众创鑫 LED硅胶共挤灯带是一款硅胶材质全包裹灯带，是硅胶和灯 带同时通过挤出机一起挤出的，相对于环氧胶灌封灯带， PU胶灌封 灯带，液态硅胶灌封灯带而言此系列灯带具有以下显著特点： 现场生产线实图 1、 色温飘移更小， 能够保证封胶后与原始色温相差不大并色温 一致性很好。 2、 本产品为外方内弧镂空的设计，胶与灯珠剥离，有效解决色 差问题，发光角度更好，以及修补比较容易。 3、 由于灯带一次压出出型， 堵头通过模压与挤出灯带融为一体， 其具有优异的防水性，不被水浸蚀，长期水中亮灯不脱离 4、 本产品为硅胶与灯带共挤，通过模具成型，一次可以挤出上 千米，挤出尺寸更标准，效率高。 5、 本产品为加热固化型，所以深度固化时间短，出货速度快。 6、 具有优异的透光率和折射率， 能够最大限度降低的光源的光 衰。 7、 具有优异的耐候性能，能保证灯条在较宽的温度范围内 （-40～220℃）以及水底等
工程名称：运鑫商业大厦 第52页 共52页 A.1 土(石)方工程 (编 码:0101) 1 010101001001 平整场地 1、土壤类别：综合考虑 2、取、弃土运距：投标人需踏勘现场，自 m2 1086.68 2 010101003001 挖基础土方 1、土壤类别：综合考虑 2、基础类型：筏板基础 3、挖土深度：见施工图 4、弃土运距：投标人需踏勘现场，自行考 5、投标人报价综合考虑工作面 m3 14340.3 3 010103001001 灰土回填 1、土质要求： 2：8灰土 宽0.8m米内 2、密实度要求：≥ 0.94 3、夯填 (碾压)：夯填 4、土方运距：自定 m3 688.49 4 010103001002 土方回填 [顶板覆土] 1、土质要求：粘性土 2、密实度要求：≥ 0.94 3、夯填 (碾压)：夯填 4、土方运距：自定 m3 1214.75 A.3 砌筑
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