纯铜箔

铜箔培训

工业纯铜

铜箔介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的 原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽 度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于 压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解 铜箔(99．89／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。 因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。 它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。它还用于为了降低细导 线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(tce)而制的“金属夹心板”上。日本近 年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具

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按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(rolledcopper foil)和电解铜箔(electrodepositedcopper) 关健字：铜箔,覆铜箔层压板 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 (1)压延铜箔(rolledcopperfoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根 据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求， 所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性 系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．89 ／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。因此，近几年国外在高 频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使 用，

原材料检验标准—铜箔 文件编号版次页码生效日期 hxdl-iqc-003b/001/1 1.0目的 规范山西华夏动力科技有限公司铜箔的技术要求、检验方法。 2.0适用范围 本标准仅针对山西华夏动力科技有限公司范围内使用的铜箔。 3.0定义 n.a. 4.0检测技术要求及检测方法 4.1环境要求 除非另有规定，本标准中各项试验应在如下条件下进行： 温度：25℃±5℃；相对湿度：45%～75%；大气压力：86kpa～106kpa。 4.2检验内容 序 号 检验 项目 检验标准检验方法检测设备 1包装 a.标识清楚，内容正确可识别，单卷有可追溯 标识； b.外包装无破损、受潮、未有严重撞击痕迹； c.外包装上需有环境有害物质方面的标识。 目视/ 2外观 铜箔表面应清洁、平整，接头数≤1个，不 允许有凹点、腐蚀、

项次材料厚度允许厚度公差库存宽度材质硬度值备注 1c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.025+/-10%120mmh材（硬态）100~120 2c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmh材（硬态）100~120 3c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.05+/-10%150~180mmo材（软态）40~60 4c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.075+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 5c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.1+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 6c1100铜箔（又称紫铜，t2铜，红铜）0.125+/-10%150~200mmo材（软态）40~60 7c1100铜箔（又称紫

反转铜箔介绍

第1页 t2 1概述 t2是工业最常用的纯铜。外观呈紫色，故又称为紫铜。其再结晶温度为200~280℃。 t2是阴极重熔铜，含微量氧和杂质，具有高的导电、导热性，良好的耐腐蚀性和加工 性能，可以熔焊和钎焊。主要用作导电、导热和耐腐蚀元器件，如电线、电缆、导电螺钉、 壳体和各种导管等。 t2是含氧铜，在含氢的还原介质中易产生氢脆，俗称“氢病”，故不宜在高温(>370℃) 还原介质中进行加工（退火、焊接等）和使用，在低温（至-250℃）下，无论冷作硬化状态 或退火状态的纯铜，其强度均有提高。 1.1材料类别普通纯铜。 1.2相近牌号cll000（美国），ml(俄罗斯)，c102(英国)，cu/a2(法国)，c1100（日本）， cu-etp（iso）。 1.3材料的技术标准见表1。 表1 品种技术标准 棒材gb/t4423

再生资源网http://www.***.***/ 本文摘自再生资源回收-变宝网（www.***.***） 什么是纯铜？ 纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜。密 度为8-9g/cm3，熔点1083°c。纯铜导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等； 导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极 好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。 纯铜产品有冶炼品及加工品两种。分别见下表。 冶炼铜的牌号、成分及用途 加工铜的组别、牌号及成分 本文摘自变宝网-废金属_废塑料_废纸_废品回收_再生资源b2b交易平台网站； 变宝网官网：http://www.***.***/?qxb 买卖废品废料，再生料就上变宝网，什么废料都有！

导热铜箔的作用 快速将点热源转换成面热源 ②可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命 ③可以减少电池能耗，提高产品的操控性能 ④材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用 ⑤模切之后边缘整齐，没有粉尘。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后 边缘留有石墨粉尘，对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响 ⑥散热膜有铜基便于模切成片，不会破裂，成品率要高。天然石墨与人工合 成石墨均无铜基层，在模切过程中和粘贴过程中易损坏 ⑦有利于机器返修时，可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修 时破损不可再次使用，不利于返修 ⑧模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需 要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本 ⑨最具性能价格优势 铝箔麦拉 品名：铝箔麦拉almylar 别名：铝箔唛拉、铝箔聚酯带 说明： 铝箔麦拉是以金属铝箔为基材，背胶后

（一）我在一个pdf文档里面看到的，如下 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流a宽度mm电流a宽度mm电流a宽度mm 6.002.505.102.504.502.50 5.102.004.302.004.002.00 4.201.503.501.503.201.50 3.601.203.001.202.701.20 3.201.002.601.002.301.00 2.800.802.400.802.000.80 2.300.601.900.601.600.60 2.000.501.700.501.350.50 1.700.401.350.4

