PCB多层板教程

1/17 多层线路板设计-适合于初学者 1.多层pcb层叠结构 在设计多层pcb电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（emc）的要求 来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内 电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响 pcb板emc性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层pcb板层叠结构的相关 内容。 1.1层数的选择和叠加原则 确定多层pcb板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本 和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是pcb板制造时需要关注的焦点，所以层数的选 择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经

http://www.pcb.sh收集整理共同进步 多层线路板设计-适合于初学者 多层pcb层叠结构http://www.pcb.sh 在设计多层pcb电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容 （emc）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的 电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这 就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响pcb板emc性能的一个重要因素，也 是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层pcb板层叠结构的相关内容。 11.1.1层数的选择和叠加原则 确定多层pcb板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线， 但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是pcb板制造 时需要关注的

pcb多层板设计建议及实例 (4,6,8,10,12层板)说明 设计要求: a.元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； b.无相邻平行布线层； c.所有信号层尽可能与地平面相邻； d.关键信号与地层相邻，不跨分割区。 4层板 方案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在top层；至于层厚设置，有以下建议： 1:满足阻抗控制 2:芯板(gnd到power)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面 的去耦效果。 方案2：缺陷 1:电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 2:电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 3:由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在bottom布局或关键信号在底层布线的情况。 6层板 方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层

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pcb叠层结构知识多层板设计技巧 较多的pcb工程师,他们经常画电脑主板,对allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可 惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用 ibis模型。我觉得真正的pcb高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过 孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个pcb工程 师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50mhz 以上的（50

pcb叠层结构参考即多层板叠层建议 电路板的叠层安排是对pcb的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷， 将最终影响到整机的emc性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2.邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 一、单面pcb板和双面pcb板的叠层 对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制emi辐 射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是 因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏 感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和 对外界敏感的信

十年专注pcb快板，中高端中小批量生产www.***.*** 为何pcb高多层板集中两大应用领域 pcb高多层板备受欢迎，特别是人工智能和5g网络即将带来，给高多层板带来新的增长点。 今天小编就和大家分享一下为何pcb高多层板集中两大应用领域 高多层板的发展趋势 高多层板主要指大型计算机中插件印制板（≥20）及其模板，通讯与移动电话总台和大型工 作站中的背板。这些母板或者背板的发展前景会随着信息技术的发展而发展着。未来母板或者背 板仍然会朝着层数更多、板面尺寸更大和厚度的方向进步着，而且产量也会迅速增加着。 大型计算机中的高pcb多层板 大象计算机的高pcb多层板是指高层数的插件印制板及其母板或底板。随着计算机在航天、 科学研究和国防等信息处理领域中得到广泛重视和运用。同时，随着信息技术和信息可续的飞速 十年专注pcb快板，

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装修知识常识，希望对您有帮助，谢谢 知识常识分享 多层板和生态板哪个好?多层板和生态板多 少钱? 导读:本文介绍在房屋装修，主材选购的一些知识事项，如果 觉得很不错，欢迎点评和分享。 无论是直接购买家具,还是定做家具,板材是消费者关 心的一种,目前,多层板和生态板是常见的两种板材质,这两 种是由于价格比较的实惠,所以,更受欢迎,但是,在选购多 层板和生态板时,又纠结于不知道选择哪种更好了,所以,有 必要了解下,多层板和生态板哪个好?另外,在比较时,价格 也是消费者在意的,下面来看看吧。 多层板和生态板哪个好: 1、多层实木板具有结构稳定性好,不易变形,质坚。由 于纵横胶合、高温高压,从内应力方面解决了实木板的变形 缺陷。福庆板材在生产过程中使用自制的环保胶,使产品的 甲醛释放限量达到国家的标准要求,绿色环保

实木多层板 实木多层板又称多层实木板，由三层或多层的单板或薄板用木板胶贴热压制而 成。夹板一般分为3厘板、5厘板、9厘板、12厘板、15厘板和18厘板六种规 格(1厘即为1mm)。环保等级达到e1，是目前手工制作家具最为常用的材料。 也是目前市面上性价比最高的材料。 实木多层板优缺点 多层实木板以纵横交错排列的多层胶合板为基材，经冷压、热压、砂光、养 生等数道工序制作而成。多层实木板独特的生产工艺和原料选择确定了其特有的 品质。 优点： 1.在板材成形过程中避免了液体胶的更多使用，甲醛存在于液体胶中，所以， 多层实木板比起胶合板更环保、更健康。 2.多层实木板纵横胶合、经过高温高压，从内应力方面解决了实木板的变形、 开裂两大缺点。 3.多层实木板面层是精选优质木材经过烘干、去脂、养生几道工序以后切片 而成，表面不应有腐朽、死节、虫孔、裂缝、夹皮等缺陷，但对于小

