大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的

大功率led封装技术 导读:在现在led技术中，封装技术起 到很关键的作用个，作为led产业中承上 启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应 用十分关键，现在将对led的封装技术做 一下介绍。 o关键字 o (四)、封装大生产技术 晶片键合(waferbonding)技术是指晶 片结构和电路的制作、封装都在晶片 (wafer)上进行，封装完成后再进行切割， 形成单个的晶片(chip);与之相对应的晶片 键合(diebonding)是指晶片结构和电路在 晶片上完成后，即进行切割形成晶片(die)， 然后对单个晶片进行封装(类似现在的 led封装工艺)，如图8所示。很明显，晶 片键合封装的效率和质量更高。由于封装 费用在led器件制造成本中占了很大比 例，因此，改变现有的led封装形式(从 晶片键合到晶片键合)，将大大降低封装制

2009年以现有的cem-3复合材料基板为中心的ccl（覆铜箔层压板）由于受市场低迷影响，苦于收益恶化，希望薄型覆铜箔层压板能成为新的扭转这种局面支柱产品。为此，日本住友电木（株）正式开展扩大薄型封装基板材料“l＆z”业务。今年3月1日成立独立的“l＆z”事务部。

文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于ic封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高tg、低介电常数、低cte的性能。

关于几种常用芯片的比较 3528芯片：单颗0.06w，单颗流明7-9lm 3528技术稳定成熟，发热量极低，光衰小，光色一致性好，并广泛应用于led电脑显示器， led电视机背光照明使用。 3528芯片因为亮度高，光线柔和，单颗功率低，发热量低等特点，完全符合led吸顶灯全 面板光源需求，全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀，中间以及外围有暗区的 缺陷，真正实现了无暗区。 5630/6040芯片：单颗功率0.5-0.6w，单颗流明30-50w 新近出现的封装模式，发光强度及发热量介于中功率和大功率之间，产量低，光色一致性较 差，主要用于灯泡，射灯，筒灯，天花灯等高密度灯具，光强很强，炫光感强，很刺眼，必 须配独立的全铝散热器，否则在很短时间内会出现严重光衰，严重影响灯具寿命。 大功率1w芯片：单颗功率为1w，单颗流明80-90

PCB用基板材料说明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板

【尺寸规格】开孔：70-75mm外径：85mm高度：75mm 【电压】直接220v电，不需配任何配件 【功率】5w 【发光颜色】正白、暖白、红、黄、蓝、绿 【发光角度】25/60度 【灯架颜色】黑色/沙银/金色

半导体封装用基板材料的未来-论文

共8页第１页 大功率led种类及测试标准 一、superflux（4pin，插件式，单颗功率0.2w） 1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48v测试电流： 红色，琥珀色为70ma,电流限制为0.07a。蓝色，绿色为50ma电流限制为0.05a。 测试前须先调整好电流，选择合适的电压，然后再进行测试。 2、superfluxled识别图片 二、luxeon&lambert（贴片式，焊接机焊接，单颗功率1w 1、单颗测试电压最大4v,4颗串联测试电压16v，12颗串联测试电8v，测试电流： 红色，绿色，蓝色，琥珀色均为350ma,电流限制为0.35a测试前须先调整好电流， 选择合适的电压。 2、luxeon&lambert识别图片 三、20masmdled led正极led

大功率led封装工艺系列之焊线篇 大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力：25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝：60-75um，即为ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金丝：15-20um，即为ф的0.6-0.8倍； 契形长度d:ф25um金丝：70-85um，即为ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

国内外大功率led散热封装技术 1、引言 发光二极管（led）诞生至今，已经实现了全彩化和高亮度化，并在蓝光led和紫光 led的基础上开发了白光led.它为人的总称照明史又带来了一次奔腾。与自炽灯和荧光灯相 比，led以其体积小，全固态，长命命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于汽车照明、 扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸，即nb和lcd.tv等显示屏光源模块中。 已经成为2l百年最具发展前景的高技术范畴之一led是一种注入电致发光器件。由ⅲ~ ⅳ族化合物，如磷化镓（gap）、磷砷化镓（gaasp）等半导体制成在~i-dn电场作用下。电 子与空穴的辐射复合而发生的电致作用将一部分能量转化为光能。即量子效应，而无辐射复 合孕育发生的晶格振动将其余的能量转化为热能。今朝，高亮度白光led在实验室中已经达 到1001m/w的水平，501m/

highpowerled 封装工艺 一.封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光 取出效率的作用。 二.封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺 寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、 side-led、smd-led、high-power-led等。 三.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill,芯片尺寸及电极大小是否 符合工艺要求,电极图案是否完等。 2.扩晶 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm,不利于后工序的操 作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到