覆铜箔层压板

1 2 3 1/2oz即18um，1毫米大约通电能到0.5a，但是1/3oz一般用不到，你自己可以推一下嘛， 有个经验是一般每平方毫米能通过电流30a； 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的 载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为w(mm),长度为l(mm)的条 状导线,其电阻为0.0005*l/w欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数 量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*w(a)来计算铜箔的载 流量. 印刷电路板(pcb)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、 55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm， 也有比这薄的如

1 中国铜箔市场分析 1产品介绍 按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 1.1电解铜箔(electrodepositedcopper) 电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫 酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对 原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。 电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴 极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结 构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定 的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于 压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印 制板。 对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、 抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技

纯铜的热处理教案

近日，年产15万吨铜冶炼及2万吨电解铜箔项目正式落户江西瑞昌市码头工业城。

无氧铜和纯铜的区别之定义： 无氧铜：无氧铜是以高纯阴极铜为原料，熔体用煅烧木炭覆盖，熔炼、铸造在密封条件下生产的 含氧量在30×10－6以下的紫铜。 纯铜：就是含铜量最高的铜，普通纯铜是铜的质量分数不低于99.7%，杂质量极少的含氧铜，外 观呈紫红色，故又称紫铜。主要牌号有t1、t2、t3。无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊 接性能、耐蚀性能和低温性能均好。 无氧铜和纯铜的区别之用途： 纯铜：t1和t2主要用作导电、导热、耐腐蚀元器件，如导线、电缆、导电螺钉、壳体和各种导 管等，航空工业多用t2。 t3主要作为结构材料使用，如制作电器开关、垫圈、铆钉、管嘴和各种导管等；也用于不太重 要的导电元件。 无氧铜：主要用于电真空仪器仪表用零件。广泛用于汇流排、导电条、波导管、同轴电缆、 真空密封件、真空管、晶体管的部件等。 无氧铜和纯铜的区别之化学成分对照： 牌 号 cu+a

1 0006-纯铜（紫铜）金相样品的制备与组织显示 ------大纲、实验指导书 大纲 实验学时：4实验类型：综合 实验所属实验课程：光学分析实验教学模块 实验指导书名称：《材料光学技术实验》实验指导书 相关理论课程名称：材料科学与工程学导论、普通物理、物理化学 撰稿人：****日期：2011-6-30 一、目的与任务 以纯铜材料为样品，再次重温金相样品的基本制备方法，在教师指导下，独立完成一个纯铜镶嵌样品的制备、组织显示过程。通过3 轮金属材料的样品制备与组织显示，固化有关的基本规程。同时，了解不同材料的金相样品应当选择适当的金相蚀刻剂。另外，了解干涉 膜法的简单操作手法及彩色效果。 二、内容、要求与安排方

电解铜箔生产过程中除去原材料和生产工艺对铜箔性能的影响之外，生产设备的性能、精度以及易操作性也是生产合格铜箔的先决条件，因此电解铜箔生箔机的设计制造就显得尤为重要。铜箔生箔机的设计构造必须保证设备的稳定、高效、便于操作、易于更换零部件等。

铜箔不良问题及解决方法 1、电解铜箔产生如果发现铜箔针孔、渗透点超标，主要原因： （1）电解液洁净度超标，存在油、胶等污染物； 〔2）阴极表面有气孔或夹杂； （3）阴极表面有脏物附着； （4）光面铜粉严重； 处理措施 （1）加强过滤； （2）更换过滤芯或过滤袋； （3）添加或更换活性炭； （4）更换阴极辊或磨辊； 2、压坑与划痕产生的原因： （1）揭边时铜粒子进入剥离辊等动辊与铜箔之间产生压痕，如果进入惰辊（应该转动而 没有转动的导辊）与铜箔之间，产生划痕。 （2）揭边时铜粒子进入附着铜箔表面，卷入铜箔箔卷之中，造成铜箔压痕。 （3）外来杂物产生压痕与划痕，主要是空气中的大的灰尘、生箔机上方的行车震动掉下 来的沙尘。 处理方法：对于压坑与划痕，只能用干毛巾或毛刷将产生压坑或划痕的导辊清理干净。 在故障高发期，建议每5分钟清理一次。在技术上，应通过技术改造，尽可能的使与铜箔接 触的

qualitysysteminstruction docno.:r100- rev.: sheet:1of7 新材料检验标准-铜箔 制定：日期 校核:日期 审核:日期 核准:日期 分发部门及份数： 1.总裁()2.副总裁()3.品质保证部()4.研发部() 5.产品制造部()6.产品工程部()7.供应链管理部()8.营销管理部() 9.运营管理室()10.厂务部()11．财务部()12.人资行政部() 文件变更记录 修订序号生效日期变更叙述修改人 qualitysysteminstruction docno.:r100- rev.: sheet:2of7 1.目的 规范