半导体断路开关电路流体耦合数值模拟

半导体断路开关效应的发现促进了能连续重复频率运行的半导体断路开关和基于这种开关的高平均脉冲功率源的发展和应用,与其它应用于脉冲功率源的传统器件相比,基于sos的脉冲功率源更简单、可靠,其脉冲重复频率可达到khz。介绍了sos和基于sos的脉冲功率源的基本工作原理和特性,并总结了基于sos的脉冲功率源最新的研究进展和应用。

大学生电脑主页-dxsdiannao.com–大学生喜欢的都在这里 大学生电脑主页——dxsdiannao.com——大学生的百事通 《半导体集成电路》课程教学大纲 （包括《集成电路制造基础》和《集成电路原理及设计》两门课程） 集成电路制造基础课程教学大纲 课程名称：集成电路制造基础 英文名称：thefoundationofintergratecircuitfabrication 课程类别：专业必修课 总学时：32学分：2 适应对象：电子科学与技术本科学生 一、课程性质、目的与任务： 本课程为高等学校电子科学与技术专业本科生必修的一门工程技术专业课。半导体科 学是一门近几十年迅猛发展起来的重要新兴学科，是计算机、雷达、通讯、电子技术、自动 化技术等信息科学的基础，而半导体工艺主要讨论集成电路的制造、加工技术以及制造中涉 及的原材料的制备，是

实用标准文案 精彩文档 建平县职业教育中心备课教案 课题 模块（单元）第一章 项目（课）半导体的主要特征 授课班级11电子授课教师安森 授课类型新授授课时数2 教学目标知识目标描述半导体的主要特征 能力目标能够知道p型半导体和n型半导体的特点 情感态度目标培养学生的学习兴趣，培养学生的爱岗敬业精神 教学核心教学重点半导体的主要特征 教学难点p型半导体和n型半导体的特点 思路概述先讲解半导体的特点，再讲p型半导体和n型半导体的特点 教学方法读书指导法、演示法。 教学工具电脑，投影仪 教学过程 一、组织教学：师生互相问候，安全教育，上实训课时一定要听从老师的指挥，在实训室不要乱动电源。 二、复习提问：生活中哪些电子元器件是利用半导体制作出来的？ 三、导入新课：我们的生活中根据导电能力的强弱可以分成哪几种，这节课我

no.typevivofrepackageioηmax ocp otp sp 技术误 差 同类pin对pin产品型 号 适用产品范围备注 1td14103.6~201.222~18380khzsop-82a95%y≤3％ mps1410/9141/act4060/a tc4012/fsp3126/za3020 等 便携式dvd、lcd显示驱动板。液晶显示器、液晶电视、数码相 框.电信adsl.车载dvd/vcd/cd.gps。安防等 td1410采用cmos工艺/6寸晶圆。是一款高效率低损耗,工作稳定,性价比 很高使用面广的dc/dc电源管理芯片。 3td15341~200.8~18380khzsop82a95%y≤2％mp1513td1513 路由器，便携式dvd、机顶盒、平板电脑、笔记本电脑、lcd显示 驱动板.液晶

太阳能半导体空调的实验研究与数值模拟——试制了一种风冷散热的太阳能半导体空调实验样机，并对其在不同工作电流下的性能进行了测试，得到了空调样机在不同运行工况下的运行参数；同时对空调样机进行了数值模拟，并与实验结果相比较，两者能很好的吻合．通过对...

试制了一种风冷散热的太阳能半导体空调实验样机,并对其在不同工作电流下的性能进行了测试,得到了空调样机在不同运行工况下的运行参数;同时对空调样机进行了数值模拟,并与实验结果相比较,两者能很好的吻合.通过对实验和数值模拟结果方法的总结和比较,分析了热电系数、风量、工作电流等不同参数对空调样机性能的影响.分析结果表明,该数值模拟方法可为太阳能半导体空调的优化设计提供除采用实际测试外的另一种方法,节省了设计时间和经费.

