在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。
NO 1 2 5 ≧-2.450 ≧ -3.440 ≧-4.860 ≧ -6.920 ≧ -7.760 ≧ -9.900 ≧ -11.13 ≧ -12.51 ≧ -14.08 ≧-20.42 ≧ -26.41 7 ≦-65.31 – ≦-56.28 ≦ -51.77 ≦ -50.31 ≦ -47.25 ≦ -45.80 ≦-44.35 ≦ -42.89 ≦-38.38 ≦ -35.31 8 ≦-62.31 – ≦-53.28 ≦ -48.77 ≦ -47.31 ≦ -44.25 ≦ -42.80 ≦-41.35 ≦ -39.89 ≦-35.38 ≦ -32.31 9 ≦-63.75 – ≦-51.71 ≦ -45.69 ≦ -43.75 ≦ -39.67 ≦ -37.73 ≦-35.79 ≦ -33.86 ≦-27.83 ≦ -23.75 10 ≦-60.75 – ≦-48.71 ≦ -4
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