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更新时间:2025.04.13
贴片电容来料检验作业指导书

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深圳晶讯软件通讯技术有限公司 JINGXUN SOFTWARE 来料检验作业指导书 文件名称:贴片电容来料检验作业指导书 文件编号: JX/QL-01-08 文件版本: 0 编 制: 日期: 审 核: 日期: 批 准: 日期: 发布日期: 实施日期: 深圳晶讯软件通讯技术有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件编号 JX/QL-01-0 版本 /状态 作业指导书(贴片电容) 页码 次 共 页第 页 1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电容的质量符合要求。 本检验规范适用于本司所采购的无特殊要求的贴片电容。 2 参照文件: 本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》 ,《可焊性、耐焊接热实验规范》 ,《电子产品(包 括元器件)外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技术、设计 参数资料及 GB282 和 GB2829 抽样检验标准。 3 规范

led贴片焊接

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LED贴片焊接是电子制造中的一项关键技术,它涉及到LED芯片的精确安装和焊接,以确保电子设备的稳定运行和高效性能。随着科技的进步和电子设备的小型化、精细化要求,LED贴片焊接技术也在不断发展和完善,以满足各种复杂和高精度的生产需求。

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