PCB印制电路板的设计是以电路原理图为根据

印制电路板图

标准修订记录表 修订次数处数更改号修订日期修订人 1qe-pcb003790862009/08/29邹晓鸿 2qe-pcb003840882014/04/23邹晓鸿 2 长沙英泰仪器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品电子电路板（pcb）检验规范 2014-04-22发布2014-04-22实施 长沙英泰仪器有限公司发布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范围............................................................................1 2

汽车空调系统的故障有三类:电路故障,机械故障,制冷剂或冷冻机油失常。电路故障,一般是在机械部分无故障和制冷剂、冷冻机油正常的前提下进行判断和排除的。无论是对于进口汽车还是国产汽车,维修人员只要掌握了空调电路的工作原理,就可以根据空调电路原理图来排除电路故障。本文以桑塔纳轿车空调电路为例予以说明。桑塔纳轿车空调的基本工作条件是环境温度高于10℃。这时,位于新鲜空气入口处的环境温度开关(f_(38))接通(图1),制冷系统能够工

电路原理图与电路板设计 题目：简易单片机开发系统原理图及pcb绘制 姓名：潘正意 学号：2201020104225 专业：应用电子技术 指导老师：徐灵飞 日期：2012年5月12日 1.课程设计的目的 《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程，学生通过上机实习和设计 环节巩固所学知识。鉴于目前的设备与cad软件的流通性，本实验课利用protel99se软件 为主题，介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题，并要求学生 掌握电子产品开发的基本技术问题。通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设 计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。 二、设计内容与要求 2.课程设计的主要内容 用protel99se软件绘制一个电路图，图有自己决定。先绘制出电路原理图， 然后进行电气规则检验，没有错误后，生成网络表

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

随着当前电子设计自动化的快速发展,印制电路板的设计与制作工艺也在不断发生变化,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度以及可靠性也提出了越来越高的要求。本文主要分析了印制电路板从设计到制作的各个过程,并针对其中经常出现的一些问题进行了阐述。

柔性印制电路板(FPC)设计规范

1．制作印制电路板的基本原则 印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计 得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至 浪费材料，甚至产生故障。为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则： (1)选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦 高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提 下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散 热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 (2)合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频) 向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右， 以防前紧后松或前松后紧。先考

南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： pcba检测防静电规范 制定：_____张伶俐___日期：__2011-9-15___ 审核：______________日期：______________ 批准：______________日期：______________ 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： 1 变更记录 版次变更内容变更变更日期审核审核日期批准批准日期 注：初稿版本号为v0.0，以后每修订一次版本号依次递增，如v0.1、v0.2,, 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防

多层印制电路板陶瓷基板

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分: 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应 用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展， 使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的co2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（rcc）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂 铜箔（rcc）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩

印制电路板制造简易实用手册 收藏：收藏天地2001 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识 用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制 技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过 到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必 计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六 供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶

1.阻容降压电路原理图 这个电路能把交流220伏电压降到12伏，假如用变压器的话成本会很高，用 这个电路成本低，实用性好，只要器件选择无错，就可定会成功，布线可参照下 图，采用单面板布线，四个整流管电流要大，降压电容耐压值要大，不可小于工 作电压。 2.阻容降压电路pcb图

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印制电路板制造实用手册 作者:佚名来源:不详录入:admin更新时间：2008-7-2716:32:22点击数：3 【字体：】 第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品 质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工辗 段冢匀繁２分柿科鸬街匾淖饔谩８萦≈频缏钒迳奶氐悖峁┝旨扑惴椒ü┩醒∮谩?br> 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数。 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部

印制电路板制程简介 制程名称制程简介内容说明 印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(printedcircuitboards)是个关键零件。它搭载其它的 电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可 概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也 是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基 板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起， 并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀 等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其 上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光

第1页共4页 实验报告 信息学院（院、系）电子信息工程专业班protel99se电路设计与仿真教程课 学号姓名实验日期教师评定 一、实验名称：电路原理图及印制板图综合设计 二、实验目的： 1．掌握印制板设计流程 2．掌握手工布线的技巧 3．掌握比较原理图及pcb文件提取的网络表 三、实验内容 1．根据电路原理图要求，进行印制板的设计 2．原理图及pcb文件的网络表 四、实验步骤 1．根据下图所示绘制电路原理图。 第2页共4页 表1所属元件一览表 元件名称元件标号元件所属sch库元件封装元件所属pcb库 res2r1 miscellaneous devices.ddb axial0.4 advpcb.ddb res2r2axial0.4 res3r3axial0.4 capcrad0.1 npn

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求pcb在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用pcb的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对pcb厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对pcb制造业同行有所帮助。

印制电路板设计原则及抗干扰措施 整理与校对：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市进程科技开发有限公司 www.***.*** 联系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 内容:印制电路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件 之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，pgb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰 能力影响很大．因此，在进行pcb设计时．必须遵守pcb设计的一般原则，并应符合抗干扰设 计的要求。 pcb设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、 造价低的pcb．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑pcb尺寸大小。pc

新编印制电路板故障排除手册》之一 绪言 根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高， 品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管 理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术 是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、 化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、 稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境 中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的 品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确 保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出 现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为 此，特收集、

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。

1概述 镍，元素符号ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，ni2+的电化当量1．095g ／ah。 用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两 种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按 照ipc-6012(1996)标准规不低于2~2．5μm。镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低， 延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2低应力镍 2．1镀镍机理 阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时伴有少 量氢气析出。 ni2++2e+ni0ni2+／ni=-0．25v 2h++2e+h20ni2+／n2=-0.0v 虽然ni的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的 浓度、温度、ph等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率 可达98％以上。只有当