ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律增长要求，要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗，要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。
硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文） 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而， 所谓的晶圆到底是什么东西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么 难度呢 ?以下将逐步介绍半导体最重要的基础 ——“晶圆 ”到底是什么。 何谓晶圆 ? 晶圆 (wafer)，是制造各式电脑晶片的基础。 我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房 子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而，如果没有良好 的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平 稳的基板。对晶片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。 (Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时， 积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出 物，
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