半导体集成电路芯片封装技术复习资料

让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站（http://www.***.***） 主要用途立项批地融资环评银行贷款1 如何编制半导体集成电路项目 可行性研究报告 （立项+批地+贷款） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 编制时间：二〇一四年九月 咨询师：高建 http://www.***.*** 让投资更安全经营更稳健详情点击公司网站（http://www.***.***） 主要用途立项批地融资环评银行贷款2 目录 目录......................................................................................................................2 专家答疑：...........................

设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文） 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而， 所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么 难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆? 晶圆(wafer)，是制造各式电脑晶片的基础。我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房 子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果没有良好 的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平 稳的基板。对晶片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 (souse：flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出 物，

1工作背景——科学含义、研究现状、需求分析等系统芯片(system-on-chip)设计在国内外得到了越来越多的重视。所谓系统芯片,即将尽可能多的集成电路知识产权(ip)模块集成到一片单硅片上。

实现5口交换芯片功耗减半麦瑞半导体(micrel)发布了ksz8895/8875/8864系列产品。该器件为低功率、高集成度4/5口2层片上交换机集成电路。

在上海市人保局、上海市经信委的持续支持下,上海市集成电路行业协会已成功举办九次\"集成电路产业链发展高级研修班\

半导体照明与设计（公选课）复习思考题 1.可见光电磁波谱波长的区域是多少？简述“红、橙、黄、 绿、青、蓝、紫”等颜色的典型波长。 2．简述光通量、流明、色温、显色指数等光学指标的概念。 3．简述大自然各种气候环境对应的色温情况，简述暖白、中性白、 冷白等白光的色温与显色指数特性。 4．什么是视觉适应？ 5．电光源有哪几种类型？ 6．电光源的主要性能指标有哪些？ 7．比较白炽灯、荧光灯、低压钠灯、led灯的主要光源参数。 8．灯具可分为哪几种类型？又有哪几种照明方式？ 9．led的发光颜色、发光效率与led的材料和制作工艺有关，请 问“gaas、gap、gan”等材料制作的led各发什么颜色的光？ 10.简述led的基本概念，led有哪些光学参数？ 11．简述led有哪几种封装形式，各有什么特点？ 12．简述led芯片的类别以及与颜色、波长的关系。

word格式-专业学习资料-可编辑 学习资料分享 钢结构复习题 一、填空题 结构有哪两种极限状态：承载能力极限状态，正常使 用极限状态 工程结构必须具备哪些功能：安全性，使用性，耐久性， 总称为结构的可靠性 疲劳破坏的三个阶段：裂纹的形成，裂纹的缓慢扩展， 迅速断裂 钢材的选择：结构的重要性，荷载的性质，连接方法， 工作环境，钢材厚度 焊缝连接形式：对接搭接t形连接角部连接 焊缝残余应力：纵向焊接残余应力，横向，厚度方向。 产生原因：焊接加热和冷却过程中不均匀收缩变形 梁的刚度用梁在标准荷载作用下的挠度来衡量 抗剪螺栓破坏形式：螺栓杆剪断，孔壁压坏，板被拉断， 板端剪断，螺杆弯曲 承受动力荷载作用的钢结构，应选用塑性，冲击韧性好 的钢材。 冷作硬化会改变钢材的性能，将使钢材的屈服点提高， 塑性和韧性降低。 钢材

基于超声波的功率半导体高温封装技术介绍 作者：张曹天津爱沐阳光科技 一、行业背景 以碳化硅（sic）和氮化镓（gan）为代表的第三代功率半导体材料，是近些 年发展起来的新型半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更好的热导率，更适合当 前高功率器件的需要。 但高功率、高压的功率器件或模块会带来一个芯片散热的问题。现有的封装 技术是基于铅基合金，如典型的92.5pb/5sn/2.5ag合金，在真空共晶炉中实现芯 片与陶瓷电路板的贴片封装，很难满足散热与耐热冲击要求，主要原因如下： （1）铅基合金的热导率仅为30-40w/m.k左右，耐温仅到250℃ （3）铅基合金还存在含铅、高污染问题。 因此耐高温、无铅化的贴片封装技术一直是业内的研发重点。 一个技术路线是纳米银浆，使用纳米级的银粉末可以低温融化的特点，在 200-300℃左右烧结，在芯片与陶瓷电路板之间形成一个导热的银层，

本文介绍东南大学射频与光电集成电路研究所完全利用国内资源,开发拥有自主知识产权的光纤用户网专用集成电路芯片,产、学、研相结合的初步实践。

税控加油机控制系统集成电路芯片用来实现传统的税控加油机采用多个分立元件实现的功能。该芯片在税控加油机中起着重要的作用,是整个税控加油机核心。该芯片利用synopsys公司的全流程软件进行设计,并采用chartered0.35微米cmos工艺;经过代工厂和封装厂的加工后即可得到具有自主知识产权的专用集成电路芯片。本文主要介绍了税控加油机控制系统的架构和详细组成,并给出了该芯片的详细设计流程。

