LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善

铝基板教程

文件标题 制定部门 项目1 mcpcb板 线路 mcpcb目视检验通用版规 格 品保部 项目2 线路缺口 线路短路 线路断路 pad缺损 线路间距异物 pad偏移 深圳市福斯莱特电子有限公司 文件编号：fslt--12-05-011 制定日期：2012/05/11 检验规格 线路缺口小于或等于线宽的1/3允收,1根线路≦3 个线路缺口 两根导体短路不允收 断路不允收 pad中心80%区域不允许缺损，边缘20%区域缺损 小于pad宽度10%允收 间距异物横跨两条线路不允收,未影响2根线路短 路且≦间距1/3宽度允收 pad切边允收，切破不允收 ok 版本：a 修订日期:2012/05/11 备注 ng n g ng ng ok ng ok okng 本数据内容为福斯莱特针对mcpcb制定通用版检验规格，未经授权不得复印

通过用模冲冲针,改善铝基板钻孔披锋。

铝基板型号 铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本 特性如下：①1000系列代表1050、1060、1070，1000系列铝板又称为纯铝板， 在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99.00%以上。由于不含有 其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常 用的一个系列。目前市场上流通的大部分为1050和1060系列。1000系列铝板是根据 最后两位数字来确定这个系列的最低含铝量，比如1050系列最后两位数字为50，根 据国际牌号命名原则，其含铝量必须达到99.5%以上方为合格产品。在我国的铝合金 技术标准(gb/t3880-2006)中也明确规定1050含铝量达到99.5%。同样的道理1060系

铝基板作为led照明灯具的三大组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年来，国内led铝基板市场也是鱼龙？昆杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，还要不断开发铝基散热板技术，提升自己的核心竞争力。

铝基板作为led照明灯具的三大组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年来，国内led铝基板市场也是鱼龙？昆杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，还要不断开发铝基散热板技术，提升自己的核心竞争力。

铝基板作为led照明灯具的三大组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年来，国内led铝基板市场也是鱼龙？昆杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，除了控制成本，还要不断开发铝基散热板技术，提升自己的核心竞争力。

铝基板和pcb板的区别 什么是铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是 电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于led照明产品。有正反两面，白色的一面是 焊接led引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还 有陶瓷基板等等。 什么是pcb板 pcb板一般指印制电路板。印制电路板{pcb线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电 气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路 板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷 电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称 为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，

大功率led具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展。本文针对cree公司6w大功率led芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及的材料和结构进行反馈改进,实现对led芯片的基板与热沉的最优选择。通过对原理和实验结果的分析,得出黄铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高led散热能力的关键是散热结构与散热面积。

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过sem、eds和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。

探讨铝基板与玻纤板原理及区别 一、什么是玻纤板 玻璃纤维板别名：玻璃纤维隔热板、玻纤板（fr-4）、玻璃纤维合成板，由玻璃纤维材料 和高耐热性的复合材料合成，不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能， 较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑胶模具、注塑模具、机械制造、成型机、 钻孔机、注塑机、电机、pcb.ict治具、台面研磨垫板。 玻纤板外面再包布艺、皮革等，做成美观的墙面、吊顶装饰，应用非常广泛。具有吸音、 隔声、隔热、环保、阻燃等特点。 1、玻纤板的优势 (1)具有很高的机械性能和阻电性能，也有很好的耐热和耐潮性，还有良好的加工性。一 般多用于塑胶模具和机械制造。 (2)注塑模具成型通常要求：高温料和低温模。同机状况下必须采用隔热方法。保持注模 低温同时不能使注塑机温度过高。在注模与注机之间安装绝缘隔热板就能满足这一要求。 缩短生产周期，提高生产

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快，，铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。

采用硬质阳极氧化工艺制备led封装用铝基板绝缘层,通过实验分析了制备铝基板过程中氧化时间、草酸浓度、硫酸浓度和电流密度等因素对其氧化膜厚度、击穿电压的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数:电流密度3a/dm2,草酸浓度为10g/l,h2so4浓度150g/l,氧化时间45min。利用原子力显微镜(afm)观察热冲击后裂纹萌生的情况,结果表明铝基板有微小裂纹,但仍满足绝缘要求,通过对氧化铝膜热阻的测试发现,铝基板与氧化膜的复合热阻在1～3℃/w之间。结果表明用阳极氧化法制备的铝氧化膜满足led基板对散热及绝缘性的要求。

