MCM基板电路中的短路和断路的自动光学检测算法

光学自动检测是对板极电路改进制造工艺和提高制造质量重要手段,利用先进的光学自动检测技术是对高密度板极数字板生产质量的有力促进,加强检测环节新技术应用也是提高生产效率重要组成部分。

为提高自动光学检测系统(aoi)的缺陷检出率,研究了一种采用多色光源照明,利用机器视觉获取被测高密度印刷电路板(hdi型pcb)图像,通过图像处理快速准确地识别出各种缺陷的新型aoi。实验装置由主控计算机、电气控制系统、精密机械运动装置、多色光源照明和图像采集系统等组成。图像处理及识别软件基于opencv和visualstudio2005开发,模块化设计,包括光源控制、图像采集、图像拼接、图像定位、路径规划、缺陷检测和缺陷统计等模块。实验结果表明,新型aoi系统可检出加载hdi型pcb的各种缺陷,缺陷的检出率可达99.9%,误报率只有0.3%。

在安全玻璃缺陷光学检测系统中,采用fpga芯片以及usb接口芯片为光栅尺设计了智能接口模块,不但实现了x轴及y光栅信号的细分、辨向、位移测量,还通过usb口方便快捷实现了与pc机的信息交换。实际应用情况表明,该设计集成度高,使用方便,性能稳定可靠。

mcm电源分配系统设计要求全频带目标阻抗维持在较小的范围内,使得瞬变电流不会引发过大的电压噪声。本文利用平面电路分析方法建立了mcm叠层多端口等效电路,并在此基础上推导了mcm多层导体板多端口阻抗频率响应,该方法在满足趋肤效应假设前提下对于高速数字系统是行之有效的。分别利用平面电路分析方法与传输矩阵方法计算了多层导体板mcm叠层端口自阻抗与互阻抗,计算结果得到了较为一致的吻合,从而验证了该方法的合理性。

随着封装密度的增加和工作频率的提高,mcm电路设计中的信号完整性问题已不容忽视。本文以检测器电路为例,首先利用apd软件实现电路的布局布线设计,然后结合信号完整性分析,对电路布局布线结构进行反复调整,最后的spectraquest软件仿真结果表明,改进后的电路布局布线满足信号完整性要求,同时保持较高的仿真精度。

基于结构特征的路面裂纹病害检测算法——提出一种新颖的图像分解算法，用于复杂背景下的路面病害图像，可以获得较为清晰的裂纹病害信息。通过对含有局部线性特征的裂纹图像进行形态分析，建立与结构特征相匹配的基底，利用局部ridgelet函数作为稀疏表示的基底，...

自动光学检查是利用图像处理算法进行电路板故障检测与定位的技术,它可以解决传统电路板测试无法克服的缺陷。图像相减是自动光学检查中最简单和最直接的办法,但具有一定的局限性,这是由于二值化预处理造成的。本文提出一种基于图像匹配的加载电路板故障检测与定位算法,无需进行二值化预处理操作,利用图像差的绝对值、平方以及相关操作,检测与定位元件的倒装与漏装故障,并具有与图像相减类似的简易性,实验证实了该算法的性能。

电话线短路、断路点检测装置是我院的一个实验项目,制作出一个良好的检测装置固然重要,更重要的是要让学生有广阔的思路,掌握更多的知识,采用单片机制作电话线短路、断路点检测装置是很好的实验课题。

i 摘要 印刷电路板(pcb)是集成各种电子元器件的信息载体，在各个领域得到了广泛的应 用。近年来随着印刷电路板生产复杂度和产量的提高，传统pcb缺陷检测方式因接触受 限、高成本、低效率等因素，己经逐渐不能满足现代检测需要，因此研究实现一种pcb 缺陷的自动检测系统具有很大的现实意义和实用价值。pcb缺陷检测技术中，自动光学 检测技术越来越受到重视，其中图像检测法也将成为自动光学检测的主流。 本课题在分析国内外对aoi系统中图像识别软件研究成果的基础上，基于图像处理 技术、模式识别技术和缺陷检测技术，提出了一种运用参考法和设计规则校验法处理彩 色pcb图像进行缺陷检测的方案。该系统主要由光照、ccd摄像机、图像采集卡及计算 机图像处理软件组成。其中图像处理软件部分作为本课题的核心,着重研究了其关键功 能模块包括图像灰度化、图像滤波、图像锐化、图像识别几个部分算法的选择与

讨论了一种在线检测模块化集成电路板断路的方法.