应用zemax光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10w,光纤输出端面功率达到116.84w,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88mw/(cm2·sr)。通过zemax和origin软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。

1.变形体在各种荷载作用下，其形状、大小、位置在时域和空域中的变化。 2.变形体：一般包括工程建筑物、技术设备以及其他自然或人工对象。 3.变形监测：利用测量及其它专用仪器和方法对变形体的变形现象进行监视、观测的工作。 4.变形监测的目的与意义：1）分析和评价建筑物的安全状态；2）验证设计参数；3）反馈 施工质量；4）研究正常的变形规律和预报变形的方法。 5.变形监测的特点：1）周期性重复观测；2）精度要求高；3）多种测绘技术的综合应用；4） 监测网着重研究点位的变化。 6.建筑变形的原因：1）外部原因：建筑物自重、动荷载、振动或风力；2）内部原因：地质 勘察不充分、设计错误、施工质量差、施工方法不当。 7.周期的确定原则：应以能系统反映所测变形的变化过程且不遗漏其变化时刻为原则，根据 单位时间内变形量的大小及外界影响因素确定。 8.变形监测点的分类：1）基准点：变形

第一章绪论 1.工程地质学的主要任务与研究方法 主要任务：研究工程建设与地质环境两者之间的相互制约关系，促使矛盾转化和 解决，既保证工程安全、经济、正常使用，又开发和合理利用地质环境。 研究方法： 2.什么是地质作用，内力地质作用的类型有哪些？ 地质作用：指由于天然动力使地壳的形态、成分、结构和构造产生变化的作用。 天然动力主要包括内动力和外动力， 内动力：地壳运动，地震，火山活动。 外动力：风、水、冰川、太阳能和重力能。 3.什么是变质作用？引起变质作用的因素有哪些？ 变质作用：在地壳演变过程中，地下一定深度的岩石受到高温、高压及化学成分的加入 的影响，在固体状态下，发生一系列变化，形成新的岩石，这一过程成为变 质作用。， 影响因素：温度（基本因素）、压力、化学成分的加入 4.什么叫做震级，什么叫做烈度，二者之间的关系如何？ 震级：地震的大小，是表征地震强弱的量度，是以

1 第一章 1、技术与工程之间既相互区别又彼此联系。两者的区别主要表现四方面： （1）内容和性质不同 （2）“成果”的性质和类型不同 （3）活动的主体不同 （4）任务、对象和思维方式不同 2．技术是工程的手段，工程是技术的载体和呈现形式，技术往往包含在工程之中。 3．在现代社会，工程概念的应用更加广泛，也形成了狭义的工程概念和广义的工程的概念。 广义的工程概念认为，工程是由一群人为达到某种目的，在较长时间周期内进行协作活 动的过程，强调众多主体参与的社会性。狭义的工程概念不仅强调多主体参与的社会性，而 且主要针对物质对象的、与生产实践密切联系，运用一定的知识技术得以实现的人类活动。 4．不论是古代还是现代，人类的工程实践都表现为动态的过程。 5．计划、设计、建造、使用和结束这五个环节构成了工程的完整生命周期。 6．设计和建造是工程实践的两个关键环节。 7．作为社会实践

《工程地质》复习资料 一、单项选择题 1、下列哪种岩石属于变质岩（a）。 a、大理岩b、石灰岩c、玄武岩d、砂岩 2、不属于岩浆岩的结构类型是（c）。 a、全晶质结构b、半晶质结构c、碎屑结构d、玻璃质结构 3、关于岩石风化作用的说法，不正确的是（d）。 a、岩石的风化作用使岩体的结构构造发生变化，即其完整性遭到削弱和破坏； b、岩石的风化作用可以使岩石的矿物成分和化学成分发生变化； c、岩石的风化作用使岩石的工程地质性质劣化； d、长石砂岩的抗风化能力比石英砂岩的强。 4、关于河流地质作用，正确的是（c）。 a、河流裁弯取直是由于河流具有向源侵蚀作用； b、向源侵蚀属于河流的侧蚀作用； c、河流地质作用加上地壳的间断性升降运动，可以在河谷形成多级阶地； d、以上都不对。 5、断层的上升盘也

《钢结构》复习资料 一、单项选择题 1、在结构设计中，失效概率pf与可靠指标β的关系为（）。 a、pf越大，β越大，结构可靠性越差b、pf越大，β越小，结构可靠性越差 c、p