含瓦斯煤岩破裂过程流固耦合数值模拟——根据煤岩体介质变形与瓦斯渗流的基本理论，考虑到煤岩介质材料力学性质的非均匀性特点以及煤岩介质变形破裂过程中透气-l生的非线性变化特性以及煤岩体变形破裂过程中瓦斯渗流与煤岩体变形间的耦合作用，在岩石破裂过程...

针对异径管的冲蚀失效问题,以管壁腐蚀产物保护膜为研究对象,主要研究流固耦合对管道冲蚀破坏的作用机理.建立流固耦合数理模型,推导出在任意拉格朗日-欧拉(arbitrarylagrange-euler,ale)描述下的黏性流体n-s方程和腐蚀产物保护膜固体区域的控制方程,分析管壁边界层多相流介质流动与腐蚀产物保护膜破损之间的耦合作用.以异径管冲蚀失效为例,运用多物理场耦合软件,分析了异径管流体流向、结构和规格对保护膜变形的影响,模拟结果表明:流向为"大进小出"的冲蚀较严重;偏心异径管比同心异径管冲蚀严重;两端管径差越大,冲蚀越严重.可为异径管的失效分析、优化设计和在役检验提供参考.

半导体、电子设备：国产半导体设备厂商将受益荐5股

半导体探测器

为优化电磁搅拌工艺,建立了电磁搅拌过程的电磁-热-流体耦合场数学模型,并用ansys软件进行了三维数值模拟。结果表明,电磁搅拌时坩埚内浆料中磁感应强度、速度场以及温度场均呈三维分布,浆料顶部中心区域的速度分布揭示了增强颗粒进入浆料的动力学条件,而浆料内的循环流以及坩埚壁附近的剪切流可使初生相、增强颗粒与流体之间产生摩擦、剪切和碰撞,为得到球状晶和实现增强颗粒的复合创造了条件。温度场计算结果表明,在制定搅拌工艺时,应根据合金的两相区大小和增强颗粒加入量等,使冷却速度和搅拌时间相匹配。电磁搅拌可使温度分布均匀,扩大等温区,有利于晶核的形成及按等轴晶方式长大,为得到半固态组织创造了条件.

试基础——术语 括一下内容： 测试目的 测试术语 测试工程学基本原则 基本测试系统组成 pmu（精密测量单元）及引脚测试卡 样片及测试程序 术语 半导体测试的专业术语很多，这里只例举部分基础的： 被实施测试的半导体器件通常叫做dut（deviceundertest，我们常简称“被测器件”），或者叫uut（unitunde 我们来看看关于器件引脚的常识，数字电路期间的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分。 脚，包括输入、输出、三态和双向四类， 输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号输入通道；输入管脚感应其上的电压并将它转化为内部逻辑 输出：在芯片内部逻辑和外部环境之间起缓冲作用的信号输出通道；输出管脚提供正确的逻辑“0”或“1”的电压，并 流）。 三态：输出的一类，它有关闭的能力（达到高电阻值的状态）。 双向：拥有输入、输出功能并能达到高阻态的管脚。 脚，“电

目录 目录 1 一、 工程概况 3 二、 施工准备 3 2．1、技术准备 3 2.2、现场准备 3 2.3、桩机准备 5 2.4、材料准备 5 三、施工计划 5 3.1、劳动力需求计划 5 3.2、机具需用计划 5 3.3、施工材料需用计划 6 3.4、施工进度计划 6 四、 施工方案 6 4.1桩基工程 6 4.2土方开挖 8 4.3基础模板工程 8 4.4基础钢筋工程 8 4.5基础砼工程 9 4.6注意事项 9 五、质量管理与保证措施 9 1、质量保证体系 9 2、iso9002体系认证 10 3、项目配备 10 4、各种质量管理制度 10 4.1技术质量责任制 10 4.2原材料、构配件的试验和检测制度 10 4.3质量岗位制度 11 4.4质量预控制 11 4.5质量跟踪检查制 11 4.6质