首先介绍了性能驱动和线网优化的特点与方法;然后,详细叙述了构造障碍区与连通图的原理,以及性能驱动的基于形状自动布线的算法实现

通过实验优化aln(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧w(钨)导体浆料性能及aln多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对aln多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用aln流延生瓷片与w高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的aln多层陶瓷基板,其热导率为190w/(m·k),线膨胀系数为4.6106℃1(rt~400℃),布线层数9层,w导体方阻为9.8m,翘曲度为0.01mm/50mm,完全满足高功率mcm的使用要求。

本文介绍了mcm中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术，以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况。讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺，比较了htcc和ltcc的工艺。并对多层共烧陶瓷基板的发展进行了展望。

由连线表自动产生逻辑电路图的自动布局和布线算法设计

第3章断路器的控制和信号电路

如何用万用表检测照明电路短路故障和开 路故障 用万用表检测照明电路短路故障 照明线路短路时,线路电流很大,熔丝迅速熔断,电路被切 断。若熔丝选择太粗,则会烧毁导线,甚至引起火灾。 照明线路短路的可能原因：接线错误,相线与零线相碰接; 导线绝缘层损坏,在损坏处碰线或接地;用电器具内部损坏;灯 头内部松动致使金属片相碰短路,灯头进水等。 我们可以采用电阻法检查故障所在。 电阻法就是使用万用表的电阻挡，测量导线间或用电器 的电阻值，来判断短路部位的一种方法。发生短路后，应断 开配电板上的刀开关（或者断路器），并将所有用电器插头 拔下来，全部切断电源。用万用表置于r×100挡，测量相线 和零线的电阻值。如果指针趋于零(或产生偏转)，说明线路 有短路(或漏电)现象。逐段检查干线和各分支线路，必要时 切断某一线路，测量两线的电阻，确定故障所在位置。 检修时,应先找

如何用万用表检测照明电路短路故障和开 路故障 用万用表检测照明电路短路故障 照明线路短路时,线路电流很大,熔丝迅速熔断,电路被切 断。若熔丝选择太粗,则会烧毁导线,甚至引起火灾。 照明线路短路的可能原因：接线错误,相线与零线相碰接; 导线绝缘层损坏,在损坏处碰线或接地;用电器具内部损坏;灯 头内部松动致使金属片相碰短路,灯头进水等。 我们可以采用电阻法检查故障所在。 电阻法就是使用万用表的电阻挡，测量导线间或用电器 的电阻值，来判断短路部位的一种方法。发生短路后，应断 开配电板上的刀开关（或者断路器），并将所有用电器插头 拔下来，全部切断电源。用万用表置于r×100挡，测量相线 和零线的电阻值。如果指针趋于零(或产生偏转)，说明线路 有短路(或漏电)现象。逐段检查干线和各分支线路，必要时 切断某一线路，测量两线的电阻，确定故障所在位置。 检修时,应先找

综合分析了常见典型的交通事件检测算法的优缺点,改进了传统的增量比较算法,构建了一种新算法,该算法具有6个输出,可以反映交通事件从产生到结束的全过程。借助交通仿真软件tsis对改进的增量比较算法进行模拟仿真,以检测率、误报率、平均检测时间作为评价指标,结果验证了算法的有效性。分析了交通流参数的相互关系,确定了交通事件性质的判别标准。将模糊逻辑和改进的增量比较算法进行有机融合,建立了基于模糊逻辑的高速公路交通事件检测算法。

讨论了3种常用的cmos集成电路电源和地之间的esd保护电路,分别介绍了它们的电路结构以及设计考虑,并用hspice对其中利用晶体管延时的电源和地的保护电路在esd脉冲和正常工作两种情况下的工作进行了模拟验证。结论证明:在esd脉冲下,该保护电路的导通时间为380ns;在正常工作时,该保护电路不会导通,因此这种利用晶体管延时的保护电路完全可以作为cmos集成电路电源和地之间的esd保护电路。

提出一种集成于带隙电路中的过温保护电路。该电路结构简单,在正常温度工作情况下不消耗额外功耗,具有低功耗的特性,同时电路不受电源电压变化的影响。电路采用jazz0.5umbicmos工艺库模型,对电路进行仿真表明,电路对电源电压变化的抑制能力强、对阈值温度和迟滞温度差的精度高。

电路设计具有培养和检查学生创造性思维能力、综合分析能力以及实验能力等多方面能力的特点，是近几年高考实验考查的主要考点，它包括测量电阻值rr、电阻事ρ、电功率p和电源电动势e及内阻r.

鉴于道路照明需求的多样性和复杂性,基于配光曲线映射原理,运用透射光学设计手段,借鉴传统路灯设计方法,针对单颗大功率白光led,根据其特有的配光特性参数设计了一种新颖的二次光学透镜。该透镜实现了将led的郎伯型配光转换为蝙蝠翼型配光,将圆形光斑转换为矩形光斑,同时可以达到很高的光输出效率和近似1∶2的长宽比。与同类设计相比,达到国家道路照明标准,同时降低了设计复杂度,可应用于led路灯设计。