临沂保国木业有限公司-包装板批发,多层板厂家,多层板批发,包装板厂家 如何分辨多层板的质量 多层板是目前制作家具以及家庭装修中重要的材料。任何产品都有优劣之分，多层板也 不例外。由于多层板的生产工艺是采用夹层的形式，所以许多劣质多层板中间都是劣质板材 甚至是废料，这就要求我们在选购时不能只看外表，要综合去考虑。下面我们就为大家介绍 鉴别多层板质量好坏的方法。 第一：看面板平整度。从这一点可以看出板材的内在用料，我们在看一张板的时候，用 手去摸并感受一下有没有高低不平的现象，如果有的话要么说明表面砂光不好，要么说明芯 板用料不好，材料比较碎。总之高低不平的不建议选购。 第二：看多层板的层次是否分明。越厚的板就越容易看的出，如果每一层都是用整料的 话，层次就非常分明，不会有层次交差的现象。如果用料不好，碎料很多，由于压力的作用， 相互挤压后层次就会变差。 第

多层板制作流程简介

方案电源层数地层数信号层数1234 1112sgps 2112spgs 方案电源地信号12345 1123s1g1s2pg2 2114s1gs2s3p 3114s1s2gps3 4123s1g1s2g2p 方案电源地信号12345 1125s1g1s2s3p 2134s1g1s2g2p 3224s1g1s2p1g2 六层板的叠层方案 四层板的叠层方案 两个方案类似，哪个信号层靠近g，那就将主要元件或者关键信号放 在该层,方案一是主选方案 八层板的叠层方案 对于单电源的情况，选用方案1和2都可以，如果是双电源则选用方案3，如果是多电源，可以 以是一种电源一层，根据实际情况而定

半固化片厚度标准 1、半固化片又称玻璃布、树脂维纤布，英文：prepreg，缩写：pp。 半固片有三种阶段，a、b、c阶段，a阶段为液态状态；b阶段为固态可经加温后变液态状态，后固化（只可变 化一次）；c阶段为成形后的固态状态。 2、半固化片（prepreg）厚度检验 2．1合正料 pp型号来料厚度(mm)压合后厚度(mm) #10800.076+/-0.020.064+/-0.0127 #76280.205+/-0.020.180+/-0.018 #21160.140+/-0.020.114+/-0.015 2．2生益料 pp型号来料厚度(mm)压合后厚度(mm) #1080(s0102)common0.070+/-0.01 #1080(s0402)uvblocking #1080(s0402)tg

由于本土厂商持续致力于多层板研发和产能扩充，以及外国制造商陆续在大陆建立工厂并得益于整个电子产业景气的回暖，中国已经成为全球最大的pcb生产基地之一。据中国印制电路协会(cpca)预计，在接下来两三年内中国将成为全球第二大pcb生产基地。2002年中国大陆

近年来，中国的印制电路板(pcb)产业迅速崛起。市场研究机构ntinformation预计，2003年中国的pcb产值将达54．88亿美元，超过美国的51．22亿美元，跃居全球第二。中国制造商一方面在普通的单面板、双面板和低层数的多层板领域，已经在国际市场上占有优势，另一方面，在看好市场对多层电路板庞大需求的

多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化。本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为pcb多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法。

多层板的结构和流程

多层板常规结构搭配 为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外） 1）叠板结构注意 序号内容 1优先选用厚较厚之芯板（尺寸稳定性相对较好） 2满足相同厚度前提下优先选用成本低之prepreg：p7628内层铜箔厚度×2 5 ①对x层板，当第2层、x-1层底铜＞2oz时，且尽可能选用玻璃布较细的pp，如：1080＞2116＞7628,最外层需用高树脂含量prepreg; ②当第2层、x-1层为2oz底铜,最外层需用高树脂含量prepreg; ③当第2层、x-1层为1oz底铜且1-2层及x