实现钨铜合金与纯铜的连接,但在空气中钎焊时接头较容易出现焊接缺陷,因而造成3种接头的电阻率不同。真空扩散焊接头的电阻率最低,与钨铜合金的电阻率接近,空气中钎焊接头的电阻率最高。当接头的导电性是最关键指标时,应首选真空扩散焊方法完成连接;如果对导电性要求不是很苛刻可以选择真空钎焊,其他情况在空气中钎焊即可。

铜合金

采用全局阈值与动态阈值相结合的图像阈值化分割方法,较好地解决了铜钢堆焊接头超声检测图像中弱信号缺陷分割困难问题。介绍了全局阈值法、动态阈值法、全局阈值结合动态阈值法的算法原理,并比较了以上三种方法的缺陷分割效果。为了验证处理结果的可靠性,对试件上典型位置进行了破坏试验,测量了试件断面接合界面上缺陷的线性长度,结果表明测量结果与图像处理结果具有较好的一致性,证明该方法能够将弱信号缺陷从图像背景中提取出来,且缺陷分割误差较小。

采用ni基箔片钎料对gh3044镍基合金进行钎焊连接,利用电子扫描显微镜(sem)及能谱分析仪,对接头的界面组织进行观察和分析;采用电子万能试验机对gh3044镍基合金的钎焊接头进行抗剪试验,评价接头的室温抗剪强度.试验结果表明:当钎焊温度为1070℃,保温时间为10min时,界面处有(cr,w)2+ni固溶体析出,钎缝中有(cu,ni)固溶体组织+ni-mn金属间化合物层及η″+ξ′金属间化合物层生成,此钎焊工艺参数下获得的钎焊接头具有最高的室温抗剪强度319mpa.

常见的合金有铜合金

对石墨与铜采用非晶态tizrnicu钎料进行了真空钎焊。采用光学显微镜(omolmpus)、扫描电镜(sem,s-4700)、电子探针(epma,jxa8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如cu-ti,cu-zr,ni-ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利。在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5mω,平均电阻为3.3mω,接头的抗剪强度为16.34mpa满足该接头作为换向器接头的使用要求。

AZ31B镁合金点焊接头的断口特征和耐蚀性分析

铜及铜合金钎焊讲解学习