一、单选题 1、工程量清单表中项目编码的第四级为（）。 a.工程分类码b.专业工程顺序码 c.分部工程顺序码d.分项工程项目名称顺序码 2、以扩大的分部分项工程为对象编制的定额是（）。 a.施工定额b.预算定额 c.概算定额d.概算指标 3、室内外给水管道以入口处阀门井或外墙皮（）米处划分。 a.1.5b.2.5 c.2.0d.3 4、线路标注bv-3*16+1*14-da,其中da表示（）。 a.敷设部位b.线路编号 c.线路用途d.穿管类型 5、接地跨接线以（）计量为单位。 a.个b.组 c.处d.米 6、在工程量清单计价中，工程数量以"立方米"、"平方米"、"米"为单位，应保留 小数点后（）数字，其后四舍五入。 a.一位b.两位 c.三位d.四位 7、定额中，给水管道压力试验，吹扫与清洗按不同的

1 1.建筑物的基本组成①基础（最下部的承重构件）②墙、柱（承重、围护、分隔构件）③楼地板（楼板层 和地坪）④屋顶（顶部的承重、围护构件）⑤楼梯（上下楼层的交通设施）⑥门、窗（非承重构件） 2.建筑构造设计的影响因素有①外界因素②建筑技术因素③经济因素④艺术因素。建筑构造设计的设计原则 是（实用、安全、经济、符合规范等）：①必须满足建筑使用功能要求②必须有利于结构安全③适应建筑工业 化需要④必须满足建筑经济的综合效益⑤应符合现行国家相关的标准与规范的规定 3.按承重构件的材料，建筑物的结构分——木结构、砌体结构、钢筋砼结构、钢结构。 ⑴木结构：竖向承重结构和横向承重结构均为木料的建筑。木结构建筑具有自重轻、构造简捷，施工方便等 优点，但因木材具有易腐蚀、易燃、易爆、耐久性差等缺点 ⑵砌体结构（由各种砖块、块材和砂浆按一定要求砌筑而成的构件称为砌体

1 添加剂的分类图;《5》高分子材料的制作框图：《7》高分子材料热-机械特性与加工关系图：《10》 挤出成型工艺流程图《235》图8-17《287》注射成型工艺流程图《294》注射成型面积图《298》 绪论 高分子材料成型加工概念及实质：使固体状态（粉状、粒状）、糊状或溶液状态的高分子化合物熔融或 变形，经过模具形成所需的形状，并保持其已经取得的形状，最终得到制品的工艺过程。 高分子材料的概念及其生产的三个关键因素：高分子材料是一定配合的高分子化合物在成型设备中，受 一定温度和压力的作用熔融塑化，然后通过模塑制成一定形状，冷却后在常温下能保持既定形状的材料 制品，因此，适宜的材料组成、正确的成型加工方法和合适的成型机械和模具是指被性能良好的高分子 材料的三个关键因素。 工艺添加剂和功能添加剂的作用：（1）工艺性添加剂的加入有利于高分子材料的加工（2）

-1- 通信原理复习资料 电子信息科学与技术091 胡金 呕心沥血之作 2012年6月10日 -2- 第一章 1、模拟信号与数字信号的区别：取值个数是否连续变化。 2、信息源→发送设备→信道→接收设备→受信者 （发送端）↑（接收端） 噪声源 图1-1通信系统一般模型 3、模拟信息源→调制器→信道→解调器→受信者 ↑ 噪声源 图1-4模拟通信系统模型 4、信息源→信源编码→加密→信道编码→数字解调→信道→数字解调→信道译码→解密→信源译码→受 信者↑ 噪声源 图1-5数字通信系统模型 单工、半双工、全双工通信（点对点之间的通信，按消息传递方向与时间关系来分） 单工：广播、遥测、遥控、无线寻呼。 5、通信方式半双工：同一载频的普通对讲机(bb机)，问询和检索。 （p8-9）全双工：电话，计算机之间的高速数据通信

一、单项选择题 1、钢筋混凝土圈梁纵向钢筋不宜少于（c）。 a、2φ10；b、2φ12；c、4φ10；d、4φ12。 2、混凝土强度等级是根据（c）确定的。 a、轴心抗压强度fc；b、轴心抗拉强度ft；c、立方体抗压强度fcu。d、立方体抗拉强度ftu 3、现浇整体式里的板式楼梯一般用于跨度在（c）以内的楼梯较为经济。 a、2m；b、2.5m；c、3m；d、3.5m. 4、钢筋混凝土结构当hrb335级钢筋时，混凝土强度等级不宜低于（b）。 a、c15；b、c20；c、c30；d、c40。 5、当梁的跨度为4---6m时，其架立钢筋的直径不小于（b）。 a、8mm；b、10mm；c、12mm；d、14mm。 6、钢筋混凝土现浇板的厚度一般不宜小于（d）。 a、80mm;b、70mm