一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的 ??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的 ??倍。 (3)、线尾长度为线直径的 ??倍。 (4)、线弧的最高点到 IC 表面的垂直距离为 ??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金丝 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝: 60-75um ,即为 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0
焊线机 一、概述: 1. 用途: STR —L803A 金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管( LED)、激 光管(激光)、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特 殊半导体器件的内引线焊接,特别适于大功率发光管的焊接。 。 2. 产品特点: 1. 单向焊接可以记忆两条线的数据,方便左、右支架均采用同侧单向焊接。 2. 双向焊接时,焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方, 大致对准第 二条线的第一焊点,可提高效率并保护第一条线弧。 3. 双向焊接时,两条线的二检高度、 拱丝高度分别可调, 以利于不同二焊高 度的支架焊接。 4. 弧度增高功能,有弧形 1、弧形 2及弧形 3三种方案多种弧形可选,可达 到你所想要的任何弧形, 对于弧度要求较高的大功率管支架、 深杯支架及 食人鱼支架将大大提高合格率。 5. 二焊补球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死点率 6. 自动过片