第四届全国覆铜板技术?市场研讨会报告?论文集论文集 -78- 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制 国营第七0四厂研究所刘阳、孟晓玲 摘要：本文采用改性双马来酰亚胺树脂（bmi）和高导热性无机填料制作了一种 高耐热性、高导热性铝基覆铜板。 关键词：双马来酰亚胺树脂（bmi）、增韧剂、导热系数、导热填料。 1、引言 随着电子产业的迅速发展，对铝基覆铜板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100~250℃的温度下具有良好的机械、电气 性能，这就要求绝缘层有高的耐热性。而铝基覆铜板绝缘层耐热性提高，最好的途径是提高 绝缘层树脂的玻璃化温度。日本有公司，近年推出了“th-1”型金属基覆铜板，基板的tg 由原来的104℃，大幅提高到165℃，它的导热性、耐电压性等也比原一般的铝基覆铜板有 较大的提高。另外，美国berg

近年来,led顺应了国家节能环保的政策潮流,取得了飞速发展,铝基板作为高散热型基板对led工作中产生的热量具有很好的散热效果,提升了led灯的使用寿命而应用非常广泛。铝基板不仅要具备高导热性消除led发光时产生的热量,其另一重要技术指标:耐电压性能。例如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求:ac3750v/0.5ma/1s～3s,此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指pcb的耐电压要求。灯具耐电压性能的是由pcb耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成,因此pcb耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。从gb70001-2007查出pcb耐电压应是2u+1000v(u指额定工作电压),pcb耐电压条件制定必须与客户商定,主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。本文重点研究影响铝基板pcb耐电压性能的相关因素,根据学理论、工艺试验、案例分析总结出铝板基板耐电压性能控制方法,同时提出了铝基板前期电子线路设计标准、pcb制作过程工艺参数等技术细节。

随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响al-al2o3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了dab基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。

冲压板材是一种常见的工业生产材料，广泛应用于汽车制造、航空航天、电器制造等诸多领域。它的加工工艺和性能直接影响到产品的质量和性能。因此，对冲压板材的研究和理解对于提升制造业的生产效率和产品质量具有重要意义。

随着新兴led市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的led产品,为保障在雷电、电压波动、开启关闭等瞬时过电压情况下能安全持续工作,要求对产品进行耐高压测试。本文主要针对耐高压单面铝基板的耐高压测试方法、板料选择、图形设计、工艺优化、生产控制等要点进行阐述,以确保产品能满足客户耐高压测试的严格要求。

第1节铝板面材计算 1.计算说明： 我们以该部位结构的装饰面材作为计算对象。 典型分格尺寸图 根据结构分格及计算对象在建筑中所处的位置，我们选取最不利的面材进行 计算。面材采用四边支撑的支撑形式。 面材最大分格尺寸为4.5(长边ba)×0.6(短边bb)米。 面材采用3mm单片铝合金板。该面材计算标高为20m，地面粗糙度为c类。 此处面材主要承受作用于面板上的重力荷载、风荷载和地震荷载。 2.力学模型及基本假定： 面材作为直接受力构件，主要承受结构平面法向的荷载，而由于面材在平面 内的刚度相对很大，因此，此处对面材的强度和刚度进行计算时，不考虑面材在 平面内荷载下的效应，而作为板壳结构考虑法向荷载下的效应。 法向荷载作用于面材上可简化为等效均布面荷载。 3.材料参数： 面材采用3003h44铝合金 杨氏弹性模量 e＝0.7×105n/mm2 泊松比

采用阳极氧化法制备了氧化铝薄膜铝基板,并将3种功率(1w、3w、5w)的3种颜色(红、蓝、绿)的9种led分别封装在所制备的铝基板和深圳光恒光电公司的铝基板上,利用正向压降法测试了其结温和热阻,发现:在led颜色和功率相同的情况下,自制阳极氧化铝基板封装的led的结温比封装在光恒铝基板上的低2.8～19.4℃,热阻低1.8～9.0k/w,表明自制铝基板的散热性能更优。

就在发光二极管（led）背光源取代冷阴极管（ccfl）于笔记型计算机的渗透率加速，并一步步进逼大型显示器、lcdtv之后，也使pcb相关业者针对其高散热的需求特性寻求切入。