MMIC单片微波集成电路

为保证系统在热插拔过程中安全工作,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏,提出一种热插拔控制芯片的设计.针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象,芯片设计中设置了多重保护功能,包括自动限制启动电流,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发scr为负载提供撬棒保护等.另外,设计了低压诊断、负载电压等检测功能.由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流,电路采用bcd工艺(bipolar-cmos-dmos)实现,并对系统、电路和版图进行了优化.制得的芯片面积约为2·5mm×2·0mm,可在4·5~16·5v电压范围内正常工作,12·0v电源电压下芯片功耗约为18mw.对芯片的测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现.

集成电路论文第1页 智能配电网中电力变压器的应用研究 摘要 为应对电力系统在新世纪面临的分布式电源并网、电网利用系数低，高可靠性，高 电能质量要求以及数字化技术应用等诸多挑战，智能电网成为未来电网的主要发展方向。 智能电网的建设离不开高级电力电子装置，因此电力电子变压器的研究对于建设绿色电 网，智能电网具有重要的意义。论文首先对智能电网的概念及功能特点进行了介绍，其 次，论文分析了电力电子变压器的基本原理和拓扑结构，最后，论文就ac／ac和ac ／dc/ac这两种典型的电力电子变压器在智能配电网上的应用进行了研究。首先提出 了应用在配电网的基于ac／ac型电力电子变压器的自动电压稳压器。其次，论文分析 了应用在智能配电网中的基于ac／dc／ac型电力电子变压器的电能质量控制方案，构 建了系统的数学模型，详细分析了电力电子变压器输入级、中间隔离级和输出级的控制 策略。

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期 输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证 质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入x输出回应y 被测电路dut（deviceundertest）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集f（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因 此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器 件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测 器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处 理得到测试结果。 3.集成电路故障与测

厦门集成电路设计流片补贴项目 申报表 (2018上半年) 申请单位(签章)： 项目联系人： 项目负责人： 通讯地址： 邮政编码： 联系电话： 移动电话： 申请日期： 电子邮件： 二0一八年九月 目录 1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括mpw、工 程批) 2、申请补贴资金明细表 3、企业基本情况 4、产品研发说明 5、芯片版图缩略图(需用彩印) 6、流片加工发票复印件 7、流片合同复印件 8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明） 9、正版软件使用证明（需用原件） 10、2017年度财务审计报告、6月份财务报表（现金流量表、 损益表、资产负债表）（需用原件） 11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件 12、产品外观照片等相关材料 厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 类别:mpw□/工程批

集成电路芯片封装第1讲

集成电路产业“十二五”发展规划 i 目录 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顾....................................................................................................1 （一）产业规模持续扩大.....................................................................................2 （二）创新能力显著提升..................

双极型集成电路

设计了一种转塔式测试分选机,用于极小型半导体器件的测试、打标、分选和编带。此设备处理速度快,检测分选效率高,对半导体器件损伤小,可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

集成电路是现在信息社会的基础,是当代电子系统的核心。它对经济建设,社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用,其重要性和产业规模仍在迅速提高。

硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文） 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而， 所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么 难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆? 晶圆(wafer)，是制造各式电脑晶片的基础。我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房 子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。然而，如果没有良好 的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平 稳的基板。对晶片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 (souse：flickr/jonathanstewartccby2.0) 首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出 物，

《集成电路工艺原理(芯片制造)》课程试题库

集成电路设计发展方兴未艾,新方法、新技术不断涌现。设计一款好芯片,不仅需要很深厚的知识背景,而且在做实际项目的时候也会遇到很多操作问题。本文以集成电路后端设计为切入点,结合具体实验,介绍了一个芯片级的设计在encounter软件中进行布图与布局的详细过程。希望本文能给刚进入这一行业的初学者带来一些便利。

随着大陆半导体产业链的快速发展，在全国4大经济圈中长三角地区已经成为大陆集成电路产业的发展核心区域，根据2003年统计数据显示，长江三角洲占全国ic产业产值比重的64．2％，而上海地区亦占据全国比重38．6％，产业聚集效益明显。

1工作背景——科学含义、研究现状、需求分析等系统芯片(system-on-chip)设计在国内外得到了越来越多的重视。所谓系统芯片,即将尽可能多的集成电路知识产权(ip)模块集成到一片单硅片上。

fan7535是集功率因数校正(pfc)和镇流器控制器于同一芯片上的"二合一"的器件。通过对其结构及特点的介绍,基于它的高功率因数和高性能的优点,适用于各种类型的荧光灯电子镇流器。重点介绍了用其设计的32w双管荧光灯镇流器的电路组成和工作原理。

目的识别微波混合集成电路生产线扩能建设项目存在的职业病危害因素,评价职业病危害防护措施的合理性。方法采用类比分析和经验法,对该项目进行预评价。结果预测分析现场职业病危害因素浓(强)度可以达到国家职业卫生标准的要求。结论该拟建项目属严重职业病危害建设项目,但认真落实职业病危害防护措施,该项目是可行的。

目前,不仅是便携式娱乐设备和手持产品采用电池供电应用,此类应用在绿色产品中也有用武之地,例如光伏(photovoltaic,pv)应用和电动车(electricalvehicle,ev)等。随着电池在人们的日常生活中日益普及,选择何种电池和低功耗设计方案,已成为电池供电产品的开发能否取得成功的关键。由于当今半导体技术的发展比电池技

设计了一款工作频率为dc～35ghz的超宽带单刀四掷开关单片集成电路,其单片电路内部集成了驱动2∶4译码器。通过ads软件对多种开关电路拓扑进行优化,设计出了一种合理的开关结构。采用先进的e/dphemt工艺进行版图设计并进行了版图电磁场仿真验证,在gaasphemt工艺线上进行了流片,对制作的芯片进行了在片测试,测试结果表明,在dc～35ghz频率范围内,单刀四掷单片开关的插入损耗(il)小于3.5db,隔离度大于30db,回波损耗小于-10db,易于控制,满足设计要求,在微波电路t/r组件中有很好的应用前景。目前未见同类超宽带单刀四掷单片开关的相关报道。

随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。

过去,电荷泵电路主要应用于电压反转(v_(out)≈v_(in))或倍压电路(v_(out)≈2v_(in))中,它们的输出都不稳压,如icl7660、icl7662、max660等。近年来,利用电荷泵电路可进行升压和降压,并集成了新型稳压电路(电压调节电路),开发出无电感器的dc/dc变换器,它就是正稳压输出的电荷泵集成电路。本文介绍其主要特点、结构与工作原理及典型应用电路。

随着现代电子技术的飞速发展,半导体在集成电路中得到了广泛应用。集成电路设备在生产和运输过程中,都会受到静电的影响。本文对集成电路的静电防护措施进行探讨。

尽信书不如无书-------#16---504 1、封装工艺属于集成电路制造工艺的（）工序。 2、按照器件与电路板连接方式，封装可分为引脚插入型（pth）和（）两大类。 3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为（）材料。 4、（）技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、在芯片贴装工艺中要求：已切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸 要与芯片的大小要（）。 6、在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 动，一个12.7mm见方的芯片，（）分钟可完全充满缝隙，用料大约0.031ml。 7、用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于（）的毛刺。 8、如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制 作（）。 9、能级之间电位差越大，噪声越（）。 10、薄膜电路的顶层材料一般是（）。