基层清理 作找平层 放线排砖 铺砖 选砖 验收 清理 勾缝 二、块料楼地面、面层施工工艺 1、工艺流程 2、操作工艺 (1) 基层处理:把沾在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再 用扫帚将浮土清扫干净。 (2) 弹线:根据水平标准线和设计厚度,在四周墙上、柱上弹出面层的上平 标高控制线。 (3) 预铺:将房间依照砖的尺寸留缝大小, 排出砖的放置位置 ,并在基层地面 弹出十字控制线和分格线。 排砖应符合设计要求, 当设计无要求时, 宜避免出现 板块小于 1/4 边长的边角料。 (4) 铺设结合层砂浆:铺设前应将基底润湿,并在基底上刷一道水泥浆或界 面结合剂,随刷随铺设搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。 (5) 铺贴:将砖放置在干拌料上 (地砖 5-10mm厚 ),用橡皮锤找平, 之后将砖 拿起,在干拌料上浇适量素水泥浆, 同时在砖背面涂厚度约 1mm的素水泥膏,在 将砖放置在找过平的干拌
楼地面面层施工 一、水泥混凝土面层 ( 一 )材料质量要求 (1) 水泥采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥。水泥强度等级不低于 32.5 级。 (2) 砂宜用中砂或粗砂,过筛除去有机杂质,含泥量不应大于 3%。 (3) 石采用碎石或卵石,其最大粒径不应大于面层厚度的 2/ 3;细石混凝土面层采用的 石子粒径不应大于 15mm;含泥量均不应大于 2%。 (4) 水宜用饮用水。 ( 二 )监理巡视内容 (1) 水泥混凝土面层厚度应符合设计要求。 (2) 水泥混凝土面层铺设不得留施工缝。当施工间隙超过允许时间规定时,应对接槎处 进行处理。 (3) 厕浴间、厨房和有排水 (或其他液体 )要求的建筑地面面层与相连接各类面层的标高 差应符合设计要求。 (4) 铺设整体面层时,其水泥类基层的抗压强度不得小于 1.2MPa;表面应