半导体材料7半导体照明工程材料

断路开关

半导体铜线工艺流程 时间:2010-09-03剩余:0天浏览:37次收藏该信息 一、铜线键合工艺 a、铜线工艺对框架的特殊要求-------铜线对框架的的要求主要有以下几点： 1、框架表面光滑，镀层良好； 2、管脚共面性良好，不允许有扭曲、翘曲等不良现象 管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证且容易出现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程 中容易断丝及出现tailtoo short； b、保护气体----安装的时候保证e-torch上表面和rightnozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球的时候，氧化保护良好．同时气嘴在可能的情况下 尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范围的保护 c、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选用劈刀差别不是很大，但还是有一定的差异： 1、铜线劈刀t太小2nd容易切断，造成拉力不够或不均匀 2、铜线劈刀cd不能太大，也不

半导体铜线工艺流程 时刻:2010-09-03剩余:0天扫瞄:37次收藏该 信息 一、铜线键合工艺 a、铜线工艺对框架的专门要求-------铜线 对框架的的要求要紧有以下几点： 1、框架表面光滑，镀层良好； 2、管脚共面性良好，不承诺有扭 曲、翘曲等不良现象 管脚粗糙和共面性差的框架拉力无法保证 且容易显现翘丝和切线造成的烧球不良，压焊过程中容易断丝及显现tailt oo short； b、爱护气体----安装的时候保证e-torch上 表面和rightnozzle 的下表面在同一个平面上．才能保证烧球 的时候，氧化爱护良好．同时气嘴在可能的情形下尽量靠近劈刀，以 保证气体最大范畴的爱护 c、劈刀的选用——同金线相比较，铜线选 用劈刀差不不是专门大，但依旧有一定的差异： 1、铜线劈刀t太小2nd容易切断，造 成拉力不够或不平均 2、铜线

设计了一种可以对微变信号进行提取与放大的信号处理电路,它适用于insb-in共晶体磁阻元件(mr)制成的半导体薄膜型电流传感器(mrcs)。通过实验,研究了此种电流传感器的工作特性,其通频带为7hz-1800hz,并从理论上对其进行了分析

应用zemax光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105μm的光纤中,每支半导体激光器功率10w,光纤输出端面功率达到116.84w,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88mw/(cm2·sr)。通过zemax和origin软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。

利用pic(particleincell)方法,结合实验装置的几何结构和实验结果,采用动态开关模型,对微秒等离子体断路开关和电感负载间的功率流特性进行了研究。模拟得到了与实验结果符合较好的开关电压和负载电流波形,并给出了开关下游出现的稀薄等离子体的密度(约1012cm-3)和速度(约1cm/ns),同时也得到了开关下游的空间电流分布。模拟结果表明,开关下游的结构应避免阻抗突变以减少电流损失,同时提高开关阻抗可有利于提高负载上的最大功率。

为了解决流固耦合问题中的物体大幅度运动带来的困难,采用ale(arbitrarylagrange-euler)动网格方法跟踪自由表面上浮体的运动。计算表明:浮体在无粘流体中的垂荡与弹簧-物体的振动模型理论解符合得较好;浮体在粘性流体中的自由横摇为阻尼运动,其横摇角度随时间的增加而减小,且在不同初始角度下运动系统的固有周期相当。在有外力力矩激励时,外力力矩的周期与系统的固有周期相当时浮体横摇运动趋于共振状态,运动幅度最大。计算结果验证了计算程序的可靠性与精度。本文方法为ale方法应用于流体-多浮体耦合运动分析奠定了基础。

脉冲半导体激光测距接收电路与计时方法研究 pulsesemiconductorlaserrangefinder receivingcircuitandtimingmethod 摘要 本论文详细讨论了一种可实现高速激光测距的接收电路和计时电 路。实验系统采用apd作为光电传感器，将激光脉冲信号转变为微弱 电流脉冲，经过两级放大后，信号变为幅度较大的电压脉冲，经过时点 鉴别电路分别确定计时起点和终点后，由计时电路来精确测量两个时间 点之间的时间间隔。基于传递延时插入法和cpld的工作原理，对快速 测距技术进行了研究，研制了一种能实现收到回波脉冲后80ns内完成 测距，测距精度士0.2m的计时电路，并将该电路集成于一片可编程逻 辑器件中，减小了电路面积和功耗，增强了抗干扰能力。 关键词：高速测距逻辑器件传递延时apd激光测距 abstract at