C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求。实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度。相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60℃。
阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量。利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种铜合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回弹量由大到小顺序排列为:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四种引线框架铜合金材料的弯曲性能依次增大;铜合金框架材料的最小弯曲半径越小,其回弹量越小。
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