大功率led的应用越来越广泛,大功率led恒流驱动器对于开拓大功率led的相信应用至关重要,本文以lm2596芯片为例,介绍了普通的恒流驱动电路以及高效率改进型恒流驱动电路,最后给出相应设计结果。

大功率led封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1.目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合 区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.技术要求 2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2金丝拉力：25μm金丝f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金丝f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2金球及契形大小说明 金球直径a:ф25um金丝：60-75um，即为ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金丝：15-20um，即为ф的0.6-0.8倍； 契形长度d:ф25um金丝：70-85um，即为ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不

大功率led的应用越来越广泛，大功率led恒流驱动器对于开拓大功率led相信应用至关重要，本文以lm2596芯片为例，介绍了普通的恒流驱动电路以及高效率改进型恒流驱动电路，最后给出相应设计结果。

日前，在重庆市级科技攻关计划项目“led手术无影灯研发”的支持下，重庆天海医疗设备有限公司攻克了矩阵阵列式大功率led（半导体）芯片技术，成功开发出色温连续可调的大功率led芯片手术无影灯，标志着重庆市led医疗照明技术的研究和应用水平达到了国际先进水平。

大功率led的结构与特性 大功率led的结构特点和应用： 相对于传统的白纸灯泡，大功率led因具备了更省电，使用寿命更长寿命更长及反应 时间更快等主要优点，因此很快抢占了lcd背光板，交通号志，汽车照明和广告照明等多 个市场。采用次黏着基台进阶封装方式，可有效提高led的照明效果。大功率led的主流 生产技术是ingan,但此技术仍有一些瓶颈需要克服，目前针对这些瓶颈（静电释放敏感性和 膨胀系数）提出新的解决方案。 由于大功率led制造工艺，器件设计，组装技术三方面的进展，led发光器的性能一 直在提高，其成本一直在降低。pn结设计，再辐射鳞片体和透镜结构都有助于提高效率， 因此也有助于提高可获得的光输出。 目前多数的封装方式已明显无法满足应用需求。对于大功率led的封装厂商来说，一 个主要的调涨来自于热处理课题。这是因为在高热下，晶格会产

大功率led和led灯具的热性能测试 近年来，由于功率型led光效提高和价格下降使led应用于照明领域数量迅猛增长， 从各种景观照明、户外照明到普通家庭照明，应用日益广泛。led应用于照明除了节能外， 长寿命也是其十分重要的优势。目前由于led热性能原因，led及其灯具不能达到理想的 使用寿命；led在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效；热阻则直接影响led在同等 使用条件下led的结温；led灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。因此 功率型led及其灯具的热性能测试，对于led的生产和应用研发都有十分直接的意义。以 下将简述led及其灯具的主要热性能指标，电压温度系数k、结温和热阻的测试原理、测 试设备、测试内容和测试方法，以供led研发、生产和应用企业参考。 一、电压法测量led

多芯大功率led集成与单芯led灯优缺点对比 项目集成led灯具单颗led灯具备注 散热优 散热器可采用拉伸件，也可采用压铸件，两者相比相同散热器，单颗 led的灯具散热性能要高于集成led灯具，因为集成的led灯具 led芯片集中在一块，容易形成热堆积，造成led光衰严重，影响 灯具寿命，而单颗led灯具由于led灯芯分散，热量不容易堆积在 一起，光衰没有那么严重，所以灯具寿命相对而言长一些。 稳定性优由于单颗led灯具散热性比较好，led灯工作比较稳定一点 光效优由于散热好，单颗led灯具芯片激发比较完全一些 封装优相比较而言，单颗led灯具用料比较多，但确保每颗led稳定性 组装优集成的led比较简便些 防水性能优由于集成的led外漏触点比较少，相对而言防水处理更为简单一下 配光优 由于