采用扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪研究了无铅焊锡粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性诸如球形度、粒度分布、润湿性及钎焊接头的显微组织,并与对应合金的润湿性及钎焊接头显微组织进行了对比。结果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有较好的粒度分布和球形度;与传统Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的润湿性;在与铜基板的钎焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的扩散层比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但两种粉末与铜基板形成的扩散层均比其对应合金与铜基板的扩散层更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的综合性能。
日本日立制作所与日立粉末冶金公司新近开发成功一种可在400℃以下低温焊接的无铅低熔点玻璃钎焊料。此次开发的钎焊料引入了低熔点元素，其主要成分为钒，具有三维柔性变化的网目构造。适用于微电机之类要求高度气密性的电子部件以及陶瓷和金属等多种部件的焊接，较之传统钎焊合金焊接温度降低了100℃左右，并可控制热膨胀系数，今后通过批量生产将可供应廉价产品。
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