许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者：张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述： 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、 漏焊较多； 需喷涂助焊剂； 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展， 解决以上焊接难点的措 施是采用
小型家用交流电焊机制作参数 江苏省泗阳县李口中学 沈正中 输入电压 U1（V） 220 空载电压 U0（V） 50 负载电压 U2（V） 42 铁芯截面积 S（cm2） 35 每匝伏数 e（V／T） 0.8 初级匝数 N1（T） 275 次级匝数 N2（T） 62.5 输入功率 P1（Kw） 3.05 输出功率 P2（Kw） 2.91 空载功率 P0（W） 374 输入电流 I 1（A） 13.8 输出电流 I 2（A） 69.3 空载电流 I 0（A） 1.7 初级线圈直径d 1(mm) 2.6 初级线圈截面积 S1(mm 2) 5.3 次级线圈截面积 S2(mm 2) 15 焊条直径 d(mm) 1.5 【注】： 1.表中的数据为编者自制的“小型家用交流电焊机”实测 数据； 2.编者自制的“小型家用交流电焊机”，连续使用 2小时，电焊 机温度为 47℃；
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