钨铜复合材料以高导热率,LED芯片热匹配等特性,成为LED散热基体的重点开发对象,而钨铜箔片轧制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微观整平方法意义深远。本文采用电解抛光的方法对钨铜箔片(W90Cu10)进行多次重复正交试验。以硫酸-磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测量及SEM微观表面形貌分析,初步确定了W90Cu10电解抛光的最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验表明:在硫酸与磷酸体积比2∶7、温度为45～55℃、抛光时间4～6 min、电流密度15～25 A/dm2条件下电解抛光试样表面相对反射率高达90%以上,表面呈镜面光亮。
进入21世纪以来,随着经济社会的迅速发展,人们对复合材料的要求越来越高。为了满足高压真空开关所需的抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等特点的要求,人们对传统高压开关的生产技术进行了一系列工艺上的改进。具有高导电导热性的铜和具有高温强度、强抗电弧烧蚀的钨的良好结合使得钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料中。通过采用将纯净钨粉模压成型、高温烧结,一次完成渗铜和覆铜的加工工艺从而形成适合高压真空开关使用的钨铜复合材料电触头。这种加工工艺使得钨骨架的强度非常高,而且钢呈网状分布,基体组织细小均匀,并且气体含量低、覆铜层与钨铜基体结合紧密,这些特点不仅满足了高压开关的使用要求,而且降低了高压开关触头的生产成本,从而获得了较好的经济效益。本文主要阐述钨铜材料触头的优越性及其影响因素和在高压开关线路中的应用与